직무 · 삼성전자 / 생산기술

Q. 삼성 메모리 반도체 설비 직무중 CMP 공정에 대해 궁금합니다.

안녕하세요 삼성 메모리반도체 설비 직무 중 CMP공정에 대한 질문이 있습니다. 1. CMP공정에서 절삭 속도를 빠르게 진행하는 이유가 뭔지 궁금합니다. 제 생각에는 절삭 속도가 느리면 슬러리와 웨이퍼 사이에 화학적 작용에 의해 웨이퍼가 손상되며 또한 더 절삭에 더 많은 힘이 들어가야된다고 생각하는데 맞는지 궁금합니다. 2. CMP은 8대 공정 중 구분되는 단계 없이 PR도포 후와 증착공정 및 금속 배선 공정 후 표면 균일도를 높이기 위해 틈틈이 사용되는 것으로 알고 있는 데 맞는 지 궁금합니다. 3.. 면접에서 CMP 공정 엔지니어로서 어떤 부분을 강조하는 것이 좋을 지 궁금합니다. 감사합니다. '