회사/산업 · 삼성전자 / 기구설계
Q. 반도체 경험이 없는데 패키지 개발을 쓰는 것이 괜찮을까요?(직무 관련 고민)
안녕하세요. 삼성그룹에서 어떤 직무를, 어떤 회사를 지원할지 아직도 결정을 못 한 상태입니다. 일단, 삼전 ds 부분 tsp 패키지 개발, 메모리 사업부 패키지 개발, 제조&기술담당 기구개발 이렇게 ds에서는 고민하고 있습니다. 그리고, 삼전 dx 부분에서는 DA 기구개발을 고민하고 있습니다. 일단, 기구개발 to가 아무래도 적으니.. 패키지 개발을 쓸까 고민을 하고 실제로 패키지 개발 쪽으로 가는 기계과 선배분들도 계시긴 했는데.. 제가 반도체 직접적인 경험은 없고, 대신에 열유체공학실습에서 Ansys를 활용한 배터리 액침 냉각 효율 비교 프로젝트 경험과, 구조 해석 프로젝트 경험, 연료전지 관련 학부연구생 경험, 캡스톤 프로젝트 경험 정도만 있는 상태입니다. 학점은 3.93/4.5(전공: 3.92/4.5) 입니다. 어떻게 하는게 좋을까요?.. 패키지 개발을 쓸지, 아니면 기구개발 쪽을 쓸지 너무 고민이 되네요. 조언 부탁드립니다..
2024.09.07
답변 7
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변안녕하세요. 패키지에서 가장 중요한 것 중 하나가 발열 컨트롤입니다. 질문자 분의 경험 중에서 열율체공학실습 Ansys를 활용한 프로젝트 경험을 어필하면 좋겠지만 반도체 쪽 경험이 아예 없다면 조금 힘들수도 있습니다. 정말 반도체를 가고 싶다면 반도체 관련 교육이수나 실습 경험이라도 어필하면 좋을 것 같습니다. 그게 아니라면 다양한 프로젝트 경험이 있으니 기구개발이 좀 더 승산이 있어보입니다.
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요! 패키지 개발과 기구 개발 직무 모두 흥미로운 분야라 선택하기 어려운 상황이시군요. 반도체 경험이 없으시지만 관련 경험과 스킬셋을 갖추고 계시기 때문에 걱정하지 않으셔도 됩니다! 패키지 개발 직무는 반도체의 패키징과 관련된 기술적 지식을 요구하지만, 기계과 출신으로서의 열유체공학 실습, 구조 해석 프로젝트, 연료전지 관련 연구 경험 등은 충분히 강점이 될 수 있습니다. 패키지 개발에서는 물리적, 열적, 전기적 특성을 고려해야 하는 경우가 많기 때문에, 이러한 경험들이 유용하게 쓰일 수 있습니다. 기구 개발 직무 역시 기계공학적인 지식과 설계 경험이 중요한데, 기계과 관련된 다양한 프로젝트와 학부연구생 경험은 충분히 기구 개발 직무에서도 활용될 수 있습니다. 특히 기구 개발에서는 설계와 분석 역량이 중시되므로, ANSYS를 활용한 경험과 구조 해석 경험이 큰 장점이 될 수 있습니다. 결국에는 본인의 관심과 장기적인 커리어 목표에 따라 선택하는 것이 좋습니다. 패키지 개발과 기구 개발 모두 각각의 매력이 있고, 지원하고자 하는 직무에서 필요한 역량을 보강할 수 있는 기회가 될 것입니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사채택된 답변안녕하세요. 패키지를 추천드립니다. 사실 패키지 개발은 반도체 경험보다는 데이터 관련 경험이 더 중요한 직무입니다. 학과 포션도 전자공학 다음으로 기계공학이 많구요! 그래서 패키지 개발 직무를 추천드립니다.
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 99%채택된 답변
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 반도체산업의 경우 대부분 준비하시고 쓰는 지원자가 대부분입니다. 관련 스펙이 없으면 사실상 어렵긴 합니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%저는 멘티분의 경험, 스펙이 개발과 연관성이 없다면 저는 다른 직무를 하시는 것이 더 낫다고 생각을 합니다. 저는 기구개발쪽으로 하시는 것을 추천을 드리며, 구조해석 경험과 같은 부분이 이와는 연결성이 있다고 생각합니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
패키징 개발은 중고신입 정말 많습니다. 애초에 반도체 빠싹한 분 아니라 osat 후공정 근무하시다 온 분들도 많습니다. 그래서 반도체 무관하시고 경험 없으시면 기구개발 쪽 일반 제조기술을 추천합니다. 사실 ds오시려면 일반 에칭, 포토 등 기본적인 8대공정 수업은 듣는게 좋고 mosfet동작 과 방식은 알 고 있는게 유리합니다. 저는 패키징 개발은 반대이고 계과시니 기구개발 추천합니다.,
쪼별삼성전자코부장 ∙ 채택률 97% ∙일치회사안녕하세요. 해오신 경험으로 봤을 때에도 패키지 개발보다는 기구개발이 훨씬 경쟁력 있어보입니다. 패키지 개발은 요즘에 TO가 많이 축소된 상황이라 석사 아니면 현실적으로 합격이 쉬워보이지는 않네요 ㅜㅜ 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다^^
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