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공기와 공설은 반도체 공정에서 각각 다른 역할을 담당합니다.

공기는 공정기술 엔지니어로서 반도체 제조 공정을 설계하고 개선하는 역할을 합니다. 이를 위해 반도체 제조에 필요한 장비, 물질, 공정 조건 등을 연구하고 개발하며, 최적의 공정을 설계하는 업무를 담당합니다. 따라서 반도체 제조 공정에 대한 전반적인 이해와 기술적 지식이 요구됩니다.

반면, 공설은 공정설계 엔지니어로서 공정기술 엔지니어가 설계한 공정을 실제로 구현하는 역할을 합니다. 이를 위해 장비를 운영하고 관리하며, 공정 중 발생하는 문제를 해결하고 최적화하는 업무를 담당합니다. 따라서 공정 운영에 대한 실무 경험이 요구되며, 공정 중 발생하는 문제를 해결하기 위한 분석 능력과 문제 해결 능력이 중요합니다.

따라서 공기는 공정 설계에 더 초점을 둔 업무이고, 공설은 공정 운영에 더 초점을 둔 업무라고 볼 수 있습니다.

반도체 산업에서는 메모리 공설과 반연 공설 TO는 각각 다른 업무를 담당합니다. 메모리 공설은 DRAM, NAND 등의 메모리 칩을 생산하는 업무를 담당하고, 반연 공설 TO는 반도체 칩의 반도체 반도체 공정에서 반도체의 양이나 부품을 제어하는 역할을 합니다. 따라서 각각 다른 전문 지식과 기술이 요구됩니다.

반도체공정관련 인턴이나 프로젝트가 있어야 두 직무 모두 입사가 유리합니다. 공정기술은 8대공정 중 하나에배치되어 양산관리 및 트러블슈팅을 진행하고 공설은 8대공정 전체트렌드를보거나 소자개발을 합니다. 즉 집중적인1개파는게 공정기술이고 전체를 넓게보는게 공설인데 보통 공설이 스펙이 조금 더 높습니다. 수상격력보다도 직무역량 필살기가 1개잇어야좋을것같습니다.

공기 : 공정에 더 치우침
공정 : 소자가 메인
쉽게 요약하면 위와 같습니다. 기업 인턴이 없어도 대학원 인턴을 하셨으니 크게 문제 없으십니다. 자소서 첨삭하시면서 퀄리티만 높이시면 됩니다.

안녕하세요. 학점/경험사항/데이터분석 역량 등 스펙이 굉장히 좋으십니다.

공정실습뿐만 아니라 DMD, PMMA, SLA 등 최신 기술을 많이 접하시고 실험까지 하셨으므로 충분히직무와 연관된 경험이라고 보여집니다.

메모리 공설과 반연 공설은 채용 시기마다 다르고 인원은 비슷한 편입니다.

안녕하세요.

공정설계는 회로설계에서 2D로 로직을 작성한 것을 웨이퍼 위에 3D로 구현하기 위하여 모든 Process flow를 설계하고, 전체 schematic 상에 트랜지스터나 저항, 캐퍼시터와 같은 소자 하나하나를 개발하는 device팀, 공정 중에 발생하는 불량들을 분석하고 원인을 찾는 fa팀, 3D로 구현하기 위해 마스크를 제작하는 LDR 팀 등으로 구성되어 있습니다. 또 단위공정과 소재들을 연구개발하는 팀도 있겠습니다.

공정기술은 단위공정에서 문제가 없이 개발과 양산 제품들이 생산될 수 있도록 관리하는 업무를 수행합니다(레시피, 장비 점검 등).

정확히 학부생 때는 관련 경험이 공정설계, 공정기술 둘 중 하나로만 맞춰지는 경우는 드뭅니다. 반도체에서 공정과 데이터 분석 등이 안쓰이는 곳이 없기 때문입니다.

원하는 일이 무엇인지 잘 고민해보고 어떻게 하면 설득력있는 자소서를 만들 수 있을지 고민해보세요.

참고로 메모리/반연 공설 TO는 ㅁ매번 바뀝니다.

공정설계가 공정기술보다는 고스펙인 분들이 많아서 멘티분의 경험을 보면 공정기술이 더 낫다고 생각을 합니다. 많은 활동을 하시기는 하셨지만, 직무와는 연관성이 다소 떨어지기 때문에 저는 설계보다는 기술쪽이 멘티분이 지원하시기에 더 낫다고 생각합니다.