스펙 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 기사 자격증 종류
삼삼성321
기사 자격증 종류에는 어떤 게 있나요?
2020.02.23
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안녕하세요 다음주 메모리사업부 설비기술 직무 면접 예정자입니다. 현재 공부 중에 있어서 질문이 있어 남깁니다. 1. 8대 공정 관련 에칭을 제외한 나머지 공정은 공정 내 종류와 장단점만 알아가려합니다. 에칭은 깊게 미래 방향까지 확인하려고 하구요. 근데 면접에서 에칭이 아닌 다른 공정을 물어보면 답을 제대로 깊게 못 할 것 같은데 에칭만 파도 괜찮을까요 ? 2. 설비 관련 현재 에칭쪽 설비 구성 부품들을 보고 있습니다. 그런데 PCS(펌프 스크러블 칠러) 이 부분도 보는게 맞는지 궁금합니다. 해당 부분들은 글앤총 설비기술 직무에서 주요하게 다루는 것으로 알고있기 때문입니다. 설비의 모듈정도까지만 봐도 충분할까요? 글 읽어주셔서 감사합니다.
낮은 지거국 전자공학과 졸업예정 하반기 삼전 회로설계 직무 서탈 공공기관 인턴 6개월(인증 엔지니어) 내년까지 토스 150(ih)/ 성적 3.75/4.5(전공) 대외활동:교환학생6개월/ 학교 해외봉사/ 봉사시간50시간⬆️/후공정 실습(3일과정) 하반기 회로설계 직무 지원했다가 서류 탈락했는데 스펙이 많이 부족한가요… 오픽 al로 목표, spotfire 자격증 취득 목표, 인턴 내용 연결해서 공정기술로 지원해볼 생각인데 냉정하게알려주시면 감사하겠습니다!
삼성전자 메모리사업부에 지원하려고 합니다. 자소서 1번의 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 현재 구상 중인데, 예컨대 "3D DRAM 연구개발에 참여하며 스케일링 한계를 극복하고 싶다" 이런 식으로 쓰는 것은 현재 사업부와 방향성이 좀 달라 쓰는걸 피해야할까요? 반도체연구소에서 선행기술을 연구하고 메모리사업부는 수율증가와 양산에 초점을 맞춘다고 들었는데, 미래기술 관련을 메모리사업부와 연관 짓는 것이 어떤지 궁금합니다. 비슷한 예로 HBM 관련을 언급하는 것이 어떤지 궁금합니다.
안녕하세요 다음주 메모리사업부 설비기술 직무 면접 예정자입니다. 현재 공부 중에 있어서 질문이 있어 남깁니다. 1. 8대 공정 관련 에칭을 제외한 나머지 공정은 공정 내 종류와 장단점만 알아가려합니다. 에칭은 깊게 미래 방향까지 확인하려고 하구요. 근데 면접에서 에칭이 아닌 다른 공정을 물어보면 답을 제대로 깊게 못 할 것 같은데 에칭만 파도 괜찮을까요 ? 2. 설비 관련 현재 에칭쪽 설비 구성 부품들을 보고 있습니다. 그런데 PCS(펌프 스크러블 칠러) 이 부분도 보는게 맞는지 궁금합니다. 해당 부분들은 글앤총 설비기술 직무에서 주요하게 다루는 것으로 알고있기 때문입니다. 설비의 모듈정도까지만 봐도 충분할까요? 글 읽어주셔서 감사합니다.
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