Q. 평가 및 분석 직무소개서 질문입니다.
직무 소개서 중 ‘CAD를 이해하고 이에 맞는 시뮬레이션 구현이 가능한 자’에 TCAD 툴이 포함되는지 궁금합니다.
또한 공정기술 소개서의 반도체 개발 관련 TOOL 역량에 해당되는 것인지 궁금합니다. 기존에 TCAD는 소자 설계에 사용된다고 알고있어서요.
감사합니다.
Q. tsp사업부 본딩 기술
삼성전자 tsp사업부 공정기술에서는 TC본딩, 퓨전본딩을 CoW에서 담당한다고 알고 있습니다.
CoW에서 추가적으로 어떤 것들을 담당하는지 궁금합니다. (플립칩 본딩도 진행하는게 맞나요? 그리고 내년부터 양산될 하이브리드 본딩도 담당하게 되나요?)
본딩 후의 몰딩까지도 담당하나요?
Q. 삼성 공채 지원할 때 서류 삭제하고 다시 제출해도 되나요??
서류 제출 후 삭제하고 다시 제출이 가능한가요??