Q. 반도체 석사 연구 분야 질문드립니다.

답변 7

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 지원자님~! 진로 고민에 진심이 느껴져서 정말 응원하고 싶은 마음이 큽니다! 우선 CMP 경험이 있다는 건 분명 큰 강점이에요! CMP는 패키징 공정에서도 필수적으로 들어가는 핵심 유닛 프로세스 중 하나이기 때문에, 그 경험만으로도 충분히 강하게 어필할 수 있습니다~ 특히 패키지 개발 직무에서는 인터커넥션부터 표면평탄화까지 공정 흐름에 대한 이해도가 중요한데요, CMP 경험은 공정 후반의 품질 제어 관점에서 매우 유용하답니다! 그런데 지원자님이 고민하신 것처럼 전기도금(특히 구리 도금)은 인터커넥션의 핵심 공정이기 때문에 이 분야까지 경험한다면 패키징 공정 전체를 입체적으로 볼 수 있는 역량을 키울 수 있어요~ 폭넓은 경험을 통해 전공역량과 문제 해결 능력을 함께 보여줄 수 있으니, 분명히 좋은 어필 포인트가 됩니다! 다만 연구 분야를 바꾸는 이유에 대한 설명은 조금 전략적으로 접근하는 게 좋아요. 예를 들어, 이렇게 말해보시는 건 어떨까요? "CMP를 통해 반도체 공정에서 평탄화의 중요성과 실제적 어려움을 체감하게 되었고, 이를 바탕으로 패키징 공정의 전반적인 흐름에 대한 관심이 생겼습니다. 특히 인터커넥션 공정 중 구리 도금은 신뢰성과 미세화에 큰 영향을 주기 때문에 연구해보고 싶다는 목표가 생겼습니다. 결국 패키징의 전체적인 이해를 기반으로 공정 간 연계와 최적화를 이끌어내는 연구개발 인재가 되고 싶습니다." 이런 식으로 CMP와 도금 공정이 단절된 관심이 아니라 연결된 탐색의 연장선임을 강조하면 훨씬 자연스럽고 설득력 있어요~! 또 하나 덧붙이자면, TSP 총괄의 패키지개발 직무는 단순히 공정 하나에 대한 깊이만이 아니라 패키징 전체 구조, 열·기계적 신뢰성, 신소재 적용성 등도 많이 봅니다. 그렇기 때문에 가능하다면 도금과 CMP 외에도 박막 형성, 열특성 분석(TMA, DSC), 신뢰성 시험(TCT, THB) 같은 쪽도 병행해서 관심 가져보시는 걸 추천드려요! 혹시 연구실 여건상 어렵다면, 논문 리뷰나 패키징 관련 학회 자료 등을 꾸준히 접하면서 기초 이해도를 넓혀가시는 것도 분명 도움이 됩니다~ 결론적으로 말씀드리자면, 지금 CMP만 고수하는 것도 나쁘지 않지만, 전기도금으로의 확장은 취업 경쟁력뿐 아니라 실질적인 직무 적합성에도 도움이 될 수 있어요! 단, 두 분야를 단순히 나열하기보다는 ‘패키징 공정 전반에 대한 이해와 통합적 시각’을 갖춘 인재라는 스토리로 풀어나가시면 가장 좋습니다~ 앞으로도 진심을 담은 고민과 도전이 좋은 결과로 이어지길 진심으로 바랄게요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  댓글 1

  ㅇ

  ㅇㅁㄴㄴㅇㄹㄴㅇ

  작성자

  2025.06.22

  감사합니다 :)

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  왕눈이조삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 45% ∙

  회사

  일치

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  반도체 공정중 CMP공정은 매우 중요한 공정이고 device가 고집적화 될수록 평탄화 공정은 더욱 중요성이 커지고 있습니다. 특히 Memory보다 Logic device의 경우 CMP공정이 많아서 중요한 공정으로 생각하시면 됩니다. 반도체 공정을 해 본 입장에서 반도체 분야 취업측면에서 유리한것은 도금보다 CMP공정이 아닐까 생각합니다.

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  댓글 1

  ㅇ

  ㅇㅁㄴㄴㅇㄹㄴㅇ

  작성자

  2025.06.22

  감사합니다 :)

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 85%

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  멘티님, 석사 연구 분야로 CMP 경험을 바탕으로 인터커넥션(구리 전기도금) 분야를 선택하는 것은 TSP 총괄 패키지개발 직무에 매우 적합합니다. 전기도금은 고밀도 실장과 3D 적층 기술에서 핵심 공정으로, 특히 AI/고성능 컴퓨팅 수요 증가로 차세대 패키징 개발에 필수적인 기술입니다. CMP와 전기도금을 함께 연구하면 인터커넥션 공정 전주기(충전→평탄화)를 이해해 문제해결 역량이 향상되며, 이는 반도체 미세공정에서 시너지가 큽니다. 취업 시 전환 이유는 "CMP로 확보한 표면 제어 기술을 기반으로, 고집적 패키징의 핵심인 미세 회로 형성 기술을 확장해 종합적 공정 이해도를 높이기 위함"이라 설명하면 설득력 있습니다. 만약 연구 분야를 더 확장한다면 3D 이종적층(heterogeneous integration)이나 실리콘 관통전극(TSV) 기술을 추천합니다. 이는 메모리·논리 칩 통합 최적화에 필수적이라 TSP 개발직무와 직접 연결됩니다. 채택부탁드립니다!

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  댓글 1

  ㅇ

  ㅇㅁㄴㄴㅇㄹㄴㅇ

  작성자

  2025.06.22

  감사합니다 :)

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  석사로 지원시에는 학사때의 경험은 크게 메리트가 되지 않습니다. 그리고 학사때 어떤 경험을 했다고 하더라도 그 수준이 낮기 때문에 인정의 정도도 낮습니다. 따라서 석사때의 연구활동을 가장 포인트로 삼아서 이를 밀고 나가야 합니다.

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  댓글 1

  ㅇ

  ㅇㅁㄴㄴㅇㄹㄴㅇ

  작성자

  2025.06.22

  감사합니다 :)

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  대학원가시는거면 어느정보 분야를 정하시고 가시는데 학부보다도 석사주제로 발표하게되므로 전기도금하셔도돼요 ㅎ 패키징 인터믹싱라인 이런쪽으로요 ㅎ 그리고 학부때는 cmp했다고 해서 그냥 해봤다 라고 정도 인지하지 딥하게 묻지않습니다. 학사니까요..ㅎ 그래서 관심을 돌린 이유 이런것도 굳이 자소서에 의도적으로 적지않는이상 그까지 묻는다는것은 생각도 안하실 수도 있어요 ㅎ 전기도금쪽도 tsp개발쪽으로 유망하니 충분히 하셔도 됩니다.~ 도움되셨으면 작은 채택 한번 부탁합니당~!

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  댓글 1

  ㅇ

  ㅇㅁㄴㄴㅇㄹㄴㅇ

  작성자

  2025.06.22

  감사합니다 :)

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요! tsp를 희망하시면 다른 분야 연구하시는 것도 좋을 것 같아요 그렇지만 절대적인 티오는 아직 전공정이 더 많은것 같아 취업을 위해서라면 잔공정 연구도 좋을 것 같습니다

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  ㅇ

  ㅇㅁㄴㄴㅇㄹㄴㅇ

  작성자

  2025.06.22

  감사합니다 :)

• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 박사면 전공분야 좁게 가져가는게 나을 거에요 멘티님 메인 논문 주제로 선택하세요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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  댓글 1

  ㅇ

  ㅇㅁㄴㄴㅇㄹㄴㅇ

  작성자

  2025.06.22

  감사합니다 :)