직무 · 삼성전자 / 모든 직무
공정 레시피가 있고 그에 맞는 설비 레시피는 어떻게 짜여지게 되는건가요? 요즘은 다 자동으로 돼서 그냥 FDC에 Spec out되면 원인으로 의심되는 부품교체하거나 설비의 파라미터 조정하게 되는건가요? 아니면 설비 레시피 자체도 따로 만드는 인원이 있는건가요 ?
2026.03.10
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지방 사립대 시스템반도체공학 다니고 있고 이제 4학년 올라갑니다. 학점은 전체 4.3/4.5 전공 4.4 정도이고 교내외수상경력은 2회 1저자 설계관련 논문 1개, 반도체 공정실습 1회 정도 있습니다. 토익은 현재 공부중입니다 지금 졸업하는 선배들 보면 아무래도 설계쪽 학과라 그런지 대기업은 한명도 없고 아무리 잘 가야 중견, 대부분 중소(디자인하우스) 아니면 서류탈락이더라고요.. 공무원 준비하겠다는 사람도 있고.. 이런 상황에서 설계 전공을 살려서 취업을 하기보다는 공정으로 틀어서 취업을 할지 고민중입니다. 제가 수강한 공정 관련 전공은 반도체 공학, 반도체 공정, 디스플레이 공학 정도가 전부인데 공정쪽으로 가려면 어떤걸 준비해야될지 모르겠습니다. 일단 토익을 700이상 목표로 하고있는데 토익 보고 대학원 컨택을 하는게 최선일까요? 대학원에 가지 않고 학사로 공정 관련해서 취업하려면 어떤걸 해야할까요? 일단 취업은 중견을 목표로 하고 있습니다.
삼성 채용에서 성적증명서 안넣으면 최종제출이 안되지않나요??
지방국립대에서 학사 석사 모두 수료했고 이제 졸업해서 취업을 준비하려고 하는데 스펙평가 받고싶습니다 1. 스펙 요약 학점: 학사 3.44 / 석사 4.5(만점) 전공: 소재공학(학/석), 반도체학(추가 학위) 논문/특허: 제1저자 2편(ACS AMI IF 8.2 포함), 특허 출원 2건, 출원중인 논문 2편 과제: 과기부 반도체 소부장 과제 등 총 4건 참여 장비: 3D 디스펜서, 압출기, 전기방사, SEM, DSC, UTM 등 2. 연구 내용 액체금속 및 MoS2 기반 신축성 전도체/센서 개발 3. 질문 =지방대 석사이지만 상위 저널 실적과 소부장 과제 참여 경험이 있습니다. 특히 압출기나 디스펜싱 장비를 직접 운용하며 공정 최적화를 진행했는데, 이 경험이 삼성 이나 하이닉스 공정기술 직무에서 어느 정도의 메리트로 작용할까요? 학사 학점에 비해 석사 성적이 높은 점이 긍정적으로 보일지도 궁금합니다. + 추가적으로 반도체가 아니더라도 디스플레이나 고분자 회사도 생각하고 잇습니다!
지방 사립대 시스템반도체공학 다니고 있고 이제 4학년 올라갑니다. 학점은 전체 4.3/4.5 전공 4.4 정도이고 교내외수상경력은 2회 1저자 설계관련 논문 1개, 반도체 공정실습 1회 정도 있습니다. 토익은 현재 공부중입니다 지금 졸업하는 선배들 보면 아무래도 설계쪽 학과라 그런지 대기업은 한명도 없고 아무리 잘 가야 중견, 대부분 중소(디자인하우스) 아니면 서류탈락이더라고요.. 공무원 준비하겠다는 사람도 있고.. 이런 상황에서 설계 전공을 살려서 취업을 하기보다는 공정으로 틀어서 취업을 할지 고민중입니다. 제가 수강한 공정 관련 전공은 반도체 공학, 반도체 공정, 디스플레이 공학 정도가 전부인데 공정쪽으로 가려면 어떤걸 준비해야될지 모르겠습니다. 일단 토익을 700이상 목표로 하고있는데 토익 보고 대학원 컨택을 하는게 최선일까요? 대학원에 가지 않고 학사로 공정 관련해서 취업하려면 어떤걸 해야할까요? 일단 취업은 중견을 목표로 하고 있습니다.
삼성 채용에서 성적증명서 안넣으면 최종제출이 안되지않나요??
지방국립대에서 학사 석사 모두 수료했고 이제 졸업해서 취업을 준비하려고 하는데 스펙평가 받고싶습니다 1. 스펙 요약 학점: 학사 3.44 / 석사 4.5(만점) 전공: 소재공학(학/석), 반도체학(추가 학위) 논문/특허: 제1저자 2편(ACS AMI IF 8.2 포함), 특허 출원 2건, 출원중인 논문 2편 과제: 과기부 반도체 소부장 과제 등 총 4건 참여 장비: 3D 디스펜서, 압출기, 전기방사, SEM, DSC, UTM 등 2. 연구 내용 액체금속 및 MoS2 기반 신축성 전도체/센서 개발 3. 질문 =지방대 석사이지만 상위 저널 실적과 소부장 과제 참여 경험이 있습니다. 특히 압출기나 디스펜싱 장비를 직접 운용하며 공정 최적화를 진행했는데, 이 경험이 삼성 이나 하이닉스 공정기술 직무에서 어느 정도의 메리트로 작용할까요? 학사 학점에 비해 석사 성적이 높은 점이 긍정적으로 보일지도 궁금합니다. + 추가적으로 반도체가 아니더라도 디스플레이나 고분자 회사도 생각하고 잇습니다!
답변 5
채택된 답변설비 레시피 모두 공정엔지니어가 하나하나 짭니다. 그러나 예전부터 구설로 내려오는 그런 레시피들은 복사해서 많이쓰고 새롭게 평가를 하거나 신규케미칼이 들어오거나 신규제품에서는 레시피를 변형시켜 평가를 하게되는거죠 ㅎ 다 자동은 없습니다 ㅎ 그리도 fdc로 spec out시 설비문제인지, 공정파라미터문제인지, 공정에서 잘못 스펙을 걸진 않았는지 이런거 다 보게되고 당연히 설정값대로 유량이안나오거나하면 설비 원인이돼서 설비쪽에서 조치하게됩니다
댓글 2
2026.03.10
답변감사합니다 ! 말씀주신 엔지니어가 설계가아닌 공정기술 엔지니어 맞을까요?
2026.03.10
@라임콜라맛 공정엔지니어가 직접 레시피 만듭니다 ㅎ
채택된 답변안녕하세요, 멘티님 취준으로 고생많습니다. 이해하신대로 베이스는 자동이되, 특정 이슈 및 조정이 필요한 상황이 오면 직접 조정할 상황도 물론 발생합니다.
안녕하세요. 설비 레시피라고 하면 웨이퍼가 설비에 안착하고, 공정을 진행하고, 공정이 끝나면 웨이퍼가 설비에서 빠져나가는 시퀀스를 말씀하시는 것 같은데요 이런 레시피는 기본적으로 시퀀스로 구성이 되며, 설비 구동부분에서 마땅한 스펙이 다 있습니다. 사전에 CAL 작업을 하기 때문에 이상거동을 예측 및 감지할 수 있죠.
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 설계 단계부터 레시피는 설정돼요 그리고 실 공정하면서 일부 튜닝하면서 최적 조건 찾는거에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
반도체 공정에서는 먼저 목표 특성을 만족시키는 공정 레시피가 정의되고, 이를 실제 장비에서 구현할 수 있도록 설비 레시피로 변환됩니다. 설비 레시피에는 온도, 압력, 가스 유량, RF 파워, 시간 등의 장비 파라미터가 포함되며 보통 공정개발 엔지니어가 공정 조건을 설계하고 장비 엔지니어와 협업해 장비에 맞는 레시피로 세팅합니다. 양산 단계에서는 FDC로 이상 신호를 모니터링하고 Spec out이 발생하면 원인으로 의심되는 부품 점검이나 파라미터 조정을 통해 공정을 안정화합니다!!
