직무 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 반도체 소자, 공정 직무 취업 어학 hsk와 jlpt중에서 질문드립니다.
영어 이외에도 jlpt와 hsk 둘다 초급 난이도 정도 급수가 있어서, 둘 중 하나에 집중적으로 다음 급수를 준비하려고 합니다. 현재 학(전기전자)/석사(멤리스터 소자) 포지션으로 잡고있고, 박사까지도 염두해두고 있습니다. 삼성 하닉같은 칩메이커는 중국쪽 출장이 있다고 들었습니다. 그 이외에 DB나 장비사쪽은 일본/미국 출장이 잦을까여? 삼성 하이닉스를 못 갔을 경우, 이외 대기업으로 장비사나 DB 또는 중소~중견까지 폭 넓게 선택하는걸 염두하고 있습니다. 1. 소자/공정 엔지니어로서 일본어와 중국어 중에서 직무와 출장 관련 더 fit한 어학은 무엇인지 선배님들께 질문을 드립니다. 2. 그리고 일본과 중국중에서 공정기술의 경우와 설계 각각의 직무 기준으로, 어디 국가가 출장이 더 잦을지도 궁금합니다. 감사합니다.
2026.08.08
답변 6
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
채택된 답변
현재 상황이라면 일본어를 조금 더 우선해서 준비하는 것을 추천드립니다 전기전자 학사에 멤리스터 소자 석사라는 배경을 가지고 있고 소자나 공정 엔지니어뿐 아니라 장비사와 DB 같은 반도체 관련 기업까지 폭넓게 고려한다면 일본어가 활용될 가능성이 상대적으로 높습니다 일본에는 반도체 장비와 소재 부품 기업이 매우 많고 국내 반도체 기업과 일본 기업 사이의 기술 협력과 장비 관련 업무도 존재하기 때문에 장비 엔지니어 공정 엔지니어 소자 연구개발 직무에서 일본어가 있으면 기술자료를 이해하거나 현지 엔지니어와 커뮤니케이션할 때 강점이 될 수 있습니다 반면 중국어 역시 삼성전자나 SK하이닉스처럼 중국 생산거점이나 중국 고객사와 업무가 있는 기업에서는 분명히 활용도가 있지만 중국 출장이 많다는 이유만으로 중국어를 선택할 필요는 없습니다 실제 출장 빈도는 언어보다 회사의 사업장 위치와 담당 제품 그리고 고객사에 따라 결정되는 경우가 훨씬 많습니다 특히 장비사의 경우 일본 미국 대만 중국 유럽 등 다양한 국가로 출장이 발생할 수 있고 고객사의 팹에 장비를 설치하거나 셋업하고 유지보수하는 직무라면 해외 출장이 상당히 잦을 수도 있습니다 다만 이것 역시 회사와 직무에 따라 편차가 매우 큽니다 공정기술은 일반적으로 국내 팹에서 근무하는 비중이 높기 때문에 해외출장 자체가 직무의 기본 업무라고 보기는 어렵고 중국이나 해외 생산법인과 협업하는 조직이라면 출장 기회가 생기는 정도로 보는 것이 좋습니다 설계 역시 국내 연구개발 조직에서 근무하는 경우가 많지만 해외 고객사나 글로벌 협력사와의 기술협력이 있다면 출장이 발생할 수 있습니다 반도체 직무 기준으로 보면 출장 가능성은 대체로 장비사 필드엔지니어 계열이 가장 높고 그다음으로 해외 고객이나 생산거점과 직접 연결된 공정이나 기술지원 직무가 높으며 일반적인 소자 연구개발이나 설계 직무는 상대적으로 낮다고 생각하면 이해하기 쉽습니다 따라서 언어 선택은 출장 국가보다 본인의 커리어 방향을 기준으로 결정하는 것이 좋습니다 장비사와 일본계 반도체 생태계까지 폭넓게 고려한다면 일본어를 추천하고 중국 생산거점이나 중국 고객 대응을 명확하게 목표로 한다면 중국어가 더 적합합니다 현재 전공과 석사 연구주제를 고려하면 일본어를 먼저 중급 이상으로 끌어올리고 영어를 유지하면서 반도체 소자와 공정 역량을 강화하는 전략이 가장 효율적입니다
- 냠냠냠네넴띤삼성전자코대리 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요 어학을 어느 쪽으로 밀지 정하려고 하시는 것 같습니다. 반도체쪽은 아니지만 글로벌 업무를 하는 입장에서 영어와 제2외국어에 대해서 말씀드리겠습니다. 개인적으로는 둘 중 뭘 고르셔도 서류 당락이 갈리지는 않을 것 같습니다. 소자나 공정 직무에서 제2외국어는 가점이지 필터는 아닌 경우가 많습니다. 굳이 고르신다면 기준은 어떤 국가가 비즈니스에서 더 중요한가 일 거 같습니다. 출장은 부서랑 프로젝트 시점에 따라 매년 바뀌는 부분이라 지금 생각하시는 부분과 현실이 다를 수도 있습니다. 우선은 직무역량 강화에 집중하시고, 언어는 둘중에서 더 하고 싶으신 언어를 선택해서 공부하심을 추천드립니다~ 감사합니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사학교
채택된 답변
사실 현직 입장에서 현재 석사까지하셨으니 직무유관경험은 충분히 갖추셨다는 판단하에서는 메모리공기공설 지원하시면 중국어(시안 플래시팹) 아니라면 일본어를 추천하고, 사실 큰 의미는 없습니다 ㅠ 고고익선이나 직무경험이 훨씬100배는 더 어필되며 큰 시간이든다면 자소서 인적성에 투자하시는것을 추천합니다. 공설이 낫다고봅니다. 요즘 메모리 지삿은 45개정도에서 끊기기에...
방산러LIG넥스원코부장 ∙ 채택률 98%채택된 답변
안녕하세요. 소자·공정 엔지니어 기준이라면 **일본어(JLPT)**를 조금 더 추천드립니다. 반도체 장비와 소재 분야는 일본 기업의 비중이 매우 높아 일본어 활용도가 높은 편입니다. 특히 TEL, SCREEN, Nikon, Canon, Kokusai, Disco 등 일본계 장비사와의 협업이나 기술 미팅에서 강점이 될 수 있습니다. 반면 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 공정은 중국 생산거점이 있어 중국 출장이 발생하는 경우도 있지만, 업무는 대부분 영어로도 진행 가능합니다. DB하이텍이나 국내 장비사는 일본 장비를 사용하는 경우가 많아 일본어의 활용도가 상대적으로 높은 편입니다. 공정기술 직무는 장비 대응과 기술 협업으로 일본 출장이 발생할 가능성이 비교적 높습니다. 설계 직무는 해외 출장이 공정기술보다 적고, 출장이 있더라도 고객사나 협력사 미팅 위주인 경우가 많습니다. 장기적으로 석·박사 이후 반도체 업계 전반을 고려한다면 일본어를 선택하는 것이 활용 범위가 더 넓다고 생각합니다. 물론 영어가 가장 중요한 기본 역량이며, 일본어나 중국어는 경쟁력을 높여주는 추가 강점으로 보시면 됩니다. 준비 잘하셔서 원하는 진로에 꼭 합격하시길 바랍니다. 응원합니다!
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)가긴하는게 많이는 안가요 영어 잘하는게 제일 좋은거 같아요 2)중국이 더 많아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. 반도체 소자 및 공정 직무에서는 글로벌 장비 업체 협력과 장비 도입 프로젝트가 많아 일본어 역량이 직무 활용도 면에서 훨씬 더 유리합니다. TEL이나 캐논 같은 주요 반도체 장비사 및 소재 기업들과의 협업이 빈번해 장비 교율과 출장 상황 시 일본어 자격증이 강점이 됩니다. 생산 팹이 위치한 중국은 공정기술 직무의 양산 라인 지원 출장이 많은 편이며 일본은 소자 평가나 장비 평가 관련 출장이 주로 발생합니다. 석사 이상의 소자 개발 트랙을 목표로 하신다면 연구개발 및 기술 교류 관점에서 JLPT 취득을 적극 권합니다. 취업 및 실무 확장성을 고려해 일본어 역량을 집중적으로 키워 경쟁력을 확보합니다. 응원하겠습니다.
함께 읽은 질문
Q. 인적성 문제집 추천 순서와 난이도, 문제의 질 질문
현재 해커스 파랭이 -> 렛유인 기본서 풀었어요 앞으로 풀어볼까 생각하는 것들이 해커스 하양이, 렛유인 모의고사집, 링커리어cbt인데 순서 혹시 뭐부터 하는걸 추천하시나요?? 혹은 다른 추천서적 있으면 알려주시면 감사하겠습니다! 그런데 렛유인 문제 전반적으로 해커스에 비해 쉬운 것 같기도 하고 약간 논리추론이 약간 막히는 감이 있던데 원래 그런가요..? 그리고 렛유인 기본서 뒤편 모의고사가 25년 기출복원이라 나와있는데 그건 작년문제 그대로 책에 쓴건가요, 아님 난이도 좀 낮춰서 출판한 건가요? 아시는분 있나요
Q. 삼성전자 DS 부분 질문드립니다.
학교 반도체 트랙을 통해 지원하게 되었는데 저는 기계공학과입니다. 직무는 공정, 회로, 패키징 이렇게 있고 패키징쪽을 지원하려고 자소서를 패키징 쪽으로 작성하려고 합니다. 자기소개서를 따로 작성해본적이 없어 질문드립니다. 논리흐름 1번 : 후공정 조사 → 신뢰성이 열·응력 문제임을 발견 → 경쟁 축이 적층으로 이동 → 이를 이끄는 삼성전자 → 시행착오를 줄이는 엔지니어 2번 : 팀 공모전에서 안 제안 → 논의로 여러 번 깨짐 → 사례 한계 분석 후 재설계 → 검증받는 태도 형성 → 연구에 적용해 성장 3번 : AI로 전력 수요 급증 → 발열이 효율·신뢰성 문제로 순환 → 인프라 확충만으론 한계 → 반도체 열 해법 필요 → 엔지니어의 기여 4번 : 조건 많고 해석 비용 큰 직무 → 예측 모델 성능 정체 → 물리적 거동 차이 발견 → 모델에 반영해 개선 → 패키지 해석에 적용
Q. 반도체 공정 직무 선택 관련
현재 건동홍라인 전자과이고 학점은 4.2이며, 현재까지 관련 활동은 학부연구생이나 인턴경력 없이, 1. TCAD로 MOSFET 소자의 숏채널 효과를 개선하는 constant field scaling 등의 프로젝트 2. virtuoso로 layout을 포함한 회로 설계 프로젝트 3. 서울대 공정실습 8대 공정 기초 4. 외부교육 소부장과 8대 공정 심화학습 5. 오픽 IM2 8대 공정을 학습하면서도 재미를 느꼈지만, tcad로 숏채널 효과를 분석하고 소자 구조를 바꿔가며 성능지표를 조절하는 과정에도 재미를 느꼈어서 공정설계에도 소신지원을 하고 싶습니다. 따라서 하반기에 하이닉스와 장비사의 경우에는 8대 공정의 학습내용을 중심으로 자소서를 작성하여 양산기술과 cs 엔지니어로 지원하고, 삼성전자의 경우 TCAD와 Layout 프로젝트를 중심으로 자소서를 작성하여 공정설계에 지원하는 전략을 바탕으로 현직자분들께 메공기/팡공설/팡공기/장비사 CS 지원에 대한 의견을 여쭙고 싶습니다!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.