Q. 삼성전기 패키지솔루션 공정기술과 삼성전자DS TSP총괄 반도체공정기술 중 지원 고민입니다

답변 7

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  반도체 공정 기술 직무를 추천드립니다 충분할 것 같아요.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  지금 스펙만 놓고 보면 삼성전기와 삼성전자 모두 충분히 지원할 수 있고, 직무 적합성만 놓고 보면 삼성전기의 패키지/소재/공정 계열과 삼성전자 DS의 반도체 공정·소재 관련 직무를 우선 검토하는 것이 좋아 보입니다. 특히 전체학점 4.01, 전공 4.08에 반도체융합전공까지 하고 있어서 기본적인 전공 경쟁력은 상당히 좋은 편입니다. 가장 눈에 띄는 경험은 광학 기반 다층박막 두께 분석 프로젝트입니다. Ellipsometer와 Spectrometer를 직접 사용하고 RCWA 시뮬레이션까지 수행한 뒤 세 가지 방법으로 결과를 교차검증했다는 점이 상당히 좋습니다. 단순히 “반도체 프로젝트를 했다”가 아니라 박막의 물성을 측정하고 시뮬레이션과 실험 결과의 신뢰성을 검증했다는 점에서 소재·공정·분석 직무로 연결하기 좋습니다. 특히 고분자공학 전공이라는 점을 고려하면 고분자 소재 + 박막 + 광학 분석 + 시뮬레이션 + 반도체라는 조합이 상당히 차별화됩니다. 삼성전기에서는 특히 패키지/기판 소재, 공정, 품질·분석 계열을 적극적으로 검토해볼 만합니다. 액체금속을 이용한 패키징 소재 제작과 COMSOL을 활용한 전자파 차폐 시뮬레이션 경험은 삼성전기의 반도체 패키지와 전자부품 소재 분야로 연결하기 좋습니다. 여기에 별도로 패키징 공정 직무교육까지 수료했기 때문에 “반도체에 관심이 있어서 교육을 들었다”가 아니라 소재 연구 → 패키징 소재 → 패키징 공정에 대한 관심이라는 일관된 흐름을 만들 수 있습니다. 삼성전자 DS에서는 공정기술이나 소재·분석과 관련된 직무를 우선적으로 살펴보는 것을 추천합니다. 다만 여기서는 삼성전기보다 직무를 조금 더 세밀하게 골라야 합니다. 현재 경험은 전형적인 소자설계나 회로설계보다는 박막·소재 특성 분석, 공정, 패키징, 시뮬레이션에 훨씬 가깝습니다. 따라서 “고분자공학이니까 삼성전자에 지원하기 어렵다”가 아니라, 반도체융합전공과 박막 분석 프로젝트를 활용해 반도체 소재와 공정에 대한 이해도가 있는 소재 전공자로 포지셔닝하는 것이 좋습니다. 그리고 개인적으로는 학부연구생 2개월이라는 기간 자체를 너무 의식하지 않으셨으면 합니다. 기간이 짧은 대신 액체금속 패키징 소재를 직접 제작하고 COMSOL로 전자파 차폐 특성을 분석했다는 구체적인 결과가 있습니다. 면접에서는 2개월이라는 기간보다 “왜 액체금속을 사용했는지, 패키징 소재로서 어떤 장점이 있는지, 전자파 차폐 원리가 무엇인지, COMSOL에서 어떤 조건을 설정했고 결과를 어떻게 해석했는지”를 설명할 수 있는지가 훨씬 중요합니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 특정 직무에 딱 맞다라고 할만한 경험이 있진 않은거 같아요 다양하게 경험한 거 같네요 멘티님이 경험한 스펙 중에 가장 배운점이 많거나 성과를 보인 내용을 토대로 선택하는게 좋아보여요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 삼

  삼성 고인불삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 72% ∙

  회사

  일치

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  ds에 메모리 MI 기술팀 쓰면 좀 더 적합해보입니다. 채택 부탁드립니다.

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• 

  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 75%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 지금 적어주신 경험만 보면 두 직무 모두 연결은 되지만 결이 조금 다릅니다. 삼성전기 패키지솔루션 공정기술은 재료 이해와 패키징 공정 적응력이 강점으로 보이고 삼성전자DS TSP총괄 반도체공정기술은 반도체 공정 전반에 대한 이해와 양산 현장 대응력이 더 중요하게 작용합니다. 멘티님은 고분자 전공에 패키징 관련 학부연구생 경험과 공정 교육까지 있어서 전자기계적 재료와 패키지 소재 쪽 스토리는 삼성전기 쪽이 더 자연스럽게 맞아 보입니다. 특히 액체금속 기반 소재 제작 경험이나 시뮬레이션 기반 검증 경험은 패키지솔루션에서 꽤 설득력 있게 읽힐 수 있습니다. 반면 삼성전자DS는 본인이 반도체 공정 전반에 더 넓게 들어가고 싶고 향후 제조 현장 중심으로 커리어를 잡고 싶을 때 더 잘 맞습니다. 다만 현재 경험만 놓고 보면 멘티님은 공정 자체를 폭넓게 건드린 것보다 패키징 소재와 분석 검증 쪽 색깔이 더 강해서 삼성전기 지원이 조금 더 안정적일 수 있습니다. 원서에서는 한 곳만 고르셔야 한다면 본인 강점이 가장 자연스럽게 드러나는 방향으로 가시는 게 좋구요 면접에서도 왜 이 직무인지 설명이 훨씬 편해집니다. 삼성전자DS를 쓰시려면 반도체 공정기술에 맞게 식각 증착 박막 신뢰성 양산 이슈 대응 쪽으로 본인 경험을 재구성해서 말할 수 있는지 먼저 점검해보시구요 그게 부담스럽다면 삼성전기 쪽이 더 맞습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• 

  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코이사 ∙ 채택률 95%

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  부산대 고분자공학과 전공 지식과 다양한 실무 프로젝트 경험을 보유하고 계신 만큼 두 직무 모두 훌륭한 역량을 발휘할 수 있는 지원동기를 갖추고 계십니다. 삼성전기 패키지솔루션 사업부의 공정기술 직무는 기판 제조 과정에서 고분자 소재의 물성 이해와 패키징 소재 제작, 시뮬레이션 역량이 직접적으로 활용될 수 있는 분야입니다. 유기나노소자연구실에서 액체금속을 이용한 패키징 소재를 다루고 COMSOL 시뮬레이션을 수행했던 경험은 패키지 기판의 신뢰성과 특성을 개선하는 데 도움이 됩니다. 반면 삼성전자 DS부문 TSP총괄 반도체공정기술 직무는 전공하신 고분자 및 박막 분석 역량을 바탕으로 반도체 후공정 라인의 수율 개선과 불량 분석 업무를 수행하게 됩니다. 학부연구생과 프로젝트를 통해 광학 기반 다층박막 두께 분석과 Ellipsometer 등을 활용한 신뢰성 확보 경험을 쌓으셨기 때문에 반도체 패키징 및 측정 분석 공정에서도 빠르게 적응하실 수 있습니다. 두 직무 모두 본인의 강점이 잘 녹아들 수 있으므로 평소 기판 산업과 전통적인 반도체 후공정 제조 업황 중 더 흥미를 느끼고 성장하고 싶은 분야를 기준으로 선택하시는 것을 추천합니다. 최종적으로 본인이 주도적으로 분석하고 개선해 성과를 냈던 프로젝트의 경험이 직무기술서 상의 어떤 역할과 더 밀접하게 연관 있는지 면밀히 비교해 보시고 지원하시기를 응원합니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​부산대 고분자공학과 4.01의 뛰어난 학점과 반도체 융합전공 부전공, 그리고 다채로운 수상 경력은 삼성그룹 지원 시 매우 강력한 경쟁력이 됩니다. 액체금속을 이용한 패키징 소재 연구와 COMSOL 시뮬레이션, 광학 기반 박막 두께 분석 프로젝트 경험을 고려할 때 삼성전자의 DS부문 AVP(첨단패키징) 사업부나 메모리/파운드리 반도체 공정기술 직무가 매우 잘 어울립니다. ​삼성전기의 경우 FC-BGA 등 차세대 패키징 기판 개발 및 소재 분석을 담당하는 컴포넌트/광학통신모듈 사업부의 개발 및 공정기술 직무와 직접적으로 연결됩니다. 전자파 차폐, 고분자 물성 분석, 박막 분석 경험을 자기소개서에 구체적 데이터 기반으로 녹여내신다면 두 회사 모두에서 높은 평가를 받으실 수 있습니다. 희망하시는 세부 관심사에 맞춰 패키징 개발 또는 공정기술을 최우선 목표로 설정하시길 추천합니다. ​응원하겠습니다.

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