직무 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 DS 부문 직무 고민

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안녕하세요. 재료공학 석사 과정 동안 NCF, MUF 같은 방열 패키징 소재 개발을 연구했습니다. 저번 2024 하반기에는 메모리 사업부 패키지 개발 직무에 지원했는데, 이번에 패개 직무가 사라져서 혼란스럽습니다. 방열 무기 소재, 고분자 복합소재 관련 연구 경험으로 반도체 연구소 공정기술 직무에 지원해서 소재 개발 경험을 어필할수 있을까요? 반연 공기에서는 후공정 소재말고 박막 같은 전공정 소재만 담당하는 건가요?


2025.03.13

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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