직장생활 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 기술사 자격수당 있나요?
삼성전자 기술사 자격수당 있나요? 중공업쪽만 있다고 들은 것 같아 문의드립니다.
2024.09.17
답변 6
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%
채택된 답변
기술사 자격수당 있습니다. 월 약 30으로 알고 있고 다양한 기술사 모두 포함입니다.
화공쟁이컨설턴트LG화학코사장 ∙ 채택률 82% ∙일치학교기술사 자격수당이 존재합니다. 다만 정말 자격수당만을 위해서 취득하시거나 혹은 따 두면 언젠가 도움이 되겠지 정도로만 도전하시는 것은 중도 포기 가능성이 높습니다. 반드시 커리어 비전을 판단하시고 취득 여부를 결정하세요.
- 불불꽃발차기삼성전자코차장 ∙ 채택률 74% ∙일치회사
안녕하세요 각 직무/직군 별로 인정되는 기술사가 있습니다.
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사직무에 따라 다르나,, DS 기준으로 자격증 수당은 SW직군 밖에 없습니다
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
기술사가 어떤 것을 말하는 건지 잘 모르겠는데, 소프트웨어 쪽은 있습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
기술사 자격수당 있습니다.! 다만 기술사 취득이 어려울뿐이죠.. 많지는 않습니다 ㅜ
함께 읽은 질문
Q. 평분
삼성전자 평가분석에 가장 중요한 역량이나 툴사용 경험은 어떤건가요?
Q. 삼성전자 직무 고민 (파운드리 공정설계, TSP 총괄 공정기술)
안녕하세요. 멘토님들 TSP총괄 공정기술과 파운드리 반도체공정설계 중 어느 직무에 지원하는 것이 더 적합할지 고민 중에 있어 몇가지 질문 드리겠습니다. 먼저 홈페이지 직무 소개에 따르면 파운드리 반도체공정설계 role에 패키지 관련 내용이 없는데, 이번 JD에는 패키지 관련 role이 추가된 것처럼 보입니다. 이에 따라서 1. 파운드리 반도체공정설계 직무에 패키지 담당 역할이 새롭게 포함된 것인지 궁금합니다. 또한 저는 패키징 관련 랩실 경력으로 Advanced packaging 및 die attach 관련 구리 소결 접합 연구를 수행했고 논문 1편을 작성 중입니다. (+학회 2회) 2. 이러한 소결 접합 중심 경험이 있다면 두 직무 중 어느 쪽이 더 적합할까요? 해당 부분에 대해서 알려주시면 정말 감사하겠습니다.
Q. TSP총괄 평가 및 분석, 반도체 공정 기술
TSP총괄 부서 내 직무에 관해 질문드립니다. 직무 기술서를 정독하고 있긴 하나 조금 한계가 있어서 질문 드립니다. 1. 평분 직무 내에서 품질팀과 제품기술팀?? 이렇게 나눠져 있는 걸로 알고 있는데, 품질팀은 주로 패키지의 불량 검출을 위해 패키지 가속 신뢰성 평가를 하는 팀인가요? 만약 그렇다면 품질팀에서 패키지의 불량 분석 시 사용하는 주 장비는 어떤건가요? 패키지 단면 분석도 하나요? 2. 반도체 공정 기술 직무의 경우 공정 라인을 제어하고 공정 파라미터들을 변경하면서 수율을 향상시키고, 불량을 원인을 찾고 개선하는 직무로 알고 있는데 제가 이해한 내용이 맞는지 궁금합니다. 3. 프로젝트나 인턴 경험을 했었는데 해당 관련 경험들이 모두 공정 파라미터 변경을 통한 수율 개선보다는 패키지의 신뢰성 평가를 중점으로 어떤 요인이 신뢰성에 영향을 미치는지를 분석했다면 평분 쪽으로 지원하는게 맞을지 아니면 티오를 고려하여 반도체 공정 기술 직무로 지원하는게 좋을지 고민입니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.