자소서 · 삼성전자 / 모든 직무
제가 공정실습을 해봐서 대내외활동에 적었는데 세부 설명에 어디서 했는지를 적지 않았습니다. 혹시 문제가 될 수 있을까요?
2023.09.23
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안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
어느 답변 중에 삼성이 자소서에 챗지피티 표절 검증을 도입했다는 내용을 봤는데.. 사실인가요..?
안녕하세요! 4학년 1학기까지 수료 후 여름방학 보내고 있는 4학년 학부생입니다. 우선 저는 반도체 품질 관리 또는 공정 기술 직무로의 취업을 희망하고 있는 상황입니다. 이번 4학년 2학기에 4개월 간의 인턴 실습에 지원할 기회가 생겼습니다. 실습하는 곳에서는 ICP-OES, ICP-MS, GC-MS, XRF, UV-Vis 등의 분석 기기 운용 실습을 하고, 유해물질(RoHS) 분석, 고순도 무기 분석 등의 업무를 수행하면서 표준화된 분석법에 대해 실무 경험을 쌓을 수 있다고 합니다. 이러한 실습 경험이 제가 희망하는 반도체 산업의 품질 관리 또는 공정 기술 직무의 취업에 있어 도움이 될까요? 이 인턴 실습을 경험해보는 것 vs 다른 역량 쌓는 데에 집중하기 추천해주시면 감사드리겠습니다. 아무래도 취업 준비에 몰두해야 할 4학년 2학기에 4개월 간 9-6 근무를 해야 하다 보니 신중해지게 됩니다. 현직자 분들의 조언 부탁드리겠습니다!
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
어느 답변 중에 삼성이 자소서에 챗지피티 표절 검증을 도입했다는 내용을 봤는데.. 사실인가요..?
안녕하세요! 4학년 1학기까지 수료 후 여름방학 보내고 있는 4학년 학부생입니다. 우선 저는 반도체 품질 관리 또는 공정 기술 직무로의 취업을 희망하고 있는 상황입니다. 이번 4학년 2학기에 4개월 간의 인턴 실습에 지원할 기회가 생겼습니다. 실습하는 곳에서는 ICP-OES, ICP-MS, GC-MS, XRF, UV-Vis 등의 분석 기기 운용 실습을 하고, 유해물질(RoHS) 분석, 고순도 무기 분석 등의 업무를 수행하면서 표준화된 분석법에 대해 실무 경험을 쌓을 수 있다고 합니다. 이러한 실습 경험이 제가 희망하는 반도체 산업의 품질 관리 또는 공정 기술 직무의 취업에 있어 도움이 될까요? 이 인턴 실습을 경험해보는 것 vs 다른 역량 쌓는 데에 집중하기 추천해주시면 감사드리겠습니다. 아무래도 취업 준비에 몰두해야 할 4학년 2학기에 4개월 간 9-6 근무를 해야 하다 보니 신중해지게 됩니다. 현직자 분들의 조언 부탁드리겠습니다!
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