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Q. 삼성전자 메모리기술
이번에 메모리 공정기술직무 합격해서 입사를 앞두고있습니다 직무/부서배치관련해서 몇가지 궁금한게 있어 글 작성합니다! 1. 부서배치는 랜덤이라고 알고있는데 1지망 부서에 붙기는 어려운 편인가요? 2. 라인에서 멀어질수록 비교적 근무강도가 낮아진다고 들었는데 근무강도가 낮은 순서를 알고 싶습니다 E기술팀이 근무강도가 가장 높은 것으로 알고 있습니다 3. 공정설계는 100% 오피스지만 공정기술은 교대근무를 한다고 들었는데 얼마나 자주하는지 궁금합니
2023.06.20
답변 4
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변
1. 1지망 보통 diffu나 imp나 소문난곳으로 다 몰려서 못갈 확률이 높긴합니다. 그래도 잘 어필하면 가능해요 2. 보통 공정순으로 에치 >>포토>클린 느낌이고 imp나diff쪽가시면 워라벨이.괜찮습니다. 그런데 또 이 안에서 모듈별로 다 나뉘어서 꿀 공정갔는데 헬일수도있어요 3. 네네 swing day gy 10년정도는 해야하고 한달에 적으면5번 많으면 열번이상 교대를 진행합니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 72% ∙일치회사
1. 저도그렇고 제동기들도 그렇고 보면, 1지망 배치 비율은 30~40% 되는것 같습니다. 2. 이건 주관적인 부분이 크다보니, 전반적으로 공정기술직무자체의 난이도가 높지가 않습니다. 일단 평택발령나면 일은 좀 많다고 보시면 되구요 3. 한달에 1~2번정도 하는것같습니다. 변형교대로 진행되구요
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사안녕하세요 멘티님! 1. to가 없다면 그렇습니다. 보통 E기술팀은 그냥 지망에다가 써도 붙고, 나머지 기술팀은 1지망에 써야 그나마(?) 희망이 있습니다. 2. 포에클 포에클 하죠. 괜히 있는 말이 아닙니다. 나머지 부서는 다 거기서 거기입니다. ㅎㅎ 하고싶은 곳에 가는 걸 추천드립니다. 3. 공정기술은 보통 2달에 3주 정도합니다. (변형교대)
- 답답변왕삼성전자코부장 ∙ 채택률 71% ∙일치회사
1. 가서도 면담을 통해 어필을 한다면 충분히 하실 수 있습니다 2. 아시는대로 e가 제일 강도가 쎄고 요즘에는 많이 좋아지는 추세라서 그렇게 많이 빡세거나 하지는 않습니다! 3. 교대로 1주 텀으로 주 야간 스윙 이렇게 알고잇습니다
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신소재공학과 4학년재학중이고 삼성전자 목표로 하고 있습니다. 학점 전체평점 3.62 전공평점 3.55로 졸업할것 같습니다. 학점이 너무 낮은것 같아서 내년에 초과학기후 재수강을 통해서 전공학점과 전체학점을 3.7로 올릴지 졸업후 스펙을 더 쌓는게 좋을지 고민입니다. 스펙도 너무 부족한것 같아서 쌓는다면 어떤걸 쌓는게 좋을까요? 오픽은 곧 딸 예정입니다. 아니면 중소기업, 중견기업 취직후 이직하는것도 고려중입니다. -반도체 관련과목 4개 수강 -경진대회 진행중(반도체 관련x, 디바이스 제작후 우리가 낸 아이디어 시스템 적용, 구현 / 디바이스 스핀코팅하면서 RPM, 어닐링 온도 시간, layer 등 변수 조절해서 최적화하는중) - 경진대회 내용으로 학회발표와 논문 쓸 예정 - 반도체직무부트캠프(6시간) - AI리빙랩경진대회 경험(수상x) - 반도체 Tin 공정 스크랩으로부터 TiO2제조 (프로젝트/ 한학기동안 진행예정) 이 경험으로 유리한 직무도 추천부탁드립니다.
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