대학생활 · 삼성전자 / 모든 직무
삼성전자 메모리 사업부는 현재 미세화에 관심을 두나요? 아니면 또다른 돌파구에 관심을 두고 있나요
2024.08.10
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안녕하세요. 현재 박사 5년차 진행중이며, 26년 2월 졸업예정인 이공계 학생입니다. 한달 전쯤 삼성전자 mx사업부에서 경력직 수시채용 프로세스 중 레퍼런스 체크까지 완료하였으나, 한달이 지났음에도 아직까지 다음 프로세스에 대한 연락을 받지 못하였습니다.. 마지막 인사 면접시 아직 졸업까지는 기간이 남아있어 우선 입사자들 먼저 채용을 진행하기에 다음 프로세스까지는 시간이 좀 걸릴 수는 있을 것이라고 말씀해주셨는데,, 대략 어느정도에 연락이 올지..궁금하기도 하고 불안하여 여쭤봅니다.. 2월 졸업자 이기에 딜레이가 된다면..어느정도까지 딜레이가 될까요..? 9월 발표가 난다 해도 입사까지는 최소 6개월의 기간이 남을 것 같기는 한데, 이렇게 빨리 채용을 확정시켜주는 경우도 있을까요? 궁금한 점에대해 여쭤봅니다. 감사합니다.
안녕하세요. 나이는 만 28세 여자고 이번에 삼성 지원하려고 합니다. 제 이력을 봤을 때 유리한 직무가 무엇인지 현직자 분들의 조언 얻고 싶습니다. 대학: 인서울 하위권 화학공학과 학점: 3.57/4.5 자격증: 화공, 대기, 수질 기사 / 토스 IH / 한국사1급 경험: 토목 엔지니어링 기업 3개월 인턴 회사 근무 경력: 수소 관련 스타트업에서 PEM 수전해 촉매 생산 및 공정 구축, 품질 개선, 인력 관리 / 촉매 연구 개발 (단, 석사 X, 학사) / XRD, TEM, SEM 등 경험 있음 주요 업무는 생산 관리, 공정 개선 위주입니다. 스타트업인 만큼 혼자 한 공정을 거의 다 관리했습니다. 반도체는 아니지만 이러한 이력을 봤을 때, 1. 삼성 디스플레이: 분석기술 2. 삼성 DS 메모리: 공정기술 (경쟁이 특히 치열하다고 들었습니다.) 3. 삼성전기: MLCC 재료개발/분석 4. 삼성 E&A: 공정설계 중 합격에 유리한 직무 궁금합니다. 답변 부탁드립니다!
삼성전자 DX 지원시 대내외활동 증빙이 필요한가요? (국내연수활동, 동아리 등) 면접/합격 후 필요한 증빙자료가 정확히 무엇인지 궁금합니다.
안녕하세요. 현재 박사 5년차 진행중이며, 26년 2월 졸업예정인 이공계 학생입니다. 한달 전쯤 삼성전자 mx사업부에서 경력직 수시채용 프로세스 중 레퍼런스 체크까지 완료하였으나, 한달이 지났음에도 아직까지 다음 프로세스에 대한 연락을 받지 못하였습니다.. 마지막 인사 면접시 아직 졸업까지는 기간이 남아있어 우선 입사자들 먼저 채용을 진행하기에 다음 프로세스까지는 시간이 좀 걸릴 수는 있을 것이라고 말씀해주셨는데,, 대략 어느정도에 연락이 올지..궁금하기도 하고 불안하여 여쭤봅니다.. 2월 졸업자 이기에 딜레이가 된다면..어느정도까지 딜레이가 될까요..? 9월 발표가 난다 해도 입사까지는 최소 6개월의 기간이 남을 것 같기는 한데, 이렇게 빨리 채용을 확정시켜주는 경우도 있을까요? 궁금한 점에대해 여쭤봅니다. 감사합니다.
안녕하세요. 나이는 만 28세 여자고 이번에 삼성 지원하려고 합니다. 제 이력을 봤을 때 유리한 직무가 무엇인지 현직자 분들의 조언 얻고 싶습니다. 대학: 인서울 하위권 화학공학과 학점: 3.57/4.5 자격증: 화공, 대기, 수질 기사 / 토스 IH / 한국사1급 경험: 토목 엔지니어링 기업 3개월 인턴 회사 근무 경력: 수소 관련 스타트업에서 PEM 수전해 촉매 생산 및 공정 구축, 품질 개선, 인력 관리 / 촉매 연구 개발 (단, 석사 X, 학사) / XRD, TEM, SEM 등 경험 있음 주요 업무는 생산 관리, 공정 개선 위주입니다. 스타트업인 만큼 혼자 한 공정을 거의 다 관리했습니다. 반도체는 아니지만 이러한 이력을 봤을 때, 1. 삼성 디스플레이: 분석기술 2. 삼성 DS 메모리: 공정기술 (경쟁이 특히 치열하다고 들었습니다.) 3. 삼성전기: MLCC 재료개발/분석 4. 삼성 E&A: 공정설계 중 합격에 유리한 직무 궁금합니다. 답변 부탁드립니다!
삼성전자 DX 지원시 대내외활동 증빙이 필요한가요? (국내연수활동, 동아리 등) 면접/합격 후 필요한 증빙자료가 정확히 무엇인지 궁금합니다.
답변 5
안녕하세요 Chip size 미세화는 언제나 반도체 업종에서는 항상 관심을 갖고 있는 화두입니다 패턴 미세화 점점 힘들어지면서 기존에는 Photo, Etch 과정에서 기술혁신을 통한 Chip size 최소화를 노렸다면 현재는 상대적 Size감소에 초점을 맞춥니다 Packaging 분야에서 발전으로 단을 높이 쌓거나 구조를 입체적 Modeling을 개선시켜 Gate 면적을 높이거나 IC 회로 모델링 구조를 바꿔 한번에 넣을 수 있는 FINFET수를 늘리는 방식등 저전력 고효율을 낼 수 있는 설계에 많은 관심을 갖고 있습니다
안녕하세요! 삼성전자 메모리 사업부는 전통적으로 미세화에 많은 관심을 두어 왔습니다. 미세화는 반도체 산업의 핵심 전략 중 하나로, 칩의 성능을 향상시키고 더 많은 데이터를 저장할 수 있게 해주니까요. 그래서 삼성전자는 지속적으로 미세화 기술을 발전시키며, 새로운 공정 기술과 소재를 도입하고 있습니다. 하지만 최근에는 미세화 외에도 새로운 돌파구를 찾기 위해 다양한 노력을 기울이고 있습니다. 메모리 산업은 이제 성숙기에 접어들면서 단순한 미세화만으로는 차별화가 어려워지고 있어요. 그래서 삼성전자는 3D 적층 기술, 고대역폭 메모리(HBM), 신소재 개발, 그리고 AI 및 데이터 중심의 새로운 메모리 아키텍처 등에 대한 연구와 개발에 집중하고 있습니다. 특히, 메모리 반도체의 차세대 기술을 선도하기 위해 AI와 결합된 메모리 솔루션을 개발하는 데에도 큰 관심을 기울이고 있죠. 이러한 노력들은 모두 미래 시장에서 경쟁 우위를 확보하기 위한 전략의 일환입니다. 응원합니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~!
