Q. 삼성전자 반도체연구소 차세대공정개발실 관련 질문

답변 6

• 탑

  탑탑탑삼성전자

  코대리 ∙ 채택률 76% ∙

  회사

  일치

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  1. 종합기술원보단 덜하지만 석박이 많습니다 양산과 가까워질수록 학사 비율이 늘어납니다 연구에 뜻이 있으시면 개인적으로 석사도 추천드립니다 avp 패개 기준은 학사 4ㅡ50프로 정도였습니다 2. ep는 보통 m기술팀에서 담당하게되는데 해당기술팀의 경우 메모리 기준 대부분 평택 or 일부 천안에서 근무하실 확률이 큽니다 이를 고려하시어 회사를 다니는 것에 있어서 어떤 부분이 나에게 큰 가치인지 고려해보세요! 해당 공정 경험은 당연히 다 좋아할겁니다!

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  1. 부바부지만 반연중서도 차세대쪽은 박사포지션이 더 많습니다. 보통보면 학석50~60 나머지 박사분들이시고 학석도 석사많은곳도많슴니다. 2. 패키징연구하는곳도 반연에있습니다. 그리고 학석 공채로 연구소인력 매우 많이 뽑고 있습니다 공정기술과는 하는 일이 꽤 달라서 개발업무하시고싶으시면 반연추천합니다. 특히.성대학사분들 많으십니다.

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요! 1. 반도체 연구소는 각 팀마다 학력 비율이 다소 차이가 있을 수 있습니다. 일반적으로 연구개발(R&D) 부서는 석사나 박사 비율이 높은 편이긴 하지만, 차세대공정개발실처럼 새로운 공정을 개발하는 팀이라면 다양한 학력 배경을 가진 인재들이 함께 일할 가능성이 높습니다. 특히, 실무 경험과 학부 연구 경험이 있는 학사 출신들도 중요한 역할을 할 수 있어요. 정확한 비율은 특정해서 말씀드리긴 어렵지만 학 : 석박이 2:8 정도 되는것 같아요 그렇다고 학사 출신이라고 해서 지원에 큰 부담을 느끼실 필요는 없을 것 같습니다! 2. Electro-plating 경험을 통해 공정기술 쪽으로 전환하여 지원하는 것도 좋은 전략이 될 수 있습니다! 공정기술은 실무 중심의 경험이 큰 강점으로 작용할 수 있기 때문에, 본인의 경험과 연계해 강점을 부각시키면 좋을 것 같아요. 만약 하이브리드 본딩 프로젝트와 Electro-plating 경험을 모두 활용할 수 있는 기회가 있다면, 이를 통해 다양한 방향으로 도전해보시는 것도 추천드립니다! 부디 고민 해결에 도움이 되었길 바랍니다~ 도움 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 꼬

  꼬리링삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 68% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 하이브리드 본딩이 웨이퍼 to 웨이퍼 본딩을 말씀하시는 것 맞나요? 반연으로 타겟팅하셔도 정말 좋을 것 같습니다. 학벌보다는 경험 및 역량이 중요하니까요. 반연에는 석박의 비율도 많지만, 그만큼 학사들도 많습니다. TO에 대해서는 걱정하지말고, 본인이 갖고 계신 역량에 집중해서 잡디에 타겟팅하는 것이 좋아보입니다. 공정기술로 전환하시는 부분도 사실 TO를 염두하고 말씀하시는 것 같은데, 소신껏 본인이 가진 역량과 경험을 어떤 직무에서 어떻게 기여한다고 자소서나 면접에서 풀 수 있을까? 를 고민하시고 결정하시는 것이 좋아보입니다. 감사합니다.

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• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  1. 학석박 비율은 대략 3:3:4정도로 비등비등한 수준입니다. 사업부대비해서는 확실히 그 비율이 적긴하죠. 2. 학사포션 자체가 타사업부 대비 적긴하지만 꽤 많기도하고 어차피 학사는 학사끼리, 석사는 석사끼리 경쟁이라 석박을 신경쓰실 필요는 없이 소신지원하셔도 괜찮습니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

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  일치

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  반연에 석박사가 많을 것 같지만 학사가 오히려 더 많습이다 소신 지원하시는 것을 추천 드립니다

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