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Q. 삼성전자 외국어 인사고과

삼성전자 외국어 인사고과
영어는 오픽, 일본어는 jlpt일텐데 각각 어느정도 급수를 취득해야 고과를 받을 수 있나요?

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인기 사례
Q. 전자공학부 삼성전자
제가 작년 하반기에는 SW 개발쪽으로 지원해서 서류는 통과했는데 올해 상반기에 서류에서 떨어졌습니다. 지방 국립대 전자공학부 (임베디드쪽 많이함) 전체 3.52/4.5 전공 3.67/4.5입니다. 수상 기록 - 자율주행 경진대회 동상 - 한이음 공모전 입상 반도체 관련은 수강한 적 없고, 임베디드, MCU, FPGA등 SW+HW 위주로 배웠습니다. 작년 하 DS혁신센터 SW개발 - 코테 탈 올해 상 DS혁신센터 신호 및 시스템 - 서류 탈 인데 다음 하반기에 또 지원하고자 하는데 어떤 직무를 넣어야 하는 것이 좋을지 모르겠습니다.. DS 채용 홈피에 있는 직무 추천에서 전공 및 관심사를 넣어서 해본 결과 [회로설계, SW개발, 신호 및 시스템 설계] 이렇게 3가지로 나왔습니다. 직무 추천을 부탁드려도 될까요...? (JD를 분석하고 있는데 어디로 넣는 것이 유리할지 모르겠습니다...)

Q. 삼성전자 평가및분석 취업 준비하고 싶습니다.
현재 시립대 전전컴 3학년 재학중인 학생입니다. 제 스펙은 - 학점 4.1 (전공 4.2) - 학부연구생 1년(컴퓨터 아키텍처 관련) - 파이썬, C, C++ 경험 - 동아리 임원 (중앙동아리) - cadence tool 교육 (2주) 추가로 앞으로 진행할 공모전 및 프로젝트는 다음과 같습니다. - FPGA 상에서 CNN 아키텍처 구현 프로젝트 - 데이터 과학 논술대회 위에서 보시다시피 아직 분야 확정이 되지 않았기 때문에 많은 경험을 쌓지 못했습니다. 그래도 학부연구생의 경험을 통해, 대학원이 잘 맞지 않는다고 판단을 내렸고, 따라서 삼성전자 평가및분석 분야를 목표로 취업 준비를 해보고 싶은데, 제가 지금 갖고 있는 경험들 중에 평가 및 분석 직무와 연관이 있거나, 어필할 수 있는 내용들이 따로 있을까요? 또, 앞으로 어떤 식으로 취업 준비를 하면 좋을지 알려주시면 감사드리겠습니다!

Q. 기계공학과 학부생 공정기술과 설비기술 중에 고민입니다.
삼성전자 신입공채를 준비하는 학생입니다 어떤 직무를 지원하는게 유리할 지 고민인데 현직자분들의 의견을 얻고 싶습니다! 기계과는 설비기술 지원하는게 유리하다고 하는데 제 경험(1,2)은 공정기술과 관련이 있지 않을까합니다 1. 논문 "MXene 기반 웨어러블 센서 제작 및 평가" 2. 패키징 공정 실무 체험 1에선 Silicon patterning,etching,PDMS casting,curing,PUA coating,mold imprinting,UVexposure&curing등 반도체공정기술을 이용하였으므로 공정기술 지원에 도움이 되지 않을까요? 2는 배웠을 당시 내용이 (DOE)실험계획하기,Test Fail 원인을 해소할 수 있는 공정변수찾기,샘플분석결과 해석&공정조건 결정 등입니다 설비기술 직무 지원이 고민되는 이유는 1이 설비기술과 관련이 적다고 생각이 들어서입니다 현직자분들의 조언을 얻고 싶습니다! +제조기술, tsp, avp중 제가 경쟁력을 가질 수 있는 곳은 어디일까요ㅠ