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Q. 삼성전자 인턴 직무 고민

국숭세단 전자과(반도체 부문) 4학년 올라갑니다 전체: 4.32/4.5 , 전공 : 4.38 , 석차 : 1 어학 : 토익 860, 오픽 현재 준비중 IM3~IH 예상 1종보통, 1종대형, 컴활 2급 , 이번년도 상반기에 ADSP 취득 예정 로봇대회 교내 공모전 우수상 반도체 관련 교육 다수 (실질적 공정 실습은 아님) 랩실 인턴 2달 경력(iCVD) 이러한 스펙인데 서류 작성시 TSP총괄 - 공기 / 메모리 - 공기 / 메모리 - 설비 중에 뭐가 나은지 궁금합니다. 랩실 같은 경우에는 bonding 위주로 진행했습니다. 학술동아리 부회장 2년차 Silvaco TCAD 경험 유