안녕하세요. 부서 배치를 앞두고 있고, 반도체연구소 공정설계 또는 메모리사업부 공정설계 직무 둘 중 하나를 고민하고 있는데, 사실 반연 공정설계로 더 맘이 가는 상황입니다. 다만 맘에 걸리는 것은 반연 공정설계면, 즉 td일텐데 공통적으로 업무강도가 악명 높기로 유명하다는 글을 너무 많이 봐서.. 배치된다 한들 잘 적응할 수 있을지 고민입니다. 그럼에도 메모리 공정설계와 비교 시 비슷한 수준인지, 또한, 아무리 td라 하더라도 이른바 부바부인지 궁금합니다.

안녕하세요 선배님들! 제 스펙은 반도체소자 실험실 학부연구생으로, 반도체 전공정 (클리닝~TFT 제작) 1년간 진행했습니다. 1. TFT 층 두께를 바꾸고, 열화된 성능을 개선시키기 위해 열처리온도 다양화해서 성능 향상시킴 2. 위 성능 개선을 다양한 관점으로 분석(trap, 저항) 3. 물질을 high-k로 변경하고 성능 분석.. 전체적으로, 실험 조건을 변경하고 성능 향상 시키는 실험들을 했습니다. 이런 스펙을 가진 경우에는 반도체공정기술에 지원하는게 적합할까요, 반도체 공정설계에 지원하는게 적합할까요? 시뮬레이션 경험이 없는것이 설계파트에서 큰 디메릿이 될지도 궁금합니다. 읽어주셔서 감사합니다.