면접 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 패키지 개발 직무 면접 질문
패키지개발 직무로 면접보게 되었는데 직무 면접 준비를 어떻게 해야할 지 질문드립니다.
1. 백그라인딩, 다이싱, 다이 어태치 등 기본 패키징 공정
2. 2.5D, 3D 등 패키징 구조
3. HBM ( 구조 및 TSV 공정 등)
등을 공부하고 있는데 추가적으로 어떤 걸 준비해야할 지 도움 부탁드립니다.
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인기 사례
Q. 삼성전자 제담기 공정기술 vs 공정설계 어디로 넣을지 고민입니다.
안녕하세요 전자공학과 4학년 재학 중인 멘티입니다..!
이번 삼성전자 하반기에 제조기술담당부서의 공정기술과 공정설계 중 어디로 넣어야할지 고민이라 멘토 분들께 조언 구하고 싶습니다. 제가 했던 프로젝트나 활동은 아래와 같습니다.
- 저전력 SRAM 회로 설계 및 성능 개선
- CMOS 인터버 & NMOS 인버터 소자 설계 및 성능 개선
- 반도체 8대 공정 및 소자 학술 동아리
- 서울대학교 반도체 공정 실습 교육 참여
- python과 딥러닝 모델을 기반으로 한 시각 보조 애플리케이션 개발 (캡디)
- python을 이용하여 입지 데이터 분석
- python을 이용하여 상관관계 분석 및 데이터 시각화 교육
이 정도입니다. 제가 지원하기에 더 적합한 직무가 무엇일지 고민입니다. ㅜㅜ 그리고 각 직무에서 가장 중요시하는 역량이 있다면 어떤 것일까요? 제가 공부해보니 공기는 보다 실무, 공설은 보다 전체적인 흐름을 다루는 것 정도로 이해한 상태입니다.
Q. 삼성전자 DX 생산기술연구소 SW직무 관련 질문
안녕하십니까 선배님들,
내년 지원을 목표로 대학원에서 강화학습기반 로봇 자율주행 연구하고 있는 석사생입니다.
몇 가지 궁금한 점이 있어서 질문하고자 글 남기게 되었습니다.
1. 생산기술연구소 스마트팩토리팀 내에 모바일 로봇 주행을 담당하는 부서가 존재하는지 궁금합니다.
2. 현재 내부에서 공장 내 모바일 로봇 주행에 있어 가장 먼저 해결되어야 할 문제가 뭐라고 생각하는지 궁금합니다.
3. 업무 수행에 있어 중요한 역량이 뭐라고 생각하시는지 궁금합니다.
조언해주신다면, 정말 큰 도움 될 것 같습니다.
미리 답변 감사드립니다!
Q. 삼성전자 HBM tsmc 협업
어제 기사를 접했는데, 삼성전자와 tsmc가 HBM 6세대 제품부터 협업한다는 내용이었습니다.
버퍼리스 HBM을 공동개발 중이라고 합니다.
https://www.hankyung.com/article/2024090507151
tsmc와의 협업이 패키징 과정만 맡기는건지, 로직 다이 양산을 맡기는건지 궁금합니다.
제가 알기로는 버퍼가 로직다이를 말하는 걸로 아는데 버퍼리스라 함은 로직다이를 없앤다는 건가요?
만약 로직다이를 없애는 게 아니라면 로직다이를 tsmc에 양산을 맡긴다는 의미일까요?
물론 원하는 고객사에 한해서 그렇게 진행하는걸 협업 중이라고는 하는데 모든 고객사에서 다 원하지 않을까 싶은데 삼성전자의 HBM 턴키 전략은 그럼 끝나게 되는건지도 궁금합니다.
잘 이해가 안돼서 tsmc와 삼성전자의 HBM 협업 상황을 정리해주셨으면 합니다. 부탁드립니다.