면접 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 패키지 개발 직무 면접 질문

패키지개발 직무로 면접보게 되었는데 직무 면접 준비를 어떻게 해야할 지 질문드립니다.
1. 백그라인딩, 다이싱, 다이 어태치 등 기본 패키징 공정
2. 2.5D, 3D 등 패키징 구조
3. HBM ( 구조 및 TSV 공정 등)
등을 공부하고 있는데 추가적으로 어떤 걸 준비해야할 지 도움 부탁드립니다.

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2022.05.29

답변 4
개
개미는오늘도뚠뚠
코부사장 ∙ 채택률 75% ∙
회사 산업
일치

작성하신 직무포인트들과, 이수한 전공과목, 자기소개서 내 직무역량 강조를위해 작성한 부분들을 함께 보시면 좋겠네요

2022.05.29

삼
삼전현직자
코부사장 ∙ 채택률 80% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요
우선 본인의 자소서와 이력서가 우선순위입니다. 그리고 공부범위는 아무도 몰라요. 본인의 전공이나 지원한 사업부나 직무에 대해서 다 공뷰하셔야합니다

2022.05.29

r
radish
코부사장 ∙ 채택률 77% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요

물론 해당 패키지 직무이니 해당 내용 정도만 가져가시고 본인의 전공 기초과목을 집중적으로 공부해주세요.

반도체 공정관련해서는 현재 작성해주신 내용만해도 충분해 보입니다.

2022.05.29

황
황금파이프
코부사장 ∙ 채택률 80% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요. 자소서 내용과 2, 4 에 적으신 직무관련경험, 학과 전공이 먼저입니다. 말씀하신 부분 공부하시면 충분할 것이라고 생각합니다. 다만, 직무면접이라고 해서 인성면접질문이 안 나오는 것은 아니기 때문에 인성면접질문도 어느 정도 대비하시길 바랍니다.

2022.05.30

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