Q. 삼성전자 패키지 개발 직무 면접 질문
패키지개발 직무로 면접보게 되었는데 직무 면접 준비를 어떻게 해야할 지 질문드립니다.
1. 백그라인딩, 다이싱, 다이 어태치 등 기본 패키징 공정
2. 2.5D, 3D 등 패키징 구조
3. HBM ( 구조 및 TSV 공정 등)
등을 공부하고 있는데 추가적으로 어떤 걸 준비해야할 지 도움 부탁드립니다.
패키지개발 직무로 면접보게 되었는데 직무 면접 준비를 어떻게 해야할 지 질문드립니다.
1. 백그라인딩, 다이싱, 다이 어태치 등 기본 패키징 공정
2. 2.5D, 3D 등 패키징 구조
3. HBM ( 구조 및 TSV 공정 등)
등을 공부하고 있는데 추가적으로 어떤 걸 준비해야할 지 도움 부탁드립니다.
2022.05.29