안녕하세요. 이번 하반기 삼성전자 DS 공채 직무 관련해서 고민이 있어 글 남깁니다. 상반기 인턴에 회로설계 직무를 넣었다가 서류탈락을 맛보고 현실적으로 생각하여 파운드리,메모리 공정설계 or TSP총괄 공정기술 직무를 생각 중입니다. 스펙 : 공정기술 실습 3회(공정 기초, 간단한 소자특성 분석 등) : 패키징 공정실습 1회 : 학부연구생 아날로그 회로설계(schematic 완성 후 layout 진행중) : 나노종합기술원 공정 장비 실무 실습(양산 장비들 교육 및 체험) : 여러 분야의 회로설계 교육(전력,증폭기,sram 등) 1. 회로 지식이 공정설계 직무에 도움이 된다고 많이 말씀을 들어서 위의 스펙들을 다 기입할 생각인데, 회로설계 쪽으로 치중되어 보이거나 면접에서 패널티가 있을까요? 2. 이러한 스펙들을 가지고 TSP총괄 공정기술 쓰기에 적합할까요?