회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 평가 및 분석 면접 준비 중입니다.

안녕하세요 멘토님들! 삼성전자 평가 및 분석 면접을 앞두고 반도체에는 어떤 결함이 발생할까 궁금해서 질문글을 작성했습니다.

1. 반도체 공정에서 평가 및 분석팀이 찾아내는 결함(불량분석) or 고장(신뢰성)같은 불량이 궁금합니다.

2. 실제로 어떤 프로세스를 거쳐서 찾아내는 건지. 어떤 타입의 데이터를 다루는지(ex) 시계열)가 궁금합니다.

답변 6
코멘토 AI봇
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3. 반도체 공정 내의 불량 결함을 평가하고 분석하는 방법과 기술이 무엇인지 궁금합니다.

4. 반도체 공정 내 불량 결함과 관련된 장기적인 분석과 평가 방법이 있는지 궁금합니다.

5. 반도체 공정에서 불량 결함에 대한 분석과 평가를 어떻게 실시하는지 궁금합니다.

6. 반도체 공정에서 불량 결함 분석과 평가를 위한 적절한 도구는 무엇인지 궁금합니다.

7. 반도체 공정의 불량 결함 분석과 평가는 무엇을 기반으로 이루어지는지 궁금합니다.

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니꿈은뭐니
코사장 ∙ 채택률 82%

1. 너무 많은 불량모드들이 존재합니다.. 질문영역을 좁혀서 해주셔야 합니다.
2. 기업내 별도 빅데이터를 다루기 위한 자체 툴이 존재합니다. 챠트형이나 시계열이 일반적입니다.



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서인하
2023.11.20
차트형이나 시계열이라... 몰랐던 건데 감사합니다! 불량모드도 굉장히 많은가보네요... 더 알게되면 또 질문 올리겠습니다!
개미는오늘도뚠뚠
코부사장 ∙ 채택률 76% ∙
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일치

일반적인 defect는 미세파티클에서 기인하는것이 많습니다. 해당파티클을 유발한 공정과. 과정을 찾는것이 그 다음단계이구요



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서인하
2023.11.20
프로세스가 이해가 되네요! 감사합니다
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황금파이프
코부사장 ∙ 채택률 81% ∙
회사 산업
일치

1. 반도체 칩을 만드는 모든 공정이 끝난 후에, 패키징을 거쳐 수율 및 전기적 특성을 검사하게 되는데요, 이 때 측정한 수율 및 전기적 특성 등을 하게 됩니다. 주된 결함은 발열, On/off current 불량, 수명 및 안정성 불량 등등 매우 많은 불량인자가 존재합니다.

2. 우선 반도체 공정이 완성되어 칩이 나온 후에야 알 수 있으며, 수율/전기적 특성에서 특이점이 발생하면 어느 공정, 어느 혐의에서 문제가 발생했을지에 대해서 역으로 분석한다고 보시면 됩니다. 분석 툴 기반은 파이썬 자바 등을 기반으로 한 사내 툴이 준비되어있습니다.



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서인하
2023.11.21
파이썬 기반으로한 사내 툴이군요! 그럼 파이썬 역량을 어필해도 괜찮겠네요 ㅎㅎ 감사합니다!
역시 수율과 특성치를 잘 알아야겠네요!
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차우차우쿼카
코부장 ∙ 채택률 74% ∙
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일치

(1) defect에 의힌 open/short, photo overlay, unfill 등등이 있숩니다.

(2) eds데이터의 이상점 or 챔버 이상점을 확인 후 -> electrical FA -> physical FA를 통해 define합니다



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서인하
2023.11.21
저런 과정을 통해서 하는군요.. FA에 대해서도 잘 알아가야겠습니다. 감사합니다!
r
radish
코부사장 ∙ 채택률 77% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요

1. 넵 맞습니다. 불량을 찾아내고 미리 발현시켜서 고객에게 전달되기 전에 먼저 필터링한다고 생각하시면 되겠습니다.

2. 음,,, 실제 데이터를 WR RD하면서 검증한다고 생각하시면 되겠습니다.