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Q. 삼성전자 평가 및 분석 면접 준비 중입니다.

안녕하세요 멘토님들! 삼성전자 평가 및 분석 면접을 앞두고 반도체에는 어떤 결함이 발생할까 궁금해서 질문글을 작성했습니다.

1. 반도체 공정에서 평가 및 분석팀이 찾아내는 결함(불량분석) or 고장(신뢰성)같은 불량이 궁금합니다.

2. 실제로 어떤 프로세스를 거쳐서 찾아내는 건지. 어떤 타입의 데이터를 다루는지(ex) 시계열)가 궁금합니다.

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인기 사례
Q. 취준할 때 반도체엑스포 참관증 같은 것도 스펙에 도움이 될까요?
취준할 때 반도체엑스포 참관증 같은 것도 스펙에 도움이 될까요?

Q. Gsat 모의고사
해커스 파랑이, 하양이, 봉모를 모두 풀고 추가적으로 모의고사를 풀고자 합니다. 해커스 삼성 패스 끊고 받은 온라인 모의고사(9회분) Vs 에듀윌 봉모(10회분) 둘 중 뭐를 풀어야 할 지 고민됩니다. 에듀윌은 난이도가 가장 어려운 편이라고 들었습니다. 둘 다 풀기에는 시간이 없을 것 같은데 뭐를 푸는게 좋을까요?

Q. AVP 사업부 관련 질문
안녕하세요. 삼성전자 AVP 사업부 패키지개발 직무를 지원하고자 하는 취업준비생입니다. 저는 석사 학위를 레이저 관련 공정을 통해 취득하였습니다. 궁금한 점은, 현재 본딩 공정 관련하여 Laser-assisted bonding에 대한 기사 관련 내용을 찾아 볼 수 있는데, 패키지 관련 본딩 공정에 있어 실제로 레이저를 이용한 본딩에 대한 연구 및 개발이 이루어 지고 있는지, 아니면 단지 기사일 뿐인지 궁금합니다. 이에 따라, 단위 공정 기술 개발에 있는 신규 공정 기술 발굴과 관련하여 저의 학위 관련 경험을 어필할 수 있을지 의문이 들어 질문드립니다. 감사합니다.