취업 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 학점문의드립니다.
안녕하세요! 갑자기 기억이 안나서 그러는데 삼성전자 이력서 쓸 때 복수전공 학점만 따로 계산해서 적는 칸이 있었나요...? 그 엑셀로 불러올 수 있는 거 말고요. 복수전공이랑 주전공이랑 학점 분리한 기억이 안나서요...ㅠㅠ
2026.04.03
답변 7
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 복수전공 학점만 따로 적는건 없었던거 같아요 학위만 구분하지않나요? 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
삼성전자-삼성전자코이사 ∙ 채택률 61% ∙일치회사저 때는 구분해서 입력 가능했고, 교양 같이 겹치는 부분은 총평점 산출시 유리한 방향으로 적을 수 있었던 걸로 기억합니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
삼성전자 이력서는 보통 전체평점과 전공평점(주전공 기준)만 기입하는 구조이고, 복수전공 학점을 따로 입력하는 칸은 없는 경우가 일반적입니다. 복수전공은 전공평점에 포함되거나 별도 기재 없이 넘어가는 경우가 많아요. 다만 기수나 전형별로 일부 차이가 있을 수 있으니, 해당 지원서 양식을 다시 확인해보는 것이 가장 정확합니다.
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98%
안녕하세요 멘티님 복수전공을 따로 기입하는 란은 없었던것 같습니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
- 대대한민국취준생파이팅코부사장 ∙ 채택률 68%
안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 이력서를 작성하실 때 복수전공, 주전공 학점을 기입하신 사항에 대해 너무 지나치게 걱정하지는 않으셔도 되겠습니다. 복수전공, 주전공을 분리하여 학점을 기입하는 별도의 공간이 존재하지 않았다고 할지라도 향후 제출하실 성적증명서, 졸업증명서를 통해 각 취득학점에 대한 세부전공이 충분히 구분될 수 있습니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 61%
● 채택 부탁드립니다 ● 삼성전자 이력서는 기본적으로 전체 학점과 전공 학점을 입력하는 구조이며 복수전공 학점을 별도로 계산해서 입력하는 칸은 없는 경우가 대부분입니다. 복수전공은 전공 학점에 포함되어 반영되기 때문에 따로 나누어 적지 않아도 됩니다. 일부 직무나 전형에서 엑셀 업로드 시 세부 학점이 나뉘어 보일 수 있지만 직접 입력 단계에서는 통합 기준으로 작성하시면 됩니다. 중요한 것은 학점 수치보다 전공 적합성과 경험이므로 계산에 너무 고민하지 않으셔도 괜찮습니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 답변드리자면, 따로 분리해서 적는 칸은 없는것으로 알고있습니다. 감사합니다.
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 DS 글앤총 기구개발?
저는 지금까지 dx 기구개발이나 그런 것만 알았는데, ds 글앤총 기구개발이 있다는걸 처음 알게 되었는데, 정보가 많이 없더라구요. 특히 ds 기구개발쪽 전부다요. 혹시 JD 외에도, dx 기구개발과의 차이점과 특화점, 직무에 대해서 자세히 알 수 있는지 궁금합니다.
Q. 반도체 공정기술 직무적합성
건동홍라인 전자과 4학년, 학점 4.1/4.5 희망하는 분야는 반도체 공정기술 쪽인데 학부연구생을 한것도 아니고, 대회를 나간것도 아니라서 공정관련 경험은 서울대 공정실습이 끝입니다. 4학년 1학기부터 하는 프로젝트 수업은 tcad를 쓰는 소자 시뮬레이션쪽이나 virtuso로 PLL/DLL을 설계하는 회로설계 밖에 선택지가 없습니다. (수강신청 실패로 회로설계 유력) 제가 고민중인 것은 만약 회로설계를 선택한다면, 공정기술로 지원할때 관련 경험을 어필하는 것이 오히려 독이 될지, 아니면 뭐라도 끝까지 해본 성취도 및 성실성을 어필할 수 있을지 궁금합니다. 취업이 목표이기 때문에, 회로설계 경험임에도 공정기술에 지원하고자 하는데, 이런 경우에는 직무적합성을 어필하기 위해 적은 TO임에도 회로설계에 지원하는 것이 공정기술 지원보다 나은 선택일까요?
Q. 유기신소재(고분자)전공 반도체 취업 스펙 질문
안녕하세요! 내년 상반기 복학 후 삼성전자 TSP총괄 평가분석 직무를 희망하고 있는 취업 준비생입니다. 현재 제 스펙으로 지원 가능성이 어느 정도인지, 또 어떤 부분이 부족한지 정량적으로 판단하기 어려워 코멘토에 글을 남깁니다. - 학교/전공: 국숭세단(끝자락) 고분자공학과 - 현재 상황: 사회복무요원 복무 중, 내년 상반기 복학 예정 - 희망 직무: 삼성전자 DS TSP총괄 평가 및 분석 인턴 희망 (변경 가능) - 학점: 전체 약 3.90/4.5 전공 4/4.5 (3학년2학기 기준) - 어학: OPIC IH - 자격증: 사회복무 중 화공기사, 화학분석기사, SQLD 취득 - 연구 경험: 실리콘 웨이퍼 표면에너지 제어 및 BCP 상분리 관련 학부연구생 약 6개월 (현재: 유연기판 물성확보 연구중) - 장비/분석 경험: 접촉각 측정, OM 직접 사용 / AFM, NMR, GPC 등 분석 과정 관찰 - 관심 분야: 반도체 패키징, 소재/계면 고견 부탁드립니다!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.