직무 · 삼성전자 / 모든 직무
안녕하세요 반도체 후공정 직무에 관심 있으면 어떤 직무로 지원하면 될까요? 메모리사업부 반도체공정기술로 지원해서 면접때 후공정에 관심 있다고 하면 될까요?
2025.06.10
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
현재 국립대 재료공학과 3학년에 재학중인 여학생입니다. 반도체 쪽으로 진로를 정했는데 학부연구생 활동을 하면 취업에 도움이 될 것 같아 지원하려고 하는데 미소역학, 역학측정, 역학신뢰성 분야의 연구실이 도움이 될까요?
현장에서 데이터 툴을 얼마나 활용하나요?
아래 사업부 중에서 학석 비율이 한쪽으로 쏠린 사업부가 있을까요? 아시는 사업부에 대해서만 답해주시면 감사하겠습니다 삼성전자 DX 사업부: 영상디스플레이, DA, MX, 생산기술연구소 직무: 회로설계, sw개발(시스템 sw, 애플리케이션) + global cs센터- 품질 삼성전자DS 사업부: 메모리사업부 직무: 회로설계, 평가및분석 +글로벌제조인프라총괄-SW
현재 국립대 재료공학과 3학년에 재학중인 여학생입니다. 반도체 쪽으로 진로를 정했는데 학부연구생 활동을 하면 취업에 도움이 될 것 같아 지원하려고 하는데 미소역학, 역학측정, 역학신뢰성 분야의 연구실이 도움이 될까요?
현장에서 데이터 툴을 얼마나 활용하나요?
아래 사업부 중에서 학석 비율이 한쪽으로 쏠린 사업부가 있을까요? 아시는 사업부에 대해서만 답해주시면 감사하겠습니다 삼성전자 DX 사업부: 영상디스플레이, DA, MX, 생산기술연구소 직무: 회로설계, sw개발(시스템 sw, 애플리케이션) + global cs센터- 품질 삼성전자DS 사업부: 메모리사업부 직무: 회로설계, 평가및분석 +글로벌제조인프라총괄-SW
답변 6
채택된 답변멘티님, 삼성전자 반도체 후공정 직무에 관심이 있으시면 TSP총괄(테스트&시스템패키지) 직무로 지원하는 것이 가장 적합합니다. 메모리사업부의 반도체공정기술 직무도 온양 등에서 패키지(후공정) 및 테스트 엔지니어 역할을 포함하고 있으니 지원 시 후공정 관심을 언급해도 무방합니다. 입사 후에는 신입 교육과 부서 배치 면담을 통해 세부적으로 패키지 개발, 평가 및 분석, 설비기술 등 후공정 관련 부서로 배치될 수 있습니다. 면접에서 후공정에 대한 관심과 관련 경험, 그리고 패키징·테스트의 중요성을 어필하면 긍정적으로 평가받을 수 있습니다. 따라서 TSP총괄이나 메모리사업부 반도체공정기술 직무 모두 후공정 진출이 가능하니 지원서와 면접에서 본인의 관심 분야를 명확히 드러내시면 좋겠습니다.
