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Q. 삼성전자 26년 상반기, 파공설 vs 공정기술

올롤랴

1. 스펙 -서울 중위 전전 3.7x, 전공 3.6, 26년 2월 졸업 -TCAD 학부연구생 1년 (SDE 소자 구조 제작, 스트레스 기반 신뢰성 평가/그래프 분석) -반도체 학술대회 포스터 발표상, 공정실습, 자율주행/임베디드 대회 출전 -동아리 임원, 서포터즈 대상 +공정 관련 경험 부족 판단으로 3월부터 폴리텍 하이테크(10개월)교육과 취준 병행 예정 2. 고민 사항 TCAD로 소자 구조 제작 및 신뢰성 평가를 주로 진행했으나 최근 채용 규모 축소 우려로 공정기술 지원을 고민 중입니다. 그러나 티오가 많다는 이유로 선택하기에는 제가 관련 경험이 전무할 뿐더러, 티캐드 경험을 공기 자소서엔 쓰지 말라는 소문, 계약학과 등의 이유로 고민이 됩니다. 하반기 취준 시에는 교육 경험으로 공기로 쓸 예정입니다. Q. 직무 적합성(공설)과 채용 규모(공기) 중 어떤 선택이 전략적일지 현직자 분들께 여쭙고 싶습니다. 직무보다는 기업 자체에 더욱 가고 싶은 마음이 큰 상황입니다.


2026.02.25

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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