Q. 삼성전자 AVP사업 평가및분석
삼성전자 AVP 평가및분석 JD를 보면
Advanced Package 불량 발생 시, 발생 원인을 분석하여 재발 방지 방안을 수립하고,
반도체 공정 설비와 계측기에서 발생하는 Big Data 를 활용하여 이상점 감지를 통해
불량 발생을 사전에 예측하여 수율을 향상시키는 직무 (품질 및 수율 관리, 불량 분석)
공정결과 측정을 위한 계측 설비와 알고리즘을 개발하고, 불량 발생 시 비파괴(X-ray, CSAM, CT)
분석과 파괴분석(Cross Section, Decap)을 통해 원인을 규명
이라 돼있는데, 직무에서 단 나누기 전과 후의 일을 함께 수행하는건지 직무 안에서 수행하는 일이 두 분류로 나뉘는건지 궁금합니다.
또한, 반도체 공정 설비와 계측기에서 발생하는 Big Data를 활용하여 이상점 감지를 통해 불량 발생을 사전에 예측하여 수율을 향상시키는 업무는 데이터 분석과 관련된 일을 수행합니다. 이는 불량 발생을 예측하는 알고리즘을 개발하고, 데이터를 분석하여 불량 발생 원인을 파악하는 과정을 포함합니다.
따라서, 삼성전자 AVP 평가및분석 직무에서는 두 분류의 업무를 함께 수행하는 것으로 볼 수 있습니다. 불량 발생 원인을 분석하여 재발 방지 방안을 수립하는 과정과 데이터 분석을 통해 불량 발생을 예측하는 업무는 상호 보완적인 역할을 수행합니다.
2024.03.15