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Q. 삼성전자 AVP사업 평가및분석

삼성전자 AVP 평가및분석 JD를 보면

Advanced Package 불량 발생 시, 발생 원인을 분석하여 재발 방지 방안을 수립하고,
반도체 공정 설비와 계측기에서 발생하는 Big Data 를 활용하여 이상점 감지를 통해
불량 발생을 사전에 예측하여 수율을 향상시키는 직무 (품질 및 수율 관리, 불량 분석)

공정결과 측정을 위한 계측 설비와 알고리즘을 개발하고, 불량 발생 시 비파괴(X-ray, CSAM, CT)
분석과 파괴분석(Cross Section, Decap)을 통해 원인을 규명

이라 돼있는데, 직무에서 단 나누기 전과 후의 일을 함께 수행하는건지 직무 안에서 수행하는 일이 두 분류로 나뉘는건지 궁금합니다.

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2024.03.15

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