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삼성전자 Diff 부서가 LP, HP, MP 분임조로 운영되는 것으로 알고 있습니다. LP 분임조는 LPCVD 공정을 담당하는 것으로 이해하고있는데, HP와 MP 분임조는 각각 어떤 공정과 설비를 담당하는지 알고 싶습니다. LP는 TEL설비를 담당하고 있는것으로 알고있습니다 diff 재직자분들 답변 달아주시면 감사하겠습니다
2025.12.14
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어느 답변 중에 삼성이 자소서에 챗지피티 표절 검증을 도입했다는 내용을 봤는데.. 사실인가요..?
이번에 3학년 2학기인 전자공학과 학생입니다. 현재 반도체 공정이나 품질 분석쪽으로 취업을 준비중인데 이번 겨울방학 때 기회가 닿아 기업에서 실습을 1개월 정도 할 수 있는 기회와 증착공정을 주제로 프로젝트를 할 수 있는 상황이 되었습니다. 둘 다 병행하고 싶지만 여건상 겨울 방학 때 일정상 둘 다 병행하는 것이 불가능서 만약 하게 된다면 어떤 것을 고르는 것이 맞을까요?
삼성전자 DX 의 경우 고등학교 성적도 입력하나요? 대학성적의 경우 전체 평점만 기입하는지, 전공평점도 따로 기입하는지 여쭤봅니다.
어느 답변 중에 삼성이 자소서에 챗지피티 표절 검증을 도입했다는 내용을 봤는데.. 사실인가요..?
이번에 3학년 2학기인 전자공학과 학생입니다. 현재 반도체 공정이나 품질 분석쪽으로 취업을 준비중인데 이번 겨울방학 때 기회가 닿아 기업에서 실습을 1개월 정도 할 수 있는 기회와 증착공정을 주제로 프로젝트를 할 수 있는 상황이 되었습니다. 둘 다 병행하고 싶지만 여건상 겨울 방학 때 일정상 둘 다 병행하는 것이 불가능서 만약 하게 된다면 어떤 것을 고르는 것이 맞을까요?
삼성전자 DX 의 경우 고등학교 성적도 입력하나요? 대학성적의 경우 전체 평점만 기입하는지, 전공평점도 따로 기입하는지 여쭤봅니다.
답변 5
채택된 답변지원자님 질문 수준이 딱 현업 구조를 어느 정도 알고 들어가려는 단계라서 좋네요! Diff 분임조 구조는 외부에 정리된 자료가 거의 없어서 헷갈리는 게 정상입니다. 말씀 주신 것처럼 LP / HP / MP는 확산(Diffusion) 공정을 온도·압력·공정 특성 기준으로 나눈 내부 운영 단위라고 보시면 가장 이해가 쉽습니다~ 먼저 LP 분임조부터 정리하면, 지원자님이 알고 계신 내용이 맞습니다. LP는 Low Pressure Diffusion 계열, 즉 LPCVD 기반 공정을 주로 담당하고, Poly-Si, SiN, 일부 Oxide 증착이나 고온 열처리 계열이 포함됩니다. 장비는 주로 **TEL 계열(LPCVD, Vertical Furnace)**이 중심이고, 배치형 퍼니스, 장시간 고온 공정, 막질 균일도·두께·도핑 균일도 관리가 핵심 이슈입니다. 공정 안정성은 높은 편이지만, 한 번 틀어지면 영향 범위가 커서 관리 난이도가 있는 쪽이에요. HP 분임조는 말 그대로 High Pressure / High Temperature Diffusion 계열을 담당합니다. 전통적인 확산 도핑 공정(Boron, Phosphorus 계열), 고온 산화(Oxidation), Drive-in 공정 등이 여기에 많이 포함됩니다. 퍼니스 기반이지만 LP보다 공정 목적이 “막 증착”보다는 “전기적 특성 형성”에 더 가깝다고 보시면 됩니다. Sheet Resistance, Junction Depth, 활성화 효율 같은 전기적 파라미터와 직결돼서, 소자 특성과의 연계성이 굉장히 큰 분임조입니다. 장비 역시 TEL 퍼니스 계열이 주력이지만, 공정 조건과 관리 포인트는 LP와 성격이 꽤 다릅니다. MP 분임조는 질문하신 분들 중에서도 가장 헷갈려 하시는 파트인데요, MP는 Medium Pressure / Multi-purpose Diffusion 계열로 이해하시면 됩니다. 단순히 압력만 중간이라는 개념보다는, RTP(Rapid Thermal Process), Spike Anneal, 단시간 열처리 계열이 많이 묶여 있는 분임조라고 보시는 게 맞아요. 단시간·고온·고정밀 열처리가 핵심이라서, 공정 윈도우가 좁고 변동성 관리가 중요합니다. 장비는 TEL 외에도 세대나 라인에 따라 다른 벤더 RTP 장비들이 섞여 있는 경우가 많고, 공정-소자-계측 연계가 굉장히 타이트한 쪽입니다.
댓글 1
2025.12.15
구체적인 답변 감사드립니다 덕분에 이해 완벽하게 됐습니다.
채택된 답변멘티님, LP는 말씀 주신 대로 주로 TEL 장비 기반의 LPCVD 계열 막 증착을 맡는 분임조이고, HP는 고온·고압 조건이 필요한 열산화나 고온 어닐 공정처럼 상대적으로 하이템퍼러쳐 확산·산화 계열 장비를, MP는 메인 베이크·퍼니스 기반의 일반 도핑 확산이나 그와 연계된 열처리 공정을 담당하는 팀이라고 보시면 됩니다. 다만 분임조 이름과 담당 공정은 사업부와 라인, 세대에 따라 세부 구성이 조금씩 달 수 있어서, 지원하려는 사업부의 최근 공고나 현직자 후기에서 “어느 분임조가 어떤 레시피와 툴을 맡는지”를 한 번 더 확인해 두는 게 가장 확실합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
댓글 1
2025.12.15
다만 주의할 부분이 HP라고 HIGH PRESSURE/ HIGH TEMPERATURE 공정이라고 단언하긴 어렵습니다. 실제로 LP에서 더 높은 온도의 공정이 있기도 하고 HP의 OXIDATION 설비에서도 상압 / 저압 설비는 나뉘어 있습니다. 그래서 설비사 기준으로 나뉘어 있는게 더욱 정확합니다.
