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Q. 삼성전자 DS 직무 고민
안녕하세요, 지방과기원 학사 (학점 3.95/4.5) 이후 KAIST 석사과정인 학생입니다. (학석사 모두 신소재공학입니다.) 저는 전기화학 셀 (MEA)의 성능을 평가하고 성능을 개선하는 연구를 진행했습니다. 산학과제 2편 및 개인연구 1편을 진행했습니다. 이번 삼성전자 (DS 메모리사업부) 하반기 지원 시 직무선택에 고민이 있어 글을 올리게 되었습니다. 다만 반도체가 아닌 전기화학을 전공하여서 다음의 직무중 어떤 직무가 가장 잘 fit하게 현직자들에게 느껴지고, 합격확률이 높을 지 고민이 되어 질문 드립니다. 1. 반도체공정설계 , 2. 반도체공정기술 연구 초기 단계의 전기화학 시스템을 개발, 연구했습니다. XRD, XPS, SEM, TEM을 사용해 촉매를 개발하고 분석한 경험과. 다중물리 시뮬레이션을 통한 모델링 및 전기화학 셀 분석, 문제 파악, 최적화 및 성능 개선 경험이 있습니다. 답변 감사드립니다!
2026.09.08
답변 6
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
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두 직무 중에서는 현재 말씀해주신 연구 경험만 놓고 보면 저는 반도체공정기술 쪽을 조금 더 추천드립니다. 다만 공정설계도 충분히 지원 가능한 스펙이고, 석사 연구의 내용을 어떻게 연결하느냐에 따라 달라질 수 있습니다. 공정기술은 실제 양산 공정에서 발생하는 문제를 분석하고 공정 조건을 최적화하며 수율과 생산성을 개선하는 역할이 중심이기 때문에 질문자님의 전기화학 셀 성능 평가와 문제 원인 분석, 조건 최적화 경험을 비교적 자연스럽게 연결할 수 있습니다. 특히 XRD, XPS, SEM, TEM을 이용해 소재와 구조를 분석하고 성능 저하의 원인을 파악한 경험은 반도체 공정에서 공정 조건 변화에 따른 특성 변화를 분석하는 과정과 상당히 유사한 사고방식을 보여줄 수 있습니다. 반면 공정설계는 공정기술보다 제품과 소자 특성에 대한 이해를 바탕으로 공정 플로우와 공정 조건을 설계하고 수율과 제품 특성을 최적화하는 성격이 강합니다. 따라서 반도체 소자 물리나 CMOS 공정, 전기적 특성 등에 대한 직접적인 경험이 부족하다면 직무 적합성을 설명하는 난도가 조금 더 높을 수 있습니다. 그렇다고 해서 공정설계를 피해야 한다는 의미는 아닙니다. 다중물리 시뮬레이션을 이용해 시스템을 모델링하고 실험 결과와 비교하면서 문제를 찾아 최적화했다는 경험은 공정설계에서도 충분히 활용할 수 있는 역량입니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. 신소재공학 석사 과정에서 다루신 전기화학 셀 분석 경험과 계측 장비 활용 능력은 반도체 공정기술 직무와 매우 높은 적합성을 보입니다. 공정기술 직무에서는 박막 형성이나 도금, 식각 등 다양한 화학적 프로세스와 소재 특성을 다루며 분석 장비를 활용한 수율 개선이 핵심입니다. 반도체 직접 경험이 없더라도 XRD, XPS, SEM, TEM 분석 경험과 다중물리 시뮬레이션을 통한 문제 해결 과정은 실무에 즉시 적용할 수 있습니다. 공정설계보다는 공정기술 직무에서 이러한 분석 역량과 정량적 개선 성과를 더욱 강하게 어필하실 수 있습니다. 자소서와 면접에서 연구 도중 발생한 한계를 소재 분석 기술로 극복한 경험을 강조해 보시기 바랍니다. 응원하겠습니다.
취뽀도우미입니다대구교통공사코이사 ∙ 채택률 96%채택된 답변
KAIST 석사 과정에서 전기화학 셀의 성능 평가와 개선을 연구하며 XRD, XPS, SEM, TEM 등의 분석 장비를 다루고 시뮬레이션을 활용해 최적화와 문제 해결을 경험하신 것은 반도체 유관 부서에서도 매우 필요로하는 역량입니다. 질문하신 두 직무 중에서는 공정기술 직무가 지원자님의 이력과 가장 잘 맞을 것으로 생각합니다. 반도체공정설계는 소자의 동작 원리를 이해하고 설계하는 비중이 상대적으로 더 크지만, 공정기술 직무는 수많은 단위 공정을 진행하면서 발생하는 물리적, 화학적 현상을 분석하고 수율과 성능을 개선하는 업무를 수행합니다. 지원자님께서 촉매를 직접 개발하고 물성을 분석하며 성능을 최적화했던 연구 과정은 반도체공정기술 직무에서 요구하는 문제 해결 능력과 비슷합니다. 특히 웨이퍼 표면에서 일어나는 미세한 화학 반응이나 불순물 제어, 박막 형성 등의 이슈를 다룰 때 석사 과정에서 쌓은 분석 장비 활용 능력과 다중물리 시뮬레이션 경험이 현업에서도 무기가 될 수 있습니다. 전공 분야가 반도체가 아니라는 점에 대해 크게 우려하실 필요는 없으며, 그동안 진행하신 산학과제와 개인연구에서 도출한 문제 해결 프로세스를 자소서와 면접에서 공정 최적화 관점으로 잘 녹여내신다면 좋은 결과를 얻으실 수 있을 것입니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
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공설은 소자스펙 다루는곳이고 레이아웃 아키텍쳐나 이런 경험이 있으셔야유리합니다. 해당 전기화학 경험있으신분들 연구소 공정기술에서 꽤 보았고, 공정기술에서 여러 언급하신 xrd xps sem tem은 실제로 매우 많이 사용하는 장비입니다. 그래서 저는 공정기술을 추천드립니다.
합격 기원삼성전자코상무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사채택된 답변
분석장비 활용 경험(XRD, XPS, SEM, TEM)과 촉매 개발 및 시스템 최적화 경험은 공정 안정화/불량 원인 분석이 핵심인 공정기술 직무와 더 잘 맞습니다. 공정 설계는 소자 구조/전기적 특성 설계가 중심이라 반도체 소자 물리 배경이 약하면 상대적으로 FIT이 떨어집니다. 전기화학 셀의 성능 개선/최적화 경험은 "물성 분석 및 공정 조건 최적화 역량"으로 스토리텔링하기 좋으니, 합격 확률과 FIT 모두 공정기술 쪽이 더 유리해 보입니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 72% ∙일치회사
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안녕하세요 멘티님, 취준 고생많으십니다. 작성하신 글을 읽어보고 생각해봤을때 가장 핏한 직무는 평분쪽이라고 판단되는데, 직무선택에 참고가 되었으면 좋겠습니다.
댓글 1
이이카나2작성자2026.09.08
평가 및 분석은 뽑지 않더군요ㅜㅜ 감사합니다!
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Q. 칩메이커(삼성,하닉)
안녕하세요 어떻게든 칩메이커사에 공정기술 혹은 양산기술 직무로 가고싶은 지원자입니다. 혹시 제 이력을 보고 앞으로 쌓아가야할 방향과 자소서 및 이력서 방향을 알려주실 수 있나요? [이력] 1.학교: 건동홍 라인 전자전기공학부 2.학점: 3.8 3.유관 자격증: ADSP 4.유관 활동: 직무부트캠프2회, 공정실습1회 5. 수상: 장기현장실습 공모전(체험수기)우수상 6.유관 인턴: PM사 8개월(장기현장실습) 7. 현재: AMAT CE재직(1달 좀 넘음) [궁금점] 1. 어쩌다보니 장비 쪽으로 스펙이 쌓였는데 어떻게 공정쪽으로 연결 가능할까요? 제가 보아도 공정에 대한 스펙이 크리티컬 해 보이진 않습니다.. 2. 현실적으로 설비 쪽으로 지원하는 것이 나을 까요? 3. 가능하다면 향후 어떠한 방향으로 공정기술 과 엮을 수 있을까요 4. 금년도 하반기에 지원한다면 AMAT를 써도 될까요? (왜 벌써 옮기나 식의 질문대비)
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Q. 조언 부탁드립니다.
안녕하세요. 낮은 학벌과 학점을 보완할 수 있는 스펙을 어떻게 준비해야 할지 조언 부탁드립니다. 나이: 01년생 남자 대학: 지방대 4년제 신소재공학 3.5/4.5 경력: 학부연구생 1년(CMP관련), 카이스트 기계공학 인턴 6개월 및 계약직 연구원 전환 예정(반도체 무관) 자격증: x 수상: x 어학: 토스 IL 희망 기업 및 직무: 삼전, 하닉 공정관련 직무 및 양산기술 최우선으로 어학 토스 IH 목표이며 이후에 자격증을 취득해 학벌과 학점을 보완하는 것이 좋을지, 아니면 반도체 8대 공정 및 관련 이론을 공부하며 직무 전문성을 키우는 것이 좋을지 고민하고 있습니다. 특히 자격증 취득과 반도체 관련 이론 학습 중 무엇을 우선순위로 둬야 서류 경쟁력이 올라갈지 조언을 구하고 싶습니다. 또한, 반도체 공정/장비 관련 오프라인 교육을 이수하는것이 어느정도 메리트가 있을지 궁금합니다.
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