안녕하세요 이번 상반기 avp 패키지개발 지원하였다가 서류탈락한 중고신입입니다. 제 현재 상황을 말씀드리면 학점 3.9정도로 화공 학사 졸업하였고 OSAT에 입사하여 반년정도 다녔습니다. 제가 학사 시절 열심히 살지 않은지라... 반도체 공정실습 3회 정도 말고는 소재 연구 경험이나 반도체 관련 프로젝트 경험이 전무합니다. 현재 하는 일이 패키징 R&D이기는 하나 화공 및 소재와는 큰 관련이 없는 공정 개발 업무여서 하반기까지 남은 시간동안 뭐라도 더 스펙을 쌓고 싶은 상황인데 시뮬레이션 툴이나 관련 자격증을 독학해서 자소서에 어필하는게 현실적으로 가능할지... 아니면 반도체와 전혀 관련 없는 전공 프로젝트라도 경험 정리를 하고 인사이트를 도출해내야 할지... 그것도 아니면 개발을 포기하고 공정기술로 목표를 틀어야할지.. 너무 고민이 됩니다. 추천해주실만한 스펙 쌓을 것이 있을지, 아니면 다른 방향으로 하반기를 준비하는 것이 나을지 선배님들의 조언이 간절합니다. 도와주세요!!

부장까지 가능 할까요? 부장쯤 되면 연봉이 어느정도 되나요?

안녕하세요. 지거국 전자공학과 4학년에 재학중인 학생입니다. 제가 학점도 엄청나게 낮고(졸업시 희망?학점이 3.5일정도로 매우 낮습니다...) 별다른 스펙도 없어서 고민입니다. 현재 활동 1. 1년 반 취업 동아리 2. 한 달 어학연수 3. 반년동안 외국 대학교와 연계해서 주제 잡고 프로젝트 만드는 캡스톤 디자인 경진대회 (임베디드 관련해서 프로토타입 개발중) 4. 방학 동안 중학생 멘토링 활동 5. 1년동안 전공 캡스톤 디자인(새로운 그래핀 공정 기술 실험) 6. 토스 IM3취득 -> IH로 다시 취득할 계획 예정되어 있는 활동 +KSIA한국반도체산업협회에서 주관하는 반도체8대공정이론교육 프로그램(수료증 발급) + 식스시그마 취득 근데 반도체공정 실습 활동이 없어서 고민입니다. 렛유인에서 주관하는 반도체 공정 실습이 취업할 때 도움이 많이 될까요? 찾아보니 60만원 정도 하는것 같아서 그 가격에 맞는 도움이 되는지가 궁금합니다...