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Q. 삼성전자 DS 공정기술 글로벌 제조 인프라총괄 vs 메모리사업부
안녕하세요 이번 삼성 3급 공채 공정기술 직무 지원 예정인 졸업예정학생입니다! 이번 삼성전자 DS 공정기술 직무에 메모리사업부와 글인총이 올라온 걸로 알고 있습니다! 이 두 부서의 공정기술 직무의 업무 차이라던가, TO 차이가 있을까요? JD에선 정확히 알기가 어려워서 현직자분들께 질문드립니다. 감사합니다!
2025.08.30
답변 7
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사
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안녕하세요. 메모리 공정기술은 메모리제품에 사용되는 공정을 최적화 하는 업무를 주로 하며, 글인총은 공정 계측 업무를 주로 진행합니다. 티오는 메모리쪽이 압도적으로 많습니다. 계측에대한 경험 및 전문성이 적으시다면 메모리 추천드립니다. 채택 부탁드립니다.
댓글 1
ddlkfjlkd한국과학기술연구원2025.08.30
혹시 글인총 공정기술도 교대근무하나요?
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변
티오는 여기서 아무도~ 모르고 메공기는 포토 에치 증착 등 8대공정중에서 검사 계측을 뺀 것이고 긍린총 공정기술은 mi검사계측을 효율화하고 특화해서 만든 직무입니다 ~
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98%
안녕하세요 멘티님 글인총은 MI 기술팀 쪽으로 뽑습니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
- 이이삼삼)삼성전자코과장 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
개발 제품을 하느냐 양산 제품을 하느냐의 차이입니다 TO는 매번 다른 것 같습니다
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
글인총 공정기술은 파운드리 제품이고 메모리는 메모리제품입니다. 티오는 아무도 정확히 알 수 없어요ㅠ
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 85%멘티님, 메모리사업부 공정기술은 DRAM, NAND 등 대량 제조라인에서 생산 공정의 안정성·수율·불량개선 등 제품 품질관리와 공정 최적화 중심이며 8대 공정기술 Photo, Etch, CVD 등 다양한 단위공정의 개발·고도화를 담당합니다 글로벌 제조 인프라총괄(글인총) 공정기술 직무는 생산현장 기반에서 전사 인프라·설비·유틸리티 관리, 환경·안전·설비 신기술 적용, 스마트 생산환경 구축 등 시스템적 관점에서 인프라 지원 역량과 효율 개선 업무가 많습니다 TO는 메모리사업부가 상대적으로 모집인원이 많으나, 글인총 역시 최근 환경안전·스마트팩토리 강화 기조로 채용 규모가 유지되고 있습니다 두 부서 모두 핵심 생산기술과 인프라관리 업무에 대한 적합성이 큰 만큼 관심 직무에 맞춰 지원하시면 좋겠습니다 멘티님의 진로 선택이 멋진 결과로 이어지길 바라며 채택부탁드리며 파이팅입니다!
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
안녕하세요~! 아무래도 티오적인 측면을 고려할 때 메모리 사업부 공정 기술이 가장 많을 것 같습니다. 메모리 사업부를 추천 드립니다~!! 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다~!!
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Q. 조언이 필요합니다..🥺
인가경 신소재공학과 4학년 1학기 재학중이고 1학기 끝나면 예상학점 3.5/(전공)3.4정도이고 2학기까지 3.7/(전공)3.5로 높일 계획입니다. -반도체소자공정/반도체집적회로공정/반도체조립/전자패키지 과목 수강 -AI리빙랩경진대회 1박2일(수상못함) -반도체공정직무부트캠프(5시간) -Dram의 구조적변화와 3D 로직등 반도체 소자이론 수강(3시간) -반도체공정시뮬레이션연구실(2개월)(vasp이용해서 원자최적화 공부단계하다가 그만둠) -창의적종합설계대회(반도체 관련 아님. PVDF필름 이용한 친환경 기술/진행중 본선진출)(교내대회, 우승하면 전국대회출전) 최종목표는 삼성전자 입사입니다. 현재는 학점이 낫고 스펙도 없어서 지원은 계속하되 안되면 다른회사에 갔다가 이직하는 방향도 생각중입니다. 설비기술과 공정기술중 어느쪽으로 가야 유리할지, 이직한다면 어떤 회사를 먼저 들어가는게 좋은지, 초과학기로 전공평점을 3.7로 높일지, 이번 방학에 어떤활동을 해야할지 조언 부탁드립니다.
Q. 삼성전자 회로설계 스펙여부
안녕하세요 현재 3-1 재학중인 전자공학과 학생입니다. 디지털회로설계 직무를 희망하고 있는데 낮은 학벌로도 회로설계직무로 대기업을 갈 수 있을까요 ? -학점(3-1 기준) : 전체) 4.2/4.5 전공) 4.26/4.5 이고, 졸업까지 4.3 이상을 목표로 하고 있습니다 ! -학벌 : 명상가라인 -경험 : 학부연구생 X , 현재는 학부 수업으로 vivado, fpga보드로 타이머,미니게임, AXI BUS IP설계 후 통신(UART), RISC-V CPU 리눅스 기반 설계 등을 했고 가장 큰 도움이 될 것 같은 경험은 내년 상반기에 학교에서 6개월동안 진행할 디지털설계 kdt교육일 것 같습니다. 이 kdt 교육에서 32nm 기반 ORCA 프로세서, CISC 구조 CPU 및 시스템 통합 설계 프로젝트를 한다고 합니다. 결론 : 만약 제가 최종적으로 대기업 회로설계를 목표한다면 신입으로는 뚫기 불가능할 것 같은데 중소/중견에서 경력을 쌓고 이직을 하는 경우로도 노려볼 수 있을까요?
Q. 삼성 전자 직무 적합도
지금 4년차 직장인이고.. 공정 조건 split, 제품 Design 확정, TCAD, Mask drawing, 제품 개발 PM, 물성 분석(DC, AC), 소자 분석(SEM, Junction depth 등등) 을 주로 하고 있는데, 어떤 부서로 가면 더 붙을 확률이 좋을지 여쭤봅니다.. 또한 신입이라도 가능한지.. 나이는 적지 않습니다. 학사 출신이고.. 학교는 국숭세단라인이구요. 고민인 것은.. 더이상 TD는 안하고 싶다는 생각이 매우 강하게 드는 요즘이라.. 어떤 부서를 지원해야할지 도움을 얻고자 질문드립니다.
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