직무 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 TD, PA, PIE 팀과 기술팀, 제조팀, 양산팀의 개념 차이
1. TD, PA, PIE 팀과 기술팀, 제조팀, 양산팀이 1:1로 매칭되는 개념인 줄 알았는데 찾아보니까 조금 다른 것 같더라고요 저 둘의 차이가 뭔가요? 2.하나의 사업부 안에서 TD, PA, PIE 팀이 구분되는 건가요? 하나의 사업부 안에있는 하나의 직무 안에서 TD, PA, PIE 팀이 구분되는 건가요? 3. PA 부서같은 경우는 반도체 연구소에 해당하는 팀인가요 아니면 그냥 개별 사업부 안에 있는 팀인가요?
2025.01.07
답변 5
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
하나의 사업부 안에서 팀이 구분 됩니다. PA 부서는 메모리 사업부 공정 설계 직무에 있는 팀입니다. 하지만 요즘은 TD/PA/YE의 구분이 점점 희미해지고 있다는 거 참고하세요~!
댓글 1
도도깨비방망이작성자2025.01.08
답변 감사합니다!
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
우선 반도체연구소 안에 TD가 있고 메모리사업부/파운드리 사업부 안에 PA, PIE가 있습니다 PA, PIE하는 일은 비슷한데 개발이 PA 양산이 PIE라고 이해하면 쉬워요
댓글 1
도도깨비방망이작성자2025.01.07
답변 감사합니다!
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
1. TD, PA, PIE 모두 공정설계 직무이고 말씀하신 기술팀, 제조팀, 양산팀과는 다른 직무입니다 2. 네 맞습니다 3. 보통의 PA는 공정설계이고 반연이 TD인것 으로 알고 있습니다
댓글 1
도도깨비방망이작성자2025.01.07
답변 감사합니다!
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1) 부서 개념이 아예 달라요 TD는 신규 스킴, PA는 양산에 맞게 스킴 수정, PIE는 양산쪽이예요 2) 사업부도 다를거예요 3) PA는 메모리랑 파운드리에 있어요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
댓글 1
도도깨비방망이작성자2025.01.07
답변 감사합니다!
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
1. td는 없는 스킴을 짜는 곳이고 (수율 낮게나오더라도 스킴을 짬) 그 스킴을 pa가 넘기면 어느정도 양산이 맞게 스킴을 만들어주고 그것을 pie가 받아 직접적인 공정수율을 올리고 공정기술팀들과 협업해서 양산합니다. 2.3 td는 연구소소속이고 pa pie는 사업부 (메모리 파운드리)입니다~
댓글 2
도도깨비방망이작성자2025.01.07
답변 감사합니다! 혹시 말씀하시는 스킴이 양산 레시피 맞을까요?
도도깨비방망이작성자2025.01.07
*공정 레시피
함께 읽은 질문
Q. 광학 설계 석사
안녕하세요, 건동홍 라인 전자공학에서 학부 마치고 광학 설계 석사 졸업 예정입니다. 학부 학점은 3.7/4.5이고 어학은 오픽 Al, 토플 90이 있습니다. 석사 실적은 SCI논문 주저자 1편이 있습니다. 사용 가능한 툴은 FDTD, python, matlab, C 정도가 있습니다. 현재로서는 LG이노텍을 고려 중인데, 삼성전자 광학 설계 직무에 도전하기에 부족할지 궁금합니다.. 감사합니다.
Q. 삼성전자 DS 인프라기술 (전기) 직무 관련하여 질문 드립니다.
현직자나 관련 경험이 있는 분이 없어, 조언을 구하고자 이렇게 글을 남깁니다. 아래 세 가지에 대해 실무적인 관점에서 말씀을 듣고 싶습니다. 1. Utility(전기) 직무는 실제로 어떤 업무를 수행하나요? 직무기술서만으로는 실무 감이 잘 잡히지 않아, 현장에서 어떤 일을 하시는지 구체적으로 여쭙고 싶습니다. 2. 송전망 시스템 대상 전력계통 안정도 해석 경험 및 SCADA 데이터 기반 발전량 예측 경험이 직무와 연결될 수 있는 부분이 있는지 궁금합니다. 3. 부족한 부분을 보완하기 위해 어떤 경험이나 역량을 추가로 쌓는 것이 좋을지 여쭙고 싶습니다. 읽어주셔서 감사합니다.
Q. 칩메이커(삼성,하닉)
안녕하세요 어떻게든 칩메이커사에 공정기술 혹은 양산기술 직무로 가고싶은 지원자입니다. 혹시 제 이력을 보고 앞으로 쌓아가야할 방향과 자소서 및 이력서 방향을 알려주실 수 있나요? [이력] 1.학교: 건동홍 라인 전자전기공학부 2.학점: 3.8 3.유관 자격증: ADSP 4.유관 활동: 직무부트캠프2회, 공정실습1회 5. 수상: 장기현장실습 공모전(체험수기)우수상 6.유관 인턴: PM사 8개월(장기현장실습) 7. 현재: AMAT CE재직(1달 좀 넘음) [궁금점] 1. 어쩌다보니 장비 쪽으로 스펙이 쌓였는데 어떻게 공정쪽으로 연결 가능할까요? 제가 보아도 공정에 대한 스펙이 크리티컬 해 보이진 않습니다.. 2. 현실적으로 설비 쪽으로 지원하는 것이 나을 까요? 3. 가능하다면 향후 어떠한 방향으로 공정기술 과 엮을 수 있을까요 4. 금년도 하반기에 지원한다면 AMAT를 써도 될까요? (왜 벌써 옮기나 식의 질문대비)
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.