Q. 삼성전자 TSP 직무 선택 고민 중에 있습니다.

답변 6

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 85%

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  멘티님, 삼성전자 TSP에서 평분 직무는 주로 테스트 데이터 분석, 양산 품질 평가, 장비 운영 최적화 등 Test process engineer의 실무 경험과 직결되는 파트여서 멘티님 경력과의 연관성이 더 높습니다 반면 공정기술은 공정 개선·설비 자동화·신기술 도입 등 생산 전반의 프로세스 최적화가 중심이므로 개발 및 공정 관련 실무 경험이 중요합니다 Test팀은 평분 직무 내에 별도로 존재하고, FT/BI/SLT 각 테스트 파트별로 역할이 분리돼 있어 해당 경험을 구체적으로 어필 가능합니다 결론적으로 멘티님 실무 경력에는 평분 직무가 더욱 fit하며, 지원 시 Test process engineer의 현업 업무 경험을 중점적으로 강조하세요 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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• 3

  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  wafer test 가 아닌 package test engineer라고 하신다면 TSP나 AVP 사업부가 더 적합할 것으로 생각됩니다 메모리사업부는 주로 package 전의 portion이 더 높을 듯 합니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  평분은 전체적인 패키징과 로직짜고 tsp관련해서 hbm제외 웨이퍼 레벨티스팅 이런것을 최적화하는 개발쪽이고 공기는 하나의 공정만 맡아 이 공정을 고도화하는 곳이라 장비관리하고 test작동하보고 수율분석해서 양산관리해본경험은 크게는 평분도 다 되고 하나의공정만 맡고싶으면 공정기술도 괜찮습나다 ㅎㅎ

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 테스트는 평분에서 해요 평분 지원하면 될 거 같아요!ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 이

  이삼삼)삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 56% ∙

  회사

  일치

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  평분에 더 적합해 보이십니다 그러나 인적성이나 면접컷이 주변을 봤을 때 높다고 느껴지긴 해서 더 화이팅하시길 바랍니다!! 채택 부탁드립니다

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요~! 1번 직무가 더 핏한 것 같아요~!

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  댓글 1

  무

  무썽이스태츠칩팩코리아

  작성자

  2025.08.31

  평분 말씀하시는거 맞으신가요 ??