Q. 전환형 인턴 탈락
오늘 전환형 인턴 결과 발표가 났고 탈락했습니다..
사실 저는 모든 과정에서 단 1%의 후회도 미련도 남지 않아서 스스로 피드백이 안되는 것 같습니다 ㅋㅋㅋ
인턴생활도 과제도 모두 좋은 평가만 받았고,
최종 전환 면접에서도 아쉬움이 전혀 없었는데 이럴 경우에는 어떻게 스스로를 돌아보면 좋을까요...
제가 너무 오만하다면 오만할 수는 있지만, 정말 아쉬움이 남지 않아서 슬프지도 않고 재도전하고싶다는 마음조차 안생깁니다 허헣 ㅠㅠ
Q. 삼전 신소재 직무 고민
안녕하세요 삼전 공채 준비 중 선배님들의 조언을 구하고 싶어 글을 올립니다. 한 마디라도 좋으니 도와주시면 감사하겠습니다..
서성한 학부, 신소재공학부
학점 3.75/4.5
오픽 IM2, 자격증 없음
유관경험 : 대기업 인턴십 6개월, 소자 관련 연구 프로젝트 1년(해외 학회 포스터 발표), 학부연구 등등
1. TSP와 AVP는 후공정 패키징 관련 부서인데, 패키징 경험이 없으면 지원하지 않는 게 좋겠죠? AVP 평가 및 분석 직무가 맞는 부분이 많으나 패키징과 품질 부분을 거의 몰라 걸림돌로 느껴집니다.
2. 기존 인턴십에서 Photo 관련 설비를 다루게 되었습니다. 하지만 설비 직무의 경우 업무 난이도가 매우 높다는 이야기를 들어 공정 설계와 공정 기술 직무를 고민 중입니다. 교대 근무나 근무 난이도 등 아는 바가 없어 현직자님의 솔직한 의견을 듣고 싶습니다.
3. LSI 사업부 같은 경우 회로 배경지식이 없으면 지원을 피하는 게 좋겠죠?
4. 자격증이 없는 게.. 걸리네요ㅠ
Q. 삼성전자 파운드리 공정설계 스펙
삼성전자 파운드리 공정설계 Mask Tape Out 최적화를 목표로 취업을 준비하고 있습니다.
1. layout 설계 경험
파운드리향 반도체 Design 전문가 양성 교육(300시간) - EDA tool 경험 및 삼성 28nm 회로 설계
1월부터 삼성전자 협력기업인 DSP에서 layout 설계업무 예정(정규직)
2. 공정관련 경험
4학년 2학기에 타학과(공정관련수업) 2개 이수, 4개월간 학교 동아리를 통한 Fab 공정실습, MATE 프로그램-반도체 패터닝 공정 연구(논문 공부)
3. 데이터 분석능력
2023 빅콘테스트 - 데이터 분석을 통해 통신사의 부가서비스로서 '보이스피싱 예방 서비스' 개발
코멘토 직무부트캠프 - 반도체 불량 분석 프로세스 진행, 윈스펙 엑셀로 쉽게 배우는 반도체 데이터 분석과정(12시간)
다음 3가지 강점을 어필하고 싶은데 우선순위를 어떻게 둬야할까요?
또한 layout 설계가 공정설계 업무에 많은 도움이 되는게 맞나요?