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이번 공채 지원하려고 하는데 제 경력이 TSV bump 형성 하는 공정을 담당했습니다 (포토,에치,클린,EP,CVD,PVD,Bond 등) 이번 새로 신설된 avp 사업부에서 HBM 패키징을 한다고 알고 있는데 TSV 공정 범프형성하는 공정은 메모리 사업부 인가요? 정확한 정보가 없어 문의드립니다 AVP 와 제조기술담당 사업부 중에 어느쪽이 경쟁력 있을지 고민됩니다 AVP에서 TSV 범프를 만들진 않는건가요?
2024.03.13
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안녕하세요. 저는 기계공학과 졸업 예정인 취준생입니다. 평소 회로 설계와 임베디드 시스템에 관심이 많아, 복수/부전공은 하지 않았지만 동아리 활동 등을 통해 관련 경험을 쌓았습니다. 특히 실제 사람이 타는 전기차의 저전압 안전 시스템 회로를 전부 직접 설계·제작하여 차량에 적용했고, 대회에 출전해 수상한 경험도 있습니다. 또한 STM32 MCU를 활용해 직접 코드를 작성하고 일부 회로를 대체하는 작업을 진행한 바 있습니다. 현재 인턴 과정에서는 리눅스와 파이썬을 습득 중이며, C 언어도 기본적인 활용이 가능합니다. 이런 배경을 가지고 기계공학과 출신이더라도 회로 설계나 임베디드 분야로 진출할 수 있을지 조언을 얻고 싶습니다.
삼성전자 면접을 응시한 취준생입니다. 직무/임원 2개다 괜찮게 본것같은데 혹시 합격여부는 면접점수로만 결정되나요? 아님 이때까지 한 서류와 gsat까지 다 합쳐서 결정되는지 궁금합니다.
안녕하세요, 삼성전자 메모리 사업부 공정 기술 지원하려는데, 8대 공정 중 한 곳에 배치된다고 알고 있습니다. 한 곳에 타켓팅하여 자소서 작성 중인데 Photo, Etch, Clean, CMP, Diffusion, IMP, Metal, CVD 중 1. 한 촉매 생산 관리와 공정 개선, 순도 개선 (수율 개선) 2. 촉매 개발 경험 (실험 NN번, SEM, TEM, XRD 등 경험) 반도체 관련 경험은 아니지만 화학 실험실에서의 근무 경험을 녹이기에 유리한 과정이 무엇인지, 현직자 입장에서 이유까지 알려주시면 감사하겠습니다!
안녕하세요. 저는 기계공학과 졸업 예정인 취준생입니다. 평소 회로 설계와 임베디드 시스템에 관심이 많아, 복수/부전공은 하지 않았지만 동아리 활동 등을 통해 관련 경험을 쌓았습니다. 특히 실제 사람이 타는 전기차의 저전압 안전 시스템 회로를 전부 직접 설계·제작하여 차량에 적용했고, 대회에 출전해 수상한 경험도 있습니다. 또한 STM32 MCU를 활용해 직접 코드를 작성하고 일부 회로를 대체하는 작업을 진행한 바 있습니다. 현재 인턴 과정에서는 리눅스와 파이썬을 습득 중이며, C 언어도 기본적인 활용이 가능합니다. 이런 배경을 가지고 기계공학과 출신이더라도 회로 설계나 임베디드 분야로 진출할 수 있을지 조언을 얻고 싶습니다.
삼성전자 면접을 응시한 취준생입니다. 직무/임원 2개다 괜찮게 본것같은데 혹시 합격여부는 면접점수로만 결정되나요? 아님 이때까지 한 서류와 gsat까지 다 합쳐서 결정되는지 궁금합니다.
안녕하세요, 삼성전자 메모리 사업부 공정 기술 지원하려는데, 8대 공정 중 한 곳에 배치된다고 알고 있습니다. 한 곳에 타켓팅하여 자소서 작성 중인데 Photo, Etch, Clean, CMP, Diffusion, IMP, Metal, CVD 중 1. 한 촉매 생산 관리와 공정 개선, 순도 개선 (수율 개선) 2. 촉매 개발 경험 (실험 NN번, SEM, TEM, XRD 등 경험) 반도체 관련 경험은 아니지만 화학 실험실에서의 근무 경험을 녹이기에 유리한 과정이 무엇인지, 현직자 입장에서 이유까지 알려주시면 감사하겠습니다!
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