삼성전자의 경우, TSV 공정을 담당하는 부서는 제조기술담당 사업부에 속합니다. 따라서 TSV 공정을 담당하는 부서는 메모리 사업부가 아닌 다른 사업부에서도 일할 수 있습니다.

AVP는 Advanced Packaging Platform의 약자로, 다양한 패키징 기술을 적용하여 더 높은 성능과 더 작은 크기의 반도체 제품을 만드는 사업부입니다. 따라서 TSV 범프를 직접 만드는 것은 아니지만, TSV를 이용한 패키징 기술을 개발하고 적용하는 역할을 할 수 있습니다.

어떤 부서에서 일할지는 개인의 성향과 전문 분야에 따라 다를 수 있으며, 더 높은 경쟁력을 갖추기 위해서는 자신의 관심과 역량에 맞는 부서에서 일하는 것이 중요합니다. 따라서 경쟁력을 고민하시는 분이라면, 자신이 흥미를 가지고 있는 부서를 찾아서 적극적으로 지원하시는 것이 좋을 것 같습니다.

tsv 범프는 전자 후공정, 즉 avp나 tsp관할입니다.
avp에 지원하시는게 가장 매칭성이 좋을겁니다.

안녕하세요. TSV 공정 범프 형성 공정은 TSP 또는 AVP에서 진행합니다. TSP와 AVP 모두 후공정이며, TSP는 양산 / AVP는 개발 및 양산이관이라고 보시면 됩니다.

따라서 질문자 분께서는 AVP 사업부 쪽이 좀 더 경쟁력이 높아보입니다.