회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 tsv
이번 공채 지원하려고 하는데 제 경력이 TSV bump 형성 하는 공정을 담당했습니다 (포토,에치,클린,EP,CVD,PVD,Bond 등) 이번 새로 신설된 avp 사업부에서 HBM 패키징을 한다고 알고 있는데 TSV 공정 범프형성하는 공정은 메모리 사업부 인가요? 정확한 정보가 없어 문의드립니다 AVP 와 제조기술담당 사업부 중에 어느쪽이 경쟁력 있을지 고민됩니다 AVP에서 TSV 범프를 만들진 않는건가요?
2024.03.13
답변 2
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%
tsv 범프는 전자 후공정, 즉 avp나 tsp관할입니다. avp에 지원하시는게 가장 매칭성이 좋을겁니다.
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
안녕하세요. TSV 공정 범프 형성 공정은 TSP 또는 AVP에서 진행합니다. TSP와 AVP 모두 후공정이며, TSP는 양산 / AVP는 개발 및 양산이관이라고 보시면 됩니다. 따라서 질문자 분께서는 AVP 사업부 쪽이 좀 더 경쟁력이 높아보입니다.
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