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반도체 연구소 공기, 공설 메모리 사업부 공기, 공설 이 4가지 분야에서 어느 분야가 대략적으로 채용규모가 더 큰지 궁금합니다. 그리고 반도체 연구소와 메모리 사업부의 차이점도 궁금해요!
2026.02.28
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안녕하세요 다음주 메모리사업부 설비기술 직무 면접 예정자입니다. 현재 공부 중에 있어서 질문이 있어 남깁니다. 1. 8대 공정 관련 에칭을 제외한 나머지 공정은 공정 내 종류와 장단점만 알아가려합니다. 에칭은 깊게 미래 방향까지 확인하려고 하구요. 근데 면접에서 에칭이 아닌 다른 공정을 물어보면 답을 제대로 깊게 못 할 것 같은데 에칭만 파도 괜찮을까요 ? 2. 설비 관련 현재 에칭쪽 설비 구성 부품들을 보고 있습니다. 그런데 PCS(펌프 스크러블 칠러) 이 부분도 보는게 맞는지 궁금합니다. 해당 부분들은 글앤총 설비기술 직무에서 주요하게 다루는 것으로 알고있기 때문입니다. 설비의 모듈정도까지만 봐도 충분할까요? 글 읽어주셔서 감사합니다.
목표는 삼성전자 TSP 총괄 평가 및 분석, 하이닉스 기반기술 입니다. 수원대학교 화학공학과 전공학점 4.0, 전체학점 4.03 중견 품질 경력 1년 (원재료 평가 및 분석 업무) adsp,위험물산업기사, 6시그마 GB, ISO9001, 컴활 2급, 오픽 IH 반도체 포토 공정 최적화 프로젝트 5개월 품질 전문가 과정 3개월, 에칭액 연구보조 3개월 이 정도 스펙이면 삼성, 하이닉스 서류 합격 가능성 있을까요? 삼성 하이닉스 현직자 선배님들 도와주시면 감사하겠습니다 ㅜㅜ. 학교랑 학점이 좀 부족한 것만 같아서요!! 주변에 합격한 사례 있다면 알려주시면 감사하겠습니다!
안녕하세요! 이번에 삼성전자DS 대학생 인턴에서 반도체연구소 CAE시뮬레이션에 지원할려합니다! 제가 찾아본 결과 반도체연구소 CAE시뮬레이션이 3가지 세부역할로 나뉘는 걸로 알고있습니다. 1. 반도체 소자/회로 Simulation 및 분석 2. 원자 단위 소재 모델링 및 반도체 공정 시뮬레이션 3. 반도체 기계/설비 시뮬레이션 및 분석 여기서 저는 3번역할이 제가 한 활동과 유사하다고 판단해서 이 부서를 선택하게 되었는데 궁금한 점은 CAE 시뮬레이션 내에서 3번인 구조/기계 해석 비중이 어느 정도인지 궁금합니다. 제가 다룬 tool 은 ABAQUS이고 1,2번은 TCAD나 DFT같은 tool을 다루는 걸로 알고 있는데 만약 1,2번 역할이 이 부서에서 메인이라면 3번 활동을 한 제가 지원을 해도 될지도 궁금합니다. 긴 글 읽어주셔서 감사합니다 :)
안녕하세요 다음주 메모리사업부 설비기술 직무 면접 예정자입니다. 현재 공부 중에 있어서 질문이 있어 남깁니다. 1. 8대 공정 관련 에칭을 제외한 나머지 공정은 공정 내 종류와 장단점만 알아가려합니다. 에칭은 깊게 미래 방향까지 확인하려고 하구요. 근데 면접에서 에칭이 아닌 다른 공정을 물어보면 답을 제대로 깊게 못 할 것 같은데 에칭만 파도 괜찮을까요 ? 2. 설비 관련 현재 에칭쪽 설비 구성 부품들을 보고 있습니다. 그런데 PCS(펌프 스크러블 칠러) 이 부분도 보는게 맞는지 궁금합니다. 해당 부분들은 글앤총 설비기술 직무에서 주요하게 다루는 것으로 알고있기 때문입니다. 설비의 모듈정도까지만 봐도 충분할까요? 글 읽어주셔서 감사합니다.
목표는 삼성전자 TSP 총괄 평가 및 분석, 하이닉스 기반기술 입니다. 수원대학교 화학공학과 전공학점 4.0, 전체학점 4.03 중견 품질 경력 1년 (원재료 평가 및 분석 업무) adsp,위험물산업기사, 6시그마 GB, ISO9001, 컴활 2급, 오픽 IH 반도체 포토 공정 최적화 프로젝트 5개월 품질 전문가 과정 3개월, 에칭액 연구보조 3개월 이 정도 스펙이면 삼성, 하이닉스 서류 합격 가능성 있을까요? 삼성 하이닉스 현직자 선배님들 도와주시면 감사하겠습니다 ㅜㅜ. 학교랑 학점이 좀 부족한 것만 같아서요!! 주변에 합격한 사례 있다면 알려주시면 감사하겠습니다!
안녕하세요! 이번에 삼성전자DS 대학생 인턴에서 반도체연구소 CAE시뮬레이션에 지원할려합니다! 제가 찾아본 결과 반도체연구소 CAE시뮬레이션이 3가지 세부역할로 나뉘는 걸로 알고있습니다. 1. 반도체 소자/회로 Simulation 및 분석 2. 원자 단위 소재 모델링 및 반도체 공정 시뮬레이션 3. 반도체 기계/설비 시뮬레이션 및 분석 여기서 저는 3번역할이 제가 한 활동과 유사하다고 판단해서 이 부서를 선택하게 되었는데 궁금한 점은 CAE 시뮬레이션 내에서 3번인 구조/기계 해석 비중이 어느 정도인지 궁금합니다. 제가 다룬 tool 은 ABAQUS이고 1,2번은 TCAD나 DFT같은 tool을 다루는 걸로 알고 있는데 만약 1,2번 역할이 이 부서에서 메인이라면 3번 활동을 한 제가 지원을 해도 될지도 궁금합니다. 긴 글 읽어주셔서 감사합니다 :)
답변 7
채택된 답변지원자님께서 말씀하신 반도체연구소 공정기술/공정설계 vs 메모리사업부 공정기술/공정설계는 채용 규모와 업무 성격이 꽤 명확하게 차이가 있습니다! 결론부터 말씀드리면 채용 규모는 메모리사업부가 훨씬 크고, 반도체연구소는 상대적으로 소수 정예 채용이라고 보시면 됩니다. 먼저 채용 규모 관점에서 보면, 메모리사업부는 실제 DRAM·NAND 제품을 양산하는 조직이기 때문에 FAB 운영, 수율 관리, 공정 최적화 등 많은 엔지니어가 필요합니다. 공정기술 직무만 해도 Photo, Etch, CVD, CMP 등 모든 공정별 엔지니어가 필요하며, 양산 공정 최적화와 defect 개선, 생산 관리까지 담당하기 때문에 인력 수요가 매우 큽니다. 반면 반도체연구소는 양산이 아니라 차세대 공정과 신기술을 개발하는 R&D 조직으로, 신공정·신소재 개발과 공정 최적화 연구를 중심으로 수행하기 때문에 상대적으로 채용 인원이 적은 편입니다. 실제 체감 기준으로 정리하면 대략 아래 순서라고 보시면 됩니다. 메모리사업부 공정기술 → 채용 규모 가장 큼 (양산 공정 유지 인력 필요) 메모리사업부 공정설계 → 채용 규모 큼 (제품 양산 설계 및 수율 담당) 반도체연구소 공정기술 → 채용 규모 중간 이하 (선행 공정 개발 위주) 반도체연구소 공정설계 → 채용 규모 가장 적은 편 (선행 소자/공정 설계 중심) 특히 삼성은 메모리 시장 세계 1위이며 대규모 양산 라인을 운영하기 때문에 메모리사업부 인력 규모 자체가 매우 크고, 그만큼 신입 채용 TO도 가장 많은 편입니다. 다음으로 반도체연구소와 메모리사업부의 가장 큰 차이는 **“연구개발 vs 양산”**입니다. 반도체연구소는 차세대 반도체 기술과 공정을 개발하는 조직으로, 아직 양산되지 않은 미래 기술을 연구하고 공정 조건과 구조를 개발하는 역할을 합니다. 새로운 공정, 새로운 소재, 차세대 메모리 구조 등을 실험하고 검증하는 선행개발 중심 조직입니다. 즉 쉽게 말하면 “미래 제품을 만드는 곳”이라고 보시면 됩니다. 반면 메모리사업부는 이미 개발된 DRAM, NAND 제품을 실제 FAB에서 양산하고, 수율을 올리고, 불량을 줄이고, 공정을 안정화하는 역할을 합니다. 공정 조건 최적화, defect 분석, 수율 향상, 양산 공정 설계 등 실제 제품 생산과 직접 연결된 업무가 중심입니다. 즉 “지금 판매하는 제품을 안정적으로 만드는 곳”입니다. 지원자님 기준으로 직무 느낌을 직관적으로 비교하면 이런 차이입니다. 반도체연구소 → 연구소 느낌, 석사/박사 비율 높음, 신기술 개발, TCAD·소자 연구 많이 활용, 논문/연구 경험 유리함 메모리사업부 → FAB 엔지니어 느낌, 학사 채용 많음, 양산 공정 관리, 수율 개선, 데이터 분석 많이 수행 또한 합격 가능성 측면에서도 현실적으로는 메모리사업부가 TO가 훨씬 많기 때문에 학사 기준으로는 메모리사업부 지원이 상대적으로 유리한 편입니다. 반도체연구소는 경쟁률이 높고 석사 이상 비율도 높은 편이라 진입 난도가 더 높은 편입니다. 정리하면 지원자님께서 안정적으로 합격 가능성을 높이고 싶다면 메모리사업부 공정기술 또는 공정설계를 우선 고려하시는 것이 일반적으로 가장 유리하고, 연구 경험이 많고 R&D 성향이 강하다면 반도체연구소도 좋은 선택입니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
티오는 대외비로 관리가 되고 있는 부분 입니다. 따라서 정확한 수치는 아시기 힘드실 것이나 일반적으로는 각 직무당 한두자리 정도입니다. 새로이 공장이 들어서거나 신생팀이 아닌 이상 한 직무에서 대규모 채용은 잘 없습니다.
메모리 공기가 가장 많고 직무별 차이는 제가 진행하는 직무부트캠프 들어보시길 추천 합니다
티오는 아무도 정확히 모르지만 요즘 공기 공설은 비슷할거고요. 반연보단 사업부가 많이 뽑을겁니다. 연구소와 사업부의 차이는 하는 일은 같은데 담당하는 스텝이 다르다고 보면 되고요. 연구소는 시장에 나오기 3~10년전 제품을 사업부는 시장에 나오기 1~2년 제품 + 현재양산되고 있는 제품을 담당한다고 보면 됩니다.
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 일반적으로 채용 규모는 **메모리 사업부 공정기술(공기)**이 가장 큰 편이고, 그다음이 메모리 사업부 공정설계(공설)입니다. 사업부는 실제 양산과 직결되기 때문에 인력 수요가 꾸준하고 규모도 큽니다. 반면 반도체연구소 공기·공설은 차세대 기술 개발과 선행 연구 중심이라 사업부 대비 채용 인원이 상대적으로 적은 편입니다. 차이점은 역할에 있습니다. 반도체연구소는 미래 노드 개발, 신공정·신소자 검증 등 선행 R&D 중심이고, 메모리 사업부는 현재 양산 공정의 수율 개선, 생산성 향상, 불량 개선 등 실적 중심 업무가 많습니다. 즉 연구소는 기술 개발 성격이 강하고, 사업부는 양산·수율 책임이 더 큽니다.
티오는 여기아무도 알수없습니다 모두 대외비입니다 다만 연구소보단 메모리공기가 티오가 제일 많을 예상이고 연구소는 공정 및 선행 소자개발하는곳이라 아직 없는 백본을 만드는 느낌이고 수율이 낮아도 메모리사업부로 청사진을 주면 사업부에서는 이것을 양산하기 위해 수율을 극대화하는 곳 입니다. 따라서 선행개발을 원하시면 연구소, 이를 받아 양산화하고 수율관리하며 공정관리capa관리등등 하시려면 메모리쓰시면 됩니다~@
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 메모리 공기가 제일 많아요 메모리는 메모리 반도체 양산 담당이고 반연은 차세대 연구하는 사업부에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
