자소서 · 삼성전자 / 모든 직무
삼성 이수교과목 세부내용 잘 작성했는데 자동 계산되는 이수교과목수가(복수전공 전공 27학점인데 11학점으로 뜹니다ㅠㅠㅠ) 안 맞는데 왜 이런 걸까요? 그냥 안 맞아도 세부내용을 정확히 기입해서 제출하면 문제 없을까요?
2023.03.22
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본 전형을 통해 입사하시는 분은 경력 유무와 무관하게 회사 내규에 따라 당사 4, 5급 신입사원 처우가 적용됩니다. 연봉을 4,5급으로 준다는거죠??
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
안녕하세요. 반도체/방산 분야 취업 준비중인 전자공학과 4학년 학생입니다. 8월 들어, 학교 취업준비 프로그램에서 모의면접을 진행하며 제가 기존에 정리했던 STAR에 부합하는 가치 말고도, 하나의 경험에서 다양한 관점의 해석이 가능하다는걸 체감하고 있습니다. 예를들어, 기존에는 MCU 제어, 임베디드 시스템 설계 측면에서 해석했던 공모전 경험을 인성 질문들(강점/약점 등)에 대한 예시로도 쓸 수 있다는걸 알았습니다. 물론 기존 STAR 정리본을 토대로 이런일이 있었다는걸 기억해낸 것이긴 한데, 기억에만 의존하면 좋은 인사이트를 놓칠 것 같다는 불안함이 있습니다. "~~ 경험을 ~~측면에서도 해석할 수 있다" 라는 내용을 남기기 위해서 한 경험에 대하여 여러개의 STAR 정리를 해두는건 비효율적인 과정이 될까요? 조언 부탁드립니다!
본 전형을 통해 입사하시는 분은 경력 유무와 무관하게 회사 내규에 따라 당사 4, 5급 신입사원 처우가 적용됩니다. 연봉을 4,5급으로 준다는거죠??
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
안녕하세요. 반도체/방산 분야 취업 준비중인 전자공학과 4학년 학생입니다. 8월 들어, 학교 취업준비 프로그램에서 모의면접을 진행하며 제가 기존에 정리했던 STAR에 부합하는 가치 말고도, 하나의 경험에서 다양한 관점의 해석이 가능하다는걸 체감하고 있습니다. 예를들어, 기존에는 MCU 제어, 임베디드 시스템 설계 측면에서 해석했던 공모전 경험을 인성 질문들(강점/약점 등)에 대한 예시로도 쓸 수 있다는걸 알았습니다. 물론 기존 STAR 정리본을 토대로 이런일이 있었다는걸 기억해낸 것이긴 한데, 기억에만 의존하면 좋은 인사이트를 놓칠 것 같다는 불안함이 있습니다. "~~ 경험을 ~~측면에서도 해석할 수 있다" 라는 내용을 남기기 위해서 한 경험에 대하여 여러개의 STAR 정리를 해두는건 비효율적인 과정이 될까요? 조언 부탁드립니다!
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