Q. 삼성 ds 파운드리 사업부 질문

답변 6

• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

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  일치

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  안녕하세요. 반도체 패키징 관련해서 좋은 학부연구생 경험을 갖고 계시네요. 하이브리드 본드 ansys 해석 및 툴 개발을 하셨다면 TSP 공기보다는 파운드리 공정설계가 좀 더 적합해보입니다. 만약 후공정 경험이 있으시면 TSP 쪽이 적합해보이지만, 해석 및 툴 개발 업무가 강점이라고 보여지므로 파운드리 공정설계가 적합해보입니다.

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• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

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  일치

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  안녕하세요. 삼성은 전공 분야를 살리는게 맞습니다. 패키지에 대한 활동 및 이해를 바탕으로 tsp 공기 추천 드립니다. 공정 설계는 소자에 가깝기 때문에 비추입니다. 도움이 되셨다면 채택 꼭 해주세요.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

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  일치

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  오히려 반도체연구소 쪽에 직무가있으시면 이쪽에 패키지개발팀이 또 세부로 따로있어서 하이브리드본딩 관련 툴 과제 개발 경험있으시면 tsp개발이 없으면 반연 그래도 없다면 마지막으로 팡공설을 추천합니다. 설계직군이아니고 공정쪽 가시고싶으면 tsp공정기술이 젤 핏하긴 합니다 ㅎ

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  멘티분의 강점을 살릴 수 있는 직무로 택하시는 것이 맞습니다. 따라서 저는 공설을 하시는 것이 맞다 생각을 합니다. 학부연구생의 경험이 인턴과 비슷한 스펙이라서 강점을 가질 수 있습니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 아예 패키징 경험이다보니 TSP 지원이 나을거 같아요 합격 가능성만 봤을땐 그렇게 생각해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

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  일치

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  안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생 많습니다. 인턴 자체가 공채대비 뽑는인원이 적다보니 공정기술을 지원하는것이 좀더 전략적인 선택이 될것이라 생각합니다.

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