자소서 · 삼성전자 / 모든 직무
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2024.09.02
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석사의경우 PT면접을 본다고 하는데 창의면접을 대체하는 건가요 , 아니면 직무면접을 대체하는 건가요? 창의면접은 학사,석사 공통인건가요?
삼성전자 메모리사업부 공정기술 지원하려는데, 연구소 근무 경험이 있어서 XRD, BET, TEM-EDS, SEM, XRF, IC, Half cell test 등 분석 장비 사용 경험이 일부 있고, 결과 분석 경험이 있습니다. 분석 장비를 실제로 사용하지는 않고, 의뢰를 맡긴다는 답변을 받았는데 그렇다면 이 기기의 특성을 이해하고 실제로 분석 결과를 해석하는 능력은 필요한 것이 맞나요? 무엇보다 어떤 기기 위주로 분석 의뢰를 하는지 궁금합니다. TEM일까요?
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
석사의경우 PT면접을 본다고 하는데 창의면접을 대체하는 건가요 , 아니면 직무면접을 대체하는 건가요? 창의면접은 학사,석사 공통인건가요?
삼성전자 메모리사업부 공정기술 지원하려는데, 연구소 근무 경험이 있어서 XRD, BET, TEM-EDS, SEM, XRF, IC, Half cell test 등 분석 장비 사용 경험이 일부 있고, 결과 분석 경험이 있습니다. 분석 장비를 실제로 사용하지는 않고, 의뢰를 맡긴다는 답변을 받았는데 그렇다면 이 기기의 특성을 이해하고 실제로 분석 결과를 해석하는 능력은 필요한 것이 맞나요? 무엇보다 어떤 기기 위주로 분석 의뢰를 하는지 궁금합니다. TEM일까요?
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
답변 8
댓글 1
2024.09.02
제가 오해한 부분이 있을 것 같아서 댓글 남깁니다! 인턴 합격하셔서 수료 전형이 아니라 서류합만 하신거라면 3번 문항 정도는 재활용해도 상관없습니다! 대신 124번 지문은 보충하시구요, 실제로 면접에서 인턴 탈락 이후부터 지금까지 보충한 점이 있냐는 질문을 받은 동기도 있으니 참고 하시면 좋을 것 같습니다!
