회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 안녕하세요 삼성전자 공정설계 직무 관련하여 궁금한 점이 있습니다!
안녕하세요 선배님! 저는 삼성전자 메모리사업부 공정설계가 목표인 학생입니다. 최근에 삼성전자 메모리사업부 공정설계 직무에 대해 찾아보고 있는데, 조금 헷갈리는 점이 있어 질문 드립니다. 답변주시면 너무나 큰 도움이 될 것 같습니다. 감사합니다. 1. 공정설계는 전공정의 process를 설계하고 수율을 개선하는 것으로 알고 있는데, 파운드리 사업부 같은 경우는 반도체 소자를 의뢰받고 직접 제작하기 때문에 매번 공정 process를 새로 설계하는 것이 납득이 갑니다. 하지만 메모리 사업부는 dram이나 flash memory등 다루는 소자의 종류가 한정되어 있는데도 제작할 때마다 매번 다시 공정 process를 설계하나요? 2. 반도체연구소에서 개발한 선행 소자를 가지고 메모리 사업부 공정설계 부서에서 공정 process flow를 제작하고, 그 순서에 따라 공정기술 부서에서 각 공정을 진행한다는 내용을 봤는데, 차세대소자 관련된 것은 반도체 연구소-공정설계 부서, dram / flash memory 관련된 것은 메모리 사업부 - 공정설계 부서에서 설계하는 것이 아닌가요? 3. 메모리 사업부의 공정설계 부서에서는 sram, dram, flash memory 만 다루나요?
2020.02.17
답변 3
- 삼삼성전자 멘토삼성전자코전무 ∙ 채택률 87% ∙일치회사
채택된 답변
공정개발은 지속적인 공정 개선과 개발이 필요합니다. 반연은 선행기술을 개발하고 공정설계가 양산과 최적화를 합니다. 파운드리 쪽입니다.
- llIIIIl삼성전자코사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
채택된 답변
1. 파운드리가 소자를 의뢰받고 공정을 만드는건 아닙니다. 먼저 각 노드별 로드맵을 먼저 만들고 파운드리 포럼등을 통해서 팹리스와 손을 잡는 방식입니다 그리고 메모리의 경우도 더 작은 소자, 더 적층된 메모리 등의 수요가 있고 탑재되는 제품에 따라서도 특화된 여러가지 공정이 필요하기 때문에 공정개발이 끊임없이 이루어지고 있습니다. 2. 반도체 연구소에서는 선행 소자를 가지고 제품화 직전까지만 개발을 합니다. 테스트 제품을 가지고 정상 동작하는 칩이 확보될 경우에 사업부에 이관을 하는 방식입니다. 이때 각 메모리나 파운드리에 공정설계 부서에서 이관받아 더 개발을 한 다음에 제품화를 시키는 방식입니다. 즉, 각 세대별 Process flow는 반도체 연구소에서 먼저 만들어지고, 사업부에 이관된 이후에도 Process flow가 계속 개선되고 발전되어 갑니다. 물론 Process flow 라는게 양산을 하면서도 개선점을 찾으면서 계속 업데이트가 됩니다. 3. 디램과 플래쉬를 합니다. SRAM 단품은 메모리 사업부에서 안한지 정말 오래 되었습니다. SRAM은 Embedded memory라고 해서 Logic 회로에 들어가기 때문에 파운드리 쪽입니다.
- 대대기업이직고수삼성전자코차장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사
팹리스 업체에서는 요구하는 조건들이 분명합니다. 의뢰 제품에 대해서 어떤 화학물질을 써달라 어떤 인증(iso 등)을 거쳐달라 등에 대한 요구를 들어주기 위해서 설계 process가 동일할 수가 없는 구조입니다. 채택 부탁드립니다!!
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 DS 대학생인턴 직무 선택 고민
안녕하세요! 삼성전자 DS 대학생인턴 직무 선택이 마지막까지도 고민 되어 질문을 올리게 됐습니다! 파운드리 공정설계 vs S.LSI 공정설계 vs 반도체연구소 CAE simulation 중에서 고민 중이며 지금까지 제가 해온 활동과 스펙 이렇습니다: - 학점 4.0/4.5, OPIc IH - Adder Tree 설계 및 PPA 최적화 (schematic 설계 + layout DRC/LVS 통과) - Ansys Lumerical CHARGE Solver를 활용하여 Single-photon avalanche diode 소자 전기적 특성 분석 및 pitch 최소화 - AI 반도체 랩실 학부연구생 1년 (SRAM/DRAM PIM 논문 세미나; 공저자로 머신러닝 관련 논문 투고) - 브래드보드에 Audio Equalizer 회로 구현 - PSPICE를 활용한 audio system amplifier 프로젝트 - PCB에 적외선 센서 구현 - 삼성전자DS 샤이닝스타 소중한 의견 부탁드립니다!
Q. 반도체 양기 스펙
인서울 중하위권 신소재 3.74/4.5 전공 4.0/4.5 (반도체 과목 수강하였는데 반도체 관련 수업중 소자나 열역학등은 좋은 학점을 받았는데 반도체공정을 C+ 맞음) 석사 지거국 전기화학 데이터분석 / 시뮬(조금) , 산학 위주라 논문 public 은 X 반도체 인턴 1회, 에칭 위주 경험 해봄 (2개월) 스펙은 위와같이 있습니다. 현재 화학 회사 대기업 공정기술 연구원 입사하여 근무중인데 다시 반도체에 지원해보고 싶은데.. 지원하면 생기/양기/공기 등에 지원하려 합니다. 현재 회사에서는 반도체로 치면 패키징쪽과 같은 직무이고, 데이터 분석과 반도체로 치면 수율관리와 비슷한 경험을 하고있습니다. 그래서 이러한 직무 경험 (6개월) + 학부 반도체 경험으로 반도체 양기 공기 등에 지원했을때 엑셀컷일까요? 최대한 객관적으로 평가 부탁드립니다. 우선은 후공정쪽 생각중입니다.
Q. 반도체 설비 레시피
공정 레시피가 있고 그에 맞는 설비 레시피는 어떻게 짜여지게 되는건가요? 요즘은 다 자동으로 돼서 그냥 FDC에 Spec out되면 원인으로 의심되는 부품교체하거나 설비의 파라미터 조정하게 되는건가요? 아니면 설비 레시피 자체도 따로 만드는 인원이 있는건가요 ?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.