삼성전자 tsp사업부 공정기술에서는 TC본딩, 퓨전본딩을 CoW에서 담당한다고 알고 있습니다.
CoW에서 추가적으로 어떤 것들을 담당하는지 궁금합니다. (플립칩 본딩도 진행하는게 맞나요? 그리고 내년부터 양산될 하이브리드 본딩도 담당하게 되나요?)
본딩 후의 몰딩까지도 담당하나요?
Q.평가 및 분석 직무의 데이터셋
안녕하세요. 삼성전자 파운드리 사업부 평가 및 분석 직무에 관심이 있는 전자공학과 학생이니다.
해당 직무가 fab-out된 이후에 test를 진행한 후 고객사의 요구 조건에 부합했는지 확인하여 양/불 판정을 하는 걸로 알고 있는데 관련 궁금한 내용이 있어서 질문 드립니다.
1) 고객사의 요구spec은 보통 어떤 조건을 말하는 건가요?
- 전압, 전류, 동작온도, 등을 말하는 건가요?
2) EDS이후 나오는 데이터셋의 변수는 어떤 건가요?
- 공정단계의 계측 데이터는 CD, overlay,등으로 알고 있는데 EDStest후에는 어떤 변수가 나오는지 궁금합니다.
3) wafer map을 분석하여 통계적을 방법으로 불량을 분석한다고 알고 있는데 wafer map을 만들기 위한 데이터들을 어떤 변수들을 포함하고 있는건가요? (평분 팀에서 활용하는 wafermap관점)
Q.오픽(IH 이상) 공부방법 조언
요즘 오픽 공부방법이 너무 많아서 감을 못잡고 있습니다. 어떻게 해야 IH이상을 받을 수 있는지 조언을 얻고자 합니다!