이직 · 삼성전자 / 모든 직무
하만커넥티드 에서 삼성전자로 이직이 가능할까요? 하만커넥티드에서 검증엔지니어하는게 전망이 좋을까요?
2023.03.19
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
제가 지거국 신소재공학과 2학년 학생인데요, 이제 슬슬 취업 준비하려고 이것저것 찾아보다가 저는 금속,세라믹 보다는 반도체쪽이 더 끌려서 현재는 삼전이나 하닉같은 대기업에서 반도체 단위공정 직무를 희망하는 상태입니다. 제가 아직 배운것도 많이없고 미리 독학도 많이했는데요, 1. 우선 단위공정 엔지니어가 됐을때, 하는 업무가 무엇인지 궁금합니다. 예를들어 포토공정팀이면 PR코팅부터 develop까지 재료 recipe를 최적화 하고 그런건가요? 2. 혹시 단위공정 엔지니어로써 8대공정 및 메모리와 비메모리 소자에 대한 기본적인 background는 기본으로 알고, 추가적으로 필요한 역량이 따로 있는지 궁금합니다. 현재 제 스펙은 학점은 4.2/4.3이고, 오픽 IH 및 학과에서 SPTA 외부 프로그램 참여 경험(기본 포토,에치 공정 48H)이 있습니다. 내년에는 국비프로그램도 지원해볼 생각인데 괜찮을지도 궁금합니다.
자소서 초안 직접쓰고 gpt 로 수정하면 불합격시키나요??
공정설계와 평분 중에서 고민 중인데 둘의 티오 차이가 많이 나는지 궁금합니다.
제가 지거국 신소재공학과 2학년 학생인데요, 이제 슬슬 취업 준비하려고 이것저것 찾아보다가 저는 금속,세라믹 보다는 반도체쪽이 더 끌려서 현재는 삼전이나 하닉같은 대기업에서 반도체 단위공정 직무를 희망하는 상태입니다. 제가 아직 배운것도 많이없고 미리 독학도 많이했는데요, 1. 우선 단위공정 엔지니어가 됐을때, 하는 업무가 무엇인지 궁금합니다. 예를들어 포토공정팀이면 PR코팅부터 develop까지 재료 recipe를 최적화 하고 그런건가요? 2. 혹시 단위공정 엔지니어로써 8대공정 및 메모리와 비메모리 소자에 대한 기본적인 background는 기본으로 알고, 추가적으로 필요한 역량이 따로 있는지 궁금합니다. 현재 제 스펙은 학점은 4.2/4.3이고, 오픽 IH 및 학과에서 SPTA 외부 프로그램 참여 경험(기본 포토,에치 공정 48H)이 있습니다. 내년에는 국비프로그램도 지원해볼 생각인데 괜찮을지도 궁금합니다.
자소서 초안 직접쓰고 gpt 로 수정하면 불합격시키나요??
공정설계와 평분 중에서 고민 중인데 둘의 티오 차이가 많이 나는지 궁금합니다.
답변 4
채택된 답변안녕하세요, 하만커넥티드서비시즈는 (HCS) 삼성전자의 자회사 하만의 소프트웨어 개발 및 반도체 설계 사업부로 CPU/SoC 설계, Front/Back-end 개발, 파운드리 협업, 디자인 서비스 제공 등 반도체 설계 관련 전 분야 사업을 진행중입니다. , 당연히 도움이 됩니다. 어느 부서에서 재직중이신지는 잘 모르겠지만, 학사졸업하고 막 취업시장에 뛰어든 분들보다 중고신입이 경험도 많고, 어필되는게 더 많은것은 당연하겠죠, SOC쪽 회로설계쪽이시면 회로설계 지원해보셔도 되구요, 검증쪽이시면 회로설계내 부서에 있을텐데 그쪽도 괜찮습니다.
