직무 · 삼성전자 / 모든 직무
안녕하세요. 학부시절 하이브리드 본딩(HCB)에 대한 연구를 진행하여 관련 부서에 지원하고자 합니다. TSP총괄-패키지개발 TSP총괄-반도체공정기술 두 부서 중 어느 부서가 하이브리드 본딩(HCB)에 대한 업무를 진행하는지, 혹은 적합한지 알고싶습니다. 현직자분들의 의견 부탁드립니다.
2024.08.03
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
안녕하세요. 삼성전자 ds 하반기 채용에 지원하려고 합니다. 논문은 완성됐지만, 아직 받아준 저널이 없어서 다양한 저널에 제출 중인 상황입니다. 이력서에 논문을 쓰고 싶은데, 논문 이름을 쓰고 (투고 중) 이런 식으로 적어도 될까요?
건동홍 라인 전자전기 3.8이면 취업 시 무난한가요...? 편입생이라 3학년 편입 후 거의 전공만 들어서 낮은 거 같긴한데...
이번에 삼성전자 DX 석사 선채용 전형으로 면접 합격했습니다. 졸업까지는 1년 이상 남았고 애초에 그런 전형으로 지원해서 합격한 상황입니다. 면접 이후 건강검사등 남은 일정이 있다고 알고 있는데 해당 채용 절차가 모두 마무리 된 이후에 졸업까지 1년 이상 기다렸다가 졸업 즈음 연락와서 입사하는건가요? 아니면 지금은 추가적인 절차 없고 졸업할 때쯤 다시 연락와서 그때 뭔가 추가적인 일정을 진행하고 입사하는 걸까요?
안녕하세요. 삼성전자 ds 하반기 채용에 지원하려고 합니다. 논문은 완성됐지만, 아직 받아준 저널이 없어서 다양한 저널에 제출 중인 상황입니다. 이력서에 논문을 쓰고 싶은데, 논문 이름을 쓰고 (투고 중) 이런 식으로 적어도 될까요?
건동홍 라인 전자전기 3.8이면 취업 시 무난한가요...? 편입생이라 3학년 편입 후 거의 전공만 들어서 낮은 거 같긴한데...
이번에 삼성전자 DX 석사 선채용 전형으로 면접 합격했습니다. 졸업까지는 1년 이상 남았고 애초에 그런 전형으로 지원해서 합격한 상황입니다. 면접 이후 건강검사등 남은 일정이 있다고 알고 있는데 해당 채용 절차가 모두 마무리 된 이후에 졸업까지 1년 이상 기다렸다가 졸업 즈음 연락와서 입사하는건가요? 아니면 지금은 추가적인 절차 없고 졸업할 때쯤 다시 연락와서 그때 뭔가 추가적인 일정을 진행하고 입사하는 걸까요?
답변 6
채택된 답변
