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Q. AVP 사업부 관련 질문
안녕하세요.
삼성전자 AVP 사업부 패키지개발 직무를 지원하고자 하는 취업준비생입니다.
저는 석사 학위를 레이저 관련 공정을 통해 취득하였습니다.
궁금한 점은, 현재 본딩 공정 관련하여 Laser-assisted bonding에 대한 기사 관련 내용을 찾아 볼 수 있는데, 패키지 관련 본딩 공정에 있어 실제로 레이저를 이용한 본딩에 대한 연구 및 개발이 이루어 지고 있는지, 아니면 단지 기사일 뿐인지 궁금합니다.
이에 따라, 단위 공정 기술 개발에 있는 신규 공정 기술 발굴과 관련하여 저의 학위 관련 경험을 어필할 수 있을지 의문이 들어 질문드립니다.
감사합니다.
현재 AVP 사업부에서는 패키지 본딩 공정에 있어서 레이저를 이용한 본딩 기술을 연구 및 개발하고 있습니다. 레이저를 이용한 본딩 기술은 매우 높은 정확도와 속도를 가지고 있어서 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다. 따라서 이 기술을 이용한 본딩 공정 개발은 삼성전자의 경쟁력을 높이는데 매우 중요한 역할을 합니다.
저희 AVP 사업부에서는 단위 공정 기술 개발에도 많은 관심을 가지고 있습니다. 레이저를 이용한 본딩 공정 개발 또한 이에 포함되어 있으며, 이를 통해 더욱 정교하고 효율적인 패키지 개발을 위해 노력하고 있습니다. 따라서 귀하께서 석사 학위를 레이저 관련 공정을 통해 취득하셨다는 것은 저희에게 매우 유용한 경험이 될 것입니다. 이를 통해 귀하께서 단위 공정 기술 개발에 참여하고 기여하실 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
저희 AVP 사업부에서는 귀하와 같이 열정과 능력을 가진 인재를 환영합니다. 자세한 채용 정보는 삼성전자 홈페이지를 참고해주시기 바랍니다. 감사합니다.
2024.03.11