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Q. AVP 사업부 관련 질문

안녕하세요. 삼성전자 AVP 사업부 패키지개발 직무를 지원하고자 하는 취업준비생입니다. 저는 석사 학위를 레이저 관련 공정을 통해 취득하였습니다. 궁금한 점은, 현재 본딩 공정 관련하여 Laser-assisted bonding에 대한 기사 관련 내용을 찾아 볼 수 있는데, 패키지 관련 본딩 공정에 있어 실제로 레이저를 이용한 본딩에 대한 연구 및 개발이 이루어 지고 있는지, 아니면 단지 기사일 뿐인지 궁금합니다. 이에 따라, 단위 공정 기술 개발에 있는 신규 공정 기술 발굴과 관련하여 저의 학위 관련 경험을 어필할 수 있을지 의문이 들어 질문드립니다. 감사합니다.