인적성 · 삼성전자 / 모든 직무
28일 오후 시험을 쳤는데, 오늘이 되어서 이름과 수험번호를 적지 않은채 문제풀이용지를 업로드를 한 사실을 알게 되었습니다 ㅠㅠ People팀 유선은 퇴근하셔서인지 받지 않고, 메일은 넣어놨는데, 이 경우 전형상의 불이익이 있을까요 … 매우 걱정되네요 ㅠㅠ 혹시 저와 같은 상황이거나 주변에서 들은 경험이 있으신 멘토분들께 아시는 것이 있다면 여쭙고 싶습니다..
2023.10.29
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안녕하세요 삼성전자 인프라 전기기술 희망하고 있습니다. 전기 쌍기사는 이미 취득한 상황인데, 산업안전기사를 추가로 취득하면 좋을까요? kopia 교육도 괜찮을까요? 추천하시는 활동이 있는 지 궁금합니다
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
안녕하세요 대학 취업정보공지를 보면 삼성전자 장애인 전형이 있는데 4급으로 대우한다고 하는데요 연구개발로 들어간다는데 연봉이 어느정도 될지 궁금합니다!!
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