Q. 기계과 전전 복전
안녕하세요 기계공학과에서 2학년 1학기를 마치고 군대에서 진로 고민을 하고있습니다. 아직 2학년 1학기까지 밖에 안해서 기계과에 대하여 모르는게 많습니다. 동역학을 군대오기전에 살짝 들어봤는데 생각 보다 재밌는거 같고 제가 하고 싶은게 원래 로봇 관련 되서 하고 싶었고 좀 찾아보니깐 동역 제어 분야에서 하는일이 저와 좀 맞는거 같아 보였습니다(모터제어? 정확히는 모르지만 이런 분야가 재미있어 보였습니다). 동역 분야는 기계과 관련이지만 제어 분야로 가면 전전에서 더 많이 다룰 것 같은데 기계과에서만 해도 충분한지 아니면 복전을 하는것이 좋을지 고민이 됩니다 군대 오기전에는 그냥 전전이 재밌어 보여서 복전을 할 생각이 었는데 제가 하고싶은것이 굳이 전전을 복전 안하더라도 할수있는 분야라면 굳이 복전을 하는 것 보다 기계과를 깊이있게 파는것이 더 좋을 것 같다는 생각이 들었는데 어떻게 해야할지 모르겠습니다 ㅠㅠ
Q. 반도체 패키징 연구와 삼성전자 avp사업팀질문입니다.
지방 국립대 메카트로닉스 재학생입니다. 내년 상반기 tsp 혹은 avp 평분으로 취업준비를 하려고합니다.
일단 반도체 패키징 학부연구생으로 관련 연구를 할 수 있는 상황입니다. DIC로 측정된 chip 혹은 joint의 warpage 예측을 하는 ai 기술, 혹은 thermal aging test를 통한 패키지의 수명예측을 시뮬레이션을 통해 연구할 수 있는 상황입니다.
1. tsp 평분 스펙을 위해서 이 두가지 혹은 관련된 어떤연구가 취업에 도움이 될지 궁금합니다.
2. AVP 증원에 tsp보다 avp의 취업문이 더 좋을 것 같아 지원 염두하고 있습니다.
평분 직무는 특히 AVP와 TSP의 구분이 관련 기술만 다를뿐, 꽤나 비슷하다고 들었습니다. 그러나 TSP와 AVP의 평분 직무기술서는 상당히 다른 내용으로 기술되어있습니다. 두 사업부의 평분 직무가 어떤 관점에서 다르고 같으며, 확실히 avp의 가능성이 더 높은것인지 궁금합니다