대학생활 · 삼성전자 / 모든 직무
안녕하세요. HfO2 물질을 공부하다가 궁금한게 있어 질문드립니다. HfO2 물질을 MOS구조로 측정한 누설전류값과 TFT 소자의 oxide로 사용됬을때 누설전류값은 그 크기가 비슷한가요? 아님 경우에 따라 다를 수 있을까요?
2023.09.27
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활동 및 스펙 학점: 4.13/4.5, 오픽 IH, adsp, 학부연구생(패키징연구실 1년3개월), 반도체FAB공정실습1회, 후공정 온라인 교육 수료, 캡스톤디자인설계 우수작품수상, 학술발표대회 포스터 발표 우수논문상(패키징), 교내 프로젝트 2회(각각 금속 표면 분석 및 리플로우 공정 +신뢰성 검사) 올해 하반기 삼성전자 tsp총괄 지원할 신소재공학과 취준생입니다. 제가 24년도(하) jd와 25년도(상)의 jd를 읽어보면서 의문이 생겼습니다. tsp 총괄에서 공정기술쪽을 지원할지 아니면 평가 및 분석에 지원할지 직무 적합도를 보려고 하는데 각각의 requirement나 role에 대한 설명만으로는 명확히 구분이 잘 가지 않네요. 제가 아직 부족한 점이 많아서 그런거겠지만 조언 부탁드립니다.
삼성 DX부문 제품디자인직무 포트폴리오에 팀프로젝트가 없으면 불합격인가요?
제가 지거국 신소재공학과 2학년 학생인데요, 이제 슬슬 취업 준비하려고 이것저것 찾아보다가 저는 금속,세라믹 보다는 반도체쪽이 더 끌려서 현재는 삼전이나 하닉같은 대기업에서 반도체 단위공정 직무를 희망하는 상태입니다. 제가 아직 배운것도 많이없고 미리 독학도 많이했는데요, 1. 우선 단위공정 엔지니어가 됐을때, 하는 업무가 무엇인지 궁금합니다. 예를들어 포토공정팀이면 PR코팅부터 develop까지 재료 recipe를 최적화 하고 그런건가요? 2. 혹시 단위공정 엔지니어로써 8대공정 및 메모리와 비메모리 소자에 대한 기본적인 background는 기본으로 알고, 추가적으로 필요한 역량이 따로 있는지 궁금합니다. 현재 제 스펙은 학점은 4.2/4.3이고, 오픽 IH 및 학과에서 SPTA 외부 프로그램 참여 경험(기본 포토,에치 공정 48H)이 있습니다. 내년에는 국비프로그램도 지원해볼 생각인데 괜찮을지도 궁금합니다.
활동 및 스펙 학점: 4.13/4.5, 오픽 IH, adsp, 학부연구생(패키징연구실 1년3개월), 반도체FAB공정실습1회, 후공정 온라인 교육 수료, 캡스톤디자인설계 우수작품수상, 학술발표대회 포스터 발표 우수논문상(패키징), 교내 프로젝트 2회(각각 금속 표면 분석 및 리플로우 공정 +신뢰성 검사) 올해 하반기 삼성전자 tsp총괄 지원할 신소재공학과 취준생입니다. 제가 24년도(하) jd와 25년도(상)의 jd를 읽어보면서 의문이 생겼습니다. tsp 총괄에서 공정기술쪽을 지원할지 아니면 평가 및 분석에 지원할지 직무 적합도를 보려고 하는데 각각의 requirement나 role에 대한 설명만으로는 명확히 구분이 잘 가지 않네요. 제가 아직 부족한 점이 많아서 그런거겠지만 조언 부탁드립니다.
삼성 DX부문 제품디자인직무 포트폴리오에 팀프로젝트가 없으면 불합격인가요?
제가 지거국 신소재공학과 2학년 학생인데요, 이제 슬슬 취업 준비하려고 이것저것 찾아보다가 저는 금속,세라믹 보다는 반도체쪽이 더 끌려서 현재는 삼전이나 하닉같은 대기업에서 반도체 단위공정 직무를 희망하는 상태입니다. 제가 아직 배운것도 많이없고 미리 독학도 많이했는데요, 1. 우선 단위공정 엔지니어가 됐을때, 하는 업무가 무엇인지 궁금합니다. 예를들어 포토공정팀이면 PR코팅부터 develop까지 재료 recipe를 최적화 하고 그런건가요? 2. 혹시 단위공정 엔지니어로써 8대공정 및 메모리와 비메모리 소자에 대한 기본적인 background는 기본으로 알고, 추가적으로 필요한 역량이 따로 있는지 궁금합니다. 현재 제 스펙은 학점은 4.2/4.3이고, 오픽 IH 및 학과에서 SPTA 외부 프로그램 참여 경험(기본 포토,에치 공정 48H)이 있습니다. 내년에는 국비프로그램도 지원해볼 생각인데 괜찮을지도 궁금합니다.
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