tsp사업부 본딩 기술

Q. tsp사업부 본딩 기술

직직장인이된짱구

삼성전자 tsp사업부 공정기술에서는 TC본딩, 퓨전본딩을 CoW에서 담당한다고 알고 있습니다. CoW에서 추가적으로 어떤 것들을 담당하는지 궁금합니다. (플립칩 본딩도 진행하는게 맞나요? 그리고 내년부터 양산될 하이브리드 본딩도 담당하게 되나요?) 본딩 후의 몰딩까지도 담당하나요?

2024.09.05

답변 2

M
Memory Department삼성전자
코전무 ∙ 채택률 82% ∙
회사
일치
채택된 답변
안녕하세요! TC본딩과 퓨전본딩은 CoW 공정에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 이 외에도 플립칩 본딩도 진행하는 경우가 많습니다. 플립칩 본딩은 특히 높은 집적도와 성능이 요구되는 반도체 장치에서 사용되며, CoW 공정에서 중요한 기술로 활용됩니다. 하이브리드 본딩 기술도 내년부터 양산될 예정이라면, 이 기술도 CoW 공정에 포함될 가능성이 높습니다. 하이브리드 본딩은 고밀도, 고성능 반도체 패키징에 중요한 기술로 자리잡고 있습니다. 본딩 후의 몰딩 공정도 CoW 공정의 일부로 진행될 수 있습니다. 몰딩은 패키지의 구조적 보호와 전기적 안정성을 보장하는 데 필수적인 과정이기 때문에, TSP 사업부에서 담당할 가능성이 큽니다. CoW 공정은 복잡하고 정밀한 작업을 요구하기 때문에 다양한 본딩 기술과 후속 공정이 함께 진행될 수 있습니다. 각 기술과 공정이 어떻게 연계되는지에 대한 이해가 중요하니, 관련된 정보는 계속해서 확인해보시는 것이 좋습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
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2024.09.05
d
dev.jelly삼성전자
코상무 ∙ 채택률 51% ∙
회사
일치
아마 담당하는 것으로 알고 있습니다!
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2024.09.05
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