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TSP총괄 평가 및 분석 직무에는 주로 석사 출신이 많은가요?? 학사, 석/박사 비중이 궁금합니다. 그리고 평가 및 분석 직무가 반도체 공정 기술 직무에 비해 상대적으로 TO가 적다고 들었는데, 실제로도 많이 적은지 궁금합니다..
2026.02.20
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제가 일을.하고 있어서 논문을 팀원없이 혼자 포트폴리오 처럼 만들어보려는데 둘 중 하나한다면 뭘 더 추천하시나요 그리고 직무부트캠프가 실제 차별화가 있나요
안녕하세요. 금번 2026년 2월 25일 마감하는 삼성전자 경력채용 관련하여 궁금한 사항이 있어 질문합니다. 삼성전자에서 박사 채용을 경력 채용으로 진행 했던 것으로 기억하고 있고, 졸업 예정자로 지난해 하반기에 지원한 이력이 있는데요. 금번 경력채용건을 뒤늦게 확인하니 모집 직무가 기존과 조금 다른 것 같아서요. 공정 설계, 공정 기술 쪽 학위를 마치게 되어 그쪽을 지원하려고 하였는데, 이번엔 회로 설계 직무가 메인인듯 하고, 그나마 비슷한 직무도 완전 핏하다도 볼 수가 없는데요. 질문사항은 1. 원래 경력채용이 이런식으로 특정 직무 위주로 채용 진행 되었는지? 그 외에 직무는 수요(?) 가 없는 상태며 다음 채용을 기다려야할지? 2. 이번부터는 신입 채용에 박사지원을 받는 경우로 받아들여도 될 지? 3. 어떻게든 조금이라도 관련한 직무에 지원을 진행할 지? 경험과 노하우가 많은 선배님들께 질문 드립니다.
안녕하세요 선배님들, 삼성전자 dx부문 가전사업부 지원 및 레퍼체크 결과 기다리고있는 지원자입니다. 레퍼체크 이후 안내 (합격여부) 가 보통 얼마나 걸리는지 알 수 있을까요? 레퍼 안내받고 한달도 더 지났는데 속이 타들어가네요ㅠ 그리고 레퍼체크 단계에서도 동일직무 경쟁률이 있나요? 면접 이후 레퍼체크 안내는 일주일 이내로 빠르게 나왔습디다 답변 가능하신분 부탁드립니다
제가 일을.하고 있어서 논문을 팀원없이 혼자 포트폴리오 처럼 만들어보려는데 둘 중 하나한다면 뭘 더 추천하시나요 그리고 직무부트캠프가 실제 차별화가 있나요
안녕하세요. 금번 2026년 2월 25일 마감하는 삼성전자 경력채용 관련하여 궁금한 사항이 있어 질문합니다. 삼성전자에서 박사 채용을 경력 채용으로 진행 했던 것으로 기억하고 있고, 졸업 예정자로 지난해 하반기에 지원한 이력이 있는데요. 금번 경력채용건을 뒤늦게 확인하니 모집 직무가 기존과 조금 다른 것 같아서요. 공정 설계, 공정 기술 쪽 학위를 마치게 되어 그쪽을 지원하려고 하였는데, 이번엔 회로 설계 직무가 메인인듯 하고, 그나마 비슷한 직무도 완전 핏하다도 볼 수가 없는데요. 질문사항은 1. 원래 경력채용이 이런식으로 특정 직무 위주로 채용 진행 되었는지? 그 외에 직무는 수요(?) 가 없는 상태며 다음 채용을 기다려야할지? 2. 이번부터는 신입 채용에 박사지원을 받는 경우로 받아들여도 될 지? 3. 어떻게든 조금이라도 관련한 직무에 지원을 진행할 지? 경험과 노하우가 많은 선배님들께 질문 드립니다.
안녕하세요 선배님들, 삼성전자 dx부문 가전사업부 지원 및 레퍼체크 결과 기다리고있는 지원자입니다. 레퍼체크 이후 안내 (합격여부) 가 보통 얼마나 걸리는지 알 수 있을까요? 레퍼 안내받고 한달도 더 지났는데 속이 타들어가네요ㅠ 그리고 레퍼체크 단계에서도 동일직무 경쟁률이 있나요? 면접 이후 레퍼체크 안내는 일주일 이내로 빠르게 나왔습디다 답변 가능하신분 부탁드립니다
답변 8
채택된 답변
채택된 답변삼성전자 TSP총괄 평가 및 분석 직무에 대한 답변입니다. 1. 학위 비중 평가 및 분석 직무는 반도체 패키징의 신뢰성과 불량을 파악해야 하므로 전문성이 중요합니다. 따라서 석·박사 비중이 타 직무 대비 확실히 높은 편입니다. 하지만 학사 출신이 없는 것은 아니며, 전공 기초 역량이 탄탄하다면 학사로도 충분히 입사 가능합니다. 2. 채용 규모(TO) 공정 기술 직무는 대규모 설비를 운영하고 라인을 유지해야 하므로 채용 인원이 압도적으로 많습니다. 반면, 평가 및 분석은 상대적으로 소수 정예 인원이 연구소나 분석실 단위로 근무하기 때문에 공정 기술에 비하면 TO가 적은 것이 사실입니다. 3. 요약 학위: 석·박사 선호도가 높지만 학사도 지원 가능합니다. TO: 공정 기술 직무보다는 적지만, 패키징 기술 고도화로 인해 분석 직무의 중요도는 계속 커지고 있습니다.
채택된 답변댓글 3
2026.02.20
답변 감사드립니다. 혹시 분석 장비(SEM 등)를 활용한 패키지의 불량 분석 경험이 해당 직무에 도움이 될까요?
2026.02.20
@뚜비뚜바뚭뚭 sem은 공정기술이든 설계든 평분이든 많이 사용하는 장비라 ㅎㅎ 무조건 도움이됩니다.
2026.02.20
@탁기사 그러면 해당 경험도 직무에 도움이 된다는 말씀이신가요? 주로 TSP총괄 평분에서 패키지 불량 분석이 어떤 과정으로 이루어지는지 자세하게 알 수 있을까요??
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! Samsung Electronics TSP총괄의 평가·분석 직무는 불량 원인 규명, 물성 분석, FA, 계측 데이터 해석 등 분석 깊이가 요구돼 석사 비중이 공정기술보다 높은 편입니다. 특히 TEM·FIB·SIMS 등 장비 기반 분석이나 신뢰성 해석 파트는 석사 이상이 많습니다. 다만 양산 연계 평가, 데이터 분석, 수율 모니터링 쪽은 학사도 충분히 진입합니다. TO는 공정기술 대비 작은 편인 것은 맞습니다. 공정기술은 라인 운영 인력이 대규모로 필요하지만, 평가·분석은 전문 소수 정예 구조라 채용 규모가 상대적으로 제한적입니다. 대신 직무 전문성은 더 뚜렷한 편입니다.
