스펙 · 삼성전자 / 반도체설계

Q. 메평분 스펙 고민

중경외시 전자전기 평균 4 / 전공 4.28

1.서울대 반공연
2.TCAD 실습 - FinFET GAA 3D 설계
3.반도체 설계 회사 디지털 설계 인턴 경험 보유
4.집적회로설계실습 - Layout 설계
5.반도체공정직무아카데미 교육 이수

제가 이러한 경험들을 해보니까 개발 보다는, 제품의 불량을 검토하고 문제를 해결해 나가는 것에 흥미가 더 큰 것 같아서 메모리 평가 및 분석을 준비하게 되었습니다.

위에 기재한 활동 말고 추가적으로 필요한 스펙이 있을까요

또한, 하반기를 위해서 3개월안에 6시그마, Adsp, 빅데이터실무활용 1급 같은걸 따놓는게 좋을까요?

선배님들께서 조언해주신다면 감사하면서 받겠습니다.

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인기 사례
Q. 직무 방향 질문드립니다!
안녕하세요. 저는 로봇엔지니어가 꿈이어서 관련 지거국 학과에 전공과 대외활동 경험을 하였습니다. 더욱이 대기업 연구소에 들어가기 위해 자율주행 로봇 부트캠프 6개월과 한국생산기술연구소 2개월 인턴 경험이 있습니다. 대외활동으로는 캡스톤디자인 전국대회 우수상, 서울 자율주행 알고리즘 대회 국가기술표준원장상이 있습니다. 학점은 4.25/4.5이며 오픽은 im2입니다. 사실 2024년 상반기 삼성전자 생산기술연구소에 지원했을 때 서류탈락하여 학사로는 어려울 것 같다는 생각이 들었고 대학원도 생각하고 있었습니다만, 27살이라는 나이로 인해 빠른 취업의 길을 선택하기로 했습니다. 그리하여 대학생 때 반도체과목과 재료공학 과목을 수강하였기 때문에 외부 반도체 교육을 들으면서 이번 하반기 삼성전자 반도체 공정기술에 지원해볼 생각입니다. 관련된 스펙이 부족하다는 생각이 있다고 보고, 멘토분들께 여쭙고 싶어서 이렇게 질문드립니다.

Q. 직무부트캠프 고민입니다
안녕하세요 저는 반도체 공정기술/설계 쪽에 지원하려는 4학년 취준생입니다. 제가 학부연구생 약 1년반의 경험은 있지만, 인턴 경험이 없어서 이걸 위해 직무부트캠프를 들을까 고민중이에요. 사실 직무부트캠프 내용이 학부연구생 때 진행한 내용이랑 조금 겹쳐서 얼마나 메리트가 있는지는 모르겠어요. 이것과 파이썬캠프 1달을 듣는걸 (파이썬 능력 우대가 있더라고요) 고민중인데 취업에 어떤게 도움이 될까요?

Q. 랩실 고민
반도체 공정기술쪽 희망하고 있는 전자공학과 학생입니다. 공정연구실은 없어서 반도체소자와패키징 연구하는 랩실 고민중인데요 소자면 관련성이 있다고 생각하는데 패키징은 다른 직무라 고민입니다.. 랩실 홈피에 3D nand flash memory:z-간섭 아니면 ferroelectric devices관련 연구가 많은데 이 쪽은 패키징보단 소자니까 랩실들어가서 소자쪽으로 연구하면 괜찮을까요?