대학생활 · 삼성전자 / 반도체설계
삼성전자 반도체 입사를 희망하는 대학교 1학년입니다! 주변에 삼성을 다니시는 분들의 애기를 들으면 돈은 많이 받지만 그 만큼의 일을 하기 때문에 받는다고 하드라고요. 그리고 토요일에 출근할때도 있고 야근도 수시로 한다고 하네요. 현재 반도체 쪽에 종사하시는 분들에게 여쭈어보고 싶어서 질문올립니다!
2023.12.06
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안녕하세요 저는 단국대학교 파이버융합소재공학과 3학년 재학생입니다. 저는 반도체 설계, 공정 기술 분야 취업에 목표를 두고 있고, 저희 학과 특성상 반도체와 직접적인 연관이 없다보니 타 대학원의 반도체 관련 학과로의 입학도 고려하고 있습니다. 타 대학원 지원과 취업 시 어필할만한 활동으로 학부 연구생 활동을 하고 있고, 슬러리 관련 연구를 진행하기로 했습니다. 처음에는 반도체 CMP 공정의 슬러리의 조성을 변화시키고, 시뮬레이션을 돌려 CMP 공정의 최적화에 대한 연구를 진행하려 했으나 어려움이 있었고, 현재는 슬러리 입자의 흡착력, 분산 정도, 전기 전도도 등을 향상시킬 수 있는 소재 구성에 대해 조사하고 있습니다. 반도체 CMP 공정에 사용되는 슬러리는 연마에 초점을 두기 때문에, 현재 조사하고 있는 기본적인 슬러리와는 거리가 있는데, 이런 상황에서 저의 진로와 최대한 연관 지으려면 연구의 방향성이나 스토리 라인을 어떻게 잡아야할지 조언해주시면 감사하겠습니다!
안녕하세요. 이번 하반기 공채에서 메모리사업부 평가및분석 직무에 지원하려고합니다. 직무경험을 작성하는 4번문항의 구성을 판단해주시면 감사하겠습니다. DRAM Controller & DMA RTL 설계 ACT–RD/WR–PRE 시퀀스, Refresh 제어 구현, 버스트 전송과 데이터 흐름 제어 경험 =>DRAM을 내부 동작과 시스템 관점에서 이해-> 불량을 조건별 Signature로 정의,정밀한 테스트 패턴,System-Level 분석할 수 있는 강점 반도체소자공정실험 칩 제작 후 I–V 특성측정-> 공정 편차가 문턱전압 이동과 전류 불균일성으로 이어지는것 확인-> 설계와 실리콘 간 간극 체감, 불량을 회로뿐 아니라 공정 요인까지 고려해 Root Cause를 규명하는 시각 Full-Custom Layout RC Delay, 기생 Capacitance 등 물리적 제약이 회로 동작에 미치는 영향 경험-> 불량을 물리적 요인과 연관지어 해석 역량 +반도체테스트프로그래밍 수강 내용
안녕하세요! 신소재공학과 4학년 재학생입니다! 저는 차세대반도체전공을 복수 전공하고 있고 학부연구생으로 금속 배선 관련 분야에 대한 연구실 과제를 진행했고 도금 관련 주제로 학과 팀 프로젝트를 진행한 경험이 있습니다. 그래서 공정엔지니어나 패키징 관련 부서로 지원을 희망하고 있습니다. 몇 가지 고민되는 점이 있어서 글 올립니다! 감사합니다! 1. 삼성전자 메모리사업부의 반도체공정설계와 반도체공정기술의 차이점이 정확히 어떤 부분인가요? 직무소개서로 볼 땐 크게 달라보이지 않는데 설계 부분이 석사 졸업생들 위주로 채용을 한다던가 공정설계는 연구분야이고 공정기술은 실무분야인건지 궁금합니다. 2. 메모리사업부와 반도체연구소의 반도체공정설계와 반도체공정기술 직무는 어떤 차이점이 있는 건가요? 3. 삼성전기 연구개발직에 지원할지도 고민 중에 있는데 학사는 패키징, 도금 관련 프로젝트 같은 경험이 있어도 경쟁력이 부족할까요? 감사합니다!
안녕하세요 저는 단국대학교 파이버융합소재공학과 3학년 재학생입니다. 저는 반도체 설계, 공정 기술 분야 취업에 목표를 두고 있고, 저희 학과 특성상 반도체와 직접적인 연관이 없다보니 타 대학원의 반도체 관련 학과로의 입학도 고려하고 있습니다. 타 대학원 지원과 취업 시 어필할만한 활동으로 학부 연구생 활동을 하고 있고, 슬러리 관련 연구를 진행하기로 했습니다. 처음에는 반도체 CMP 공정의 슬러리의 조성을 변화시키고, 시뮬레이션을 돌려 CMP 공정의 최적화에 대한 연구를 진행하려 했으나 어려움이 있었고, 현재는 슬러리 입자의 흡착력, 분산 정도, 전기 전도도 등을 향상시킬 수 있는 소재 구성에 대해 조사하고 있습니다. 반도체 CMP 공정에 사용되는 슬러리는 연마에 초점을 두기 때문에, 현재 조사하고 있는 기본적인 슬러리와는 거리가 있는데, 이런 상황에서 저의 진로와 최대한 연관 지으려면 연구의 방향성이나 스토리 라인을 어떻게 잡아야할지 조언해주시면 감사하겠습니다!
안녕하세요. 이번 하반기 공채에서 메모리사업부 평가및분석 직무에 지원하려고합니다. 직무경험을 작성하는 4번문항의 구성을 판단해주시면 감사하겠습니다. DRAM Controller & DMA RTL 설계 ACT–RD/WR–PRE 시퀀스, Refresh 제어 구현, 버스트 전송과 데이터 흐름 제어 경험 =>DRAM을 내부 동작과 시스템 관점에서 이해-> 불량을 조건별 Signature로 정의,정밀한 테스트 패턴,System-Level 분석할 수 있는 강점 반도체소자공정실험 칩 제작 후 I–V 특성측정-> 공정 편차가 문턱전압 이동과 전류 불균일성으로 이어지는것 확인-> 설계와 실리콘 간 간극 체감, 불량을 회로뿐 아니라 공정 요인까지 고려해 Root Cause를 규명하는 시각 Full-Custom Layout RC Delay, 기생 Capacitance 등 물리적 제약이 회로 동작에 미치는 영향 경험-> 불량을 물리적 요인과 연관지어 해석 역량 +반도체테스트프로그래밍 수강 내용
안녕하세요! 신소재공학과 4학년 재학생입니다! 저는 차세대반도체전공을 복수 전공하고 있고 학부연구생으로 금속 배선 관련 분야에 대한 연구실 과제를 진행했고 도금 관련 주제로 학과 팀 프로젝트를 진행한 경험이 있습니다. 그래서 공정엔지니어나 패키징 관련 부서로 지원을 희망하고 있습니다. 몇 가지 고민되는 점이 있어서 글 올립니다! 감사합니다! 1. 삼성전자 메모리사업부의 반도체공정설계와 반도체공정기술의 차이점이 정확히 어떤 부분인가요? 직무소개서로 볼 땐 크게 달라보이지 않는데 설계 부분이 석사 졸업생들 위주로 채용을 한다던가 공정설계는 연구분야이고 공정기술은 실무분야인건지 궁금합니다. 2. 메모리사업부와 반도체연구소의 반도체공정설계와 반도체공정기술 직무는 어떤 차이점이 있는 건가요? 3. 삼성전기 연구개발직에 지원할지도 고민 중에 있는데 학사는 패키징, 도금 관련 프로젝트 같은 경험이 있어도 경쟁력이 부족할까요? 감사합니다!
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