안녕하세요. 증착 공정만 중요한 것이 아닌 흔히 말하는 반도체 8대 공정이 모두 스펙에 맞게 진행이 되어야 반도체의 품질이 좋아지는 것입니다. 따라서 증착 공정만 정확하게 진행이 된다고 해서 반도체의 품질이 좋아지는 것은 아닙니다.
다만, GAA 구조를 보시면 채널이 nanowire이고, 그것을 gate가 감싸고 있는 구조잖아요. 해당 구조를 만드려면 채널과 게이트를 번갈아가면서 쌓는 공정이 필요한데 이 때, 증착공정의 컨트롤이 굉장히 중요합니다. 서로 다른 물질을 원하는 두께만큼 균일하게 증착하는 것이 중요합니다.

증착을 GAA 관점에서보면 측벽과 상하단 간의 thk 차이가 당연히 발생할 수 밖에 없고, Metal과 Oxide가 고루 덮히지 않으면 Channel 제어 능력이 저하됩니다.

안녕하세요
우선 증착만이 반도체공정을 좌지우지하는건아닙니다. 단위공정 어느하나라도 잘 안되면 수율이 낮아집니다. 증착은 사용되는 여러물질은 균일하고 일정두께만큼만 증착시키는 파라미터들이 중요한것이지 가장 중요하다거나 하는 개념은 아닙니다

증착공정도 중요하지만, 반도체산업에서 선폭이 미세화됨에 따라 다양한 공정들이 그 전단 / 후단 공정에 의해 영향을 받아 수율, DEFECTD 이 발생하며 그 요소들도 점점 사소한것으로 변해가는 추세입니다. 그렇기에 증착공정만을 딱 집어서 품질을 좌지주지한다는 것은 면접시 집중포화대상이 될 가능성일 있겠습니다.